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苹果和NVIDIA主导着潮流 据CommercialTimes报道，台积电的其中一位顶级客户NVIDIA也在考虑预订2纳米制程的产能。虽然如此，苹果仍然是台积电最大的收入来源，为该晶圆厂年度总收入的25%，作出了非常令人印象深刻的贡献。

IGBT（绝缘栅双极晶体管）模块是新能源汽车（NEV）的电力电子中使用的电子器件。它们根据其能够处理的电压级别进行分类。市场类型包括：小于600V、600V到1200V、1200V到1700V、1700V到3300V和大于3300V。

新能源汽车崛起，为功率器件带来新机遇在当前全球半导体行业的低迷时期，汽车半导体却能实现逆势增长。与此同时，汽车电子领域正在经历着一场结构性的转型，受惠于汽车行业电气化、智能化、网络化和共享化四大新趋势，以及新能源汽车市场的蓬勃发展。新能源汽车（如混合动力车辆或纯电动车辆）中的半导体元器件用量显著高于传统燃油车辆。

●士兰微计划与大基金等合作，向士兰明镓注入12亿元资金，以加快推进SiC器件线建设。 ●海希通信计划向银行申请6.5亿融资，用于推动SiC业务的发展。 ●芯干线接受战略投资，致力于建设第三代半导体模块产线。

华为对国内手机供应链进行了重组，基本恢复了其旗舰手机应有的能力。华为Mate60Pro开售后不久，华为的合作伙伴也公开亮相了。据报道，产业链内部人士透露，Mate60系列的首批备货量达到了数百万台，比之前的产品大幅增加。华为的全年手机出货量目标已经从年初的3000万部上调至4000万部。

似乎越来越多的车厂和芯片厂商达成直接采购协议。大众汽车集团最近宣布了一项新的电子元件和半导体采购战略，表示将直接向半导体制造商采购那些具有战略意义的半导体产品。大众公司正在调整其半导体采购战略。大众汽车宣布制定新的电子元件和半导体采购战略，以确保长期供应。

在AI热潮激发的需求推动下，芯片领军企业英伟达取得了巨大的成就，二季度的营收和利润同比增长了许多倍，并且超出了市场的预期。据钛媒体App获悉，英伟达公司(NVIDIA，NASDAQ:NVDA)作为一家GPU（图形处理器）芯片行业巨头，于北京时间8月24日凌晨公布了截至本年7月30日的2024财年Q2财务业绩。根据财务报告显示，英伟达在二季度实现了135.1亿美元的营收，同比增幅达到101%，...

近日，中国台湾两大通陆商大联大、文晔陆续公布第二季度及上半年业绩，对于下半年的展望，均认为有望持平或小幅增长，其次，汽车电子、工业和AI领域相关应用需求强劲，成为业绩拉动力。大联大：上半年营收3014亿新台币大联大第2季合并营收达新台币1566.9亿元新台币，季增8.2%，年减21.3%；营业利益24.66亿元新台币，季增27%，年减34.7%，税后净利23.17亿元新台币，季增2.38倍，...

成熟制程代工厂表现糟糕，热停机现象在半导体成熟制程市场蔓延，晶圆代工厂降价并没有带来良好的效果。为了进一步降低成本，以三星为代表的韩国主要晶圆代工厂已经开始在部分成熟制程生产线上启动了“热停机”操作。此外，“热停机潮”也蔓延到了联电、世界先进、力积电等台厂，凸显出业者对短期订单不佳的预期无法改善，成熟制程市场的情况不容乐观。据韩国媒体报道，三星、KeyFoundry和SK海力士旗下的SKHy...

尽管全球半导体产业还在库存调整期，仍有部分IC元件需求展现市场潜力，如IDM大厂擅长的高端MOSFET、MCU、MPU等，在车用/工控领域的需求稳健，国际IC代理业者如安富利（Avnet）、艾睿(Arrow)、文晔、大联大等，也积极建构原厂与客户之间的桥梁。台系二极管业者表示，观察往后十年的功率半导体趋势，碳化矽（SiC）将会扮演电动车（EV）、充电桩用功率元件要角，但传统矽基半导体如IGB...

这是自1年半之前的2021年第四季度以来首次出现季度间正增长。根据Semiconductor Intelligence的数据，在2023年第二季度，大多数主要半导体公司的收入较第一季度有所增长。在15家公司中，有13家公司显示出了收入增长。唯二出现收入下滑的公司是高通（下降10%）和英飞凌科技（下降0.7%）。这15家公司从2023年第一季度到第二季度的加权平均增长率为8%。不包括Nvidi...

英特尔宣布，因未获得相关监管部门的批准，公司决定取消之前宣布的高塔半导体收购协议。根据该协议，英特尔将支付高塔半导体3.53亿美元的终止费用。

英特尔正在大胆下注，在台积电之前采用 PowerVia。通过使用 RibbonFET (他们对 GAA 的改进) 来做到这一点，英特尔应该能够超越台积电的工艺并重新获得领先地位。

芯片市场价格波动是由市场供求变化引起的。从更广泛的角度来看，我们可以从中发现在当前边缘政治冲突环境下，美国政府和该国企业之间微妙的分歧。

英飞凌首席执行官JochenHanebeck说：“碳化硅市场正在迅速增长，不仅在汽车领域，还广泛应用于太阳能、储能和大功率电动汽车充电等工业领域。通过扩展居林工厂，我们将巩固在该市场的领导地位。凭借业界领先的规模和独特的成本优势，我们可以充分发挥自身一流的SiC沟槽技术、丰富的封装产品组合以及独特的应用理解。这些因素是该行业差异化和成功的关键。”

台积电8月8日发表声明，公司董事会已允许在德国德勒斯登投资半导体工厂，并将与博世、英飞凌、恩智浦共同成立ESMC合资企业，允许向ESMC投资不超过39.993亿欧元。台积电将拥有合资企业70%的股权，博世、英飞凌、恩智浦各有10%的股份。

汽车芯片就像人类的大脑，按功能可以分为计算、感知、执行、通信、存储与能源供应五大类。再细分点，可以分为控制芯片、计算芯片、传感芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、功率芯片、驱动芯片、电源管理芯片九大类。

根据半导体行业协会（SIA）发布的数据，全球半导体销售额达到1245亿美元，环比增长4.7%，显示了持续增长的趋势。然而，与去年同期相比，销售额下降了17.3%，反映出半导体行业仍然面临挑战。

TRinno Technology，韩国IA集团下专注功率器件研发和生产的企业，主打产品是汽车级的IGBT、Power MOSFET和SiC。本文将向您解释TRinno的IGBT单管和IGBT模块的命名规则，同时介绍IGBT产品的应用领域和行业现状。

“包括中芯国际和华虹半导体在内的中国大陆代工厂已经削减了对部分IC设计厂商的产能支持，因为他们优先满足当地客户的订单。”据台媒《电子时报》7月8日报道，有供应链消息称，由于全球成熟制程产能供不应求，为了将产能优先供给当地企业，华虹半导体已取消多家MCU厂商订单，以台厂居多。另外，中芯国际目前也已确立接单以本土客户为主的策略。消息人士指出，上述晶圆厂大幅削减产能支持，或将影响到数家IC设计厂的...