中国は世界最大の自動車市場の一つであり、ここ数年、自動車産業の電動化と知能化への転換を推進する上でその野心を隠さない。これは量の増加だけでなく、質の飛躍である。政府の支持政策から本土企業の積極的な投入まで、中国市場の現状と発展傾向がかつてない活躍期にあることを示している。

この記事では、中国の自動車半導体業界の市場現状と将来の動向を詳しく検討し、そこからどのような機会を捉えることができ、どのような挑戦に直面するかを見てみましょう。

中国の自動車半導体市場の現状といえば、日増しに盛んになっていることを4文字で要約することができる。中国は世界最大の自動車市場として、自動車チップの需要が大きい。

関連データによると、中国の自動車チップ市場規模は年々拡大し、2021年には150.1億ドル、2022年には167.5億ドルに達した。特に新エネルギー自動車分野では、電気自動車、プラグインハイブリッド車などのタイプの車両が高性能、高信頼性半導体に渇望し、市場全体の繁栄を推進している。

しかし、私たちの市場は良いが、世界的なサプライチェーンの変動に直面しなければならない。一昨年から始まった世界的な大流行から、今年に入って地政学的な紛争まで、世界の半導体サプライチェーンは風雨にさらされている。半導体の輸入に高度に依存している中国の自動車業界にとっては、厳しい試練にすぎない。

特に、いくつかのキーテクノロジーとコアチップの供給において、国内企業は完全に自給自足することは難しい。例えば、ハイエンド車用マイクロコントローラ（MCU）、先進的なセンサ、パワー半導体など、これらのコア部品は輸入に依存しなければならないことが多い。

しかし、挑戦とチャンスは常に両立している。グローバルサプライチェーンの変動は、かえって中国の政策から企業レベルまでの半導体の自主研究開発、生産能力への重視を刺激している。「第14次5カ年計画」から地方政府の産業支援、資本市場の盛り上がりから科学研究機関の技術ブレークスルーまで、一連の動きが中国自動車半導体業界の自主化プロセスを加速させている。

実際、グローバルサプライチェーンの挑戦に直面して、中国市場は特有の粘り強さと活力を示している。多くの国内企業はM&A、技術協力、研究開発への投資拡大などの方法を通じて、国際先進レベルとの差を縮め、世界の半導体産業チェーンにおける競争力を高めるために努力し始めている。

だから、グローバルサプライチェーンの変動は中国の自動車半導体市場に少なからぬ挑戦をもたらしたが、より多くの自主革新と発展のチャンスを生んだ。この市場は、苦しみと喜びが入り交じる成長を経験している。

世界の自動車業界を見渡す大きな変化の中で、私たちは中国市場の駆動要素のトロイカを見た：新エネルギー自動車の成長、知能運転技術の進歩、および国家政策の有力な支持。

我が国では、環境保護意識の強化とエネルギー構造の調整に伴い、新エネルギー自動車は黄金期を迎えている。国の新エネルギー自動車に対する購入補助金、道路使用権益などの優遇政策は、消費者の購買意欲を大きく促進した。その結果、これらのハイテク含有量の車両はIGBT、MCU、センサなどの重要な半導体素子に対する需要が急増している。

また、人工知能、ビッグデータなどの技術が成熟するにつれて、L 2級以上の自動運転車は徐々に理論から市場に向かっている。これらの技術の実現は、高速プロセッサ、高精度センサなどの大量の高性能半導体チップに依存しないものはない。スマート運転技術の発展は、車用半導体の需要を直接牽引している。

最後に、国家政策の支援と国産代替戦略は市場駆動のもう一つの重要な要素である。半導体産業に対する国家層の重視は明らかで、対外依存を減らし、国内サプライチェーンの安全性と安定性を高めることを目的としている。政策の支持は財政補助金だけでなく、市場参入、研究開発投資などの面にも表れている。同時に、国産代替の戦略は本土企業の市場シェアをさらに増加させ、企業が技術革新を強化し、製品の品質と競争力を高めることを奨励した。

この3頭の馬車は互いに促進し合い、互いに因果関係があり、共に中国の自動車半導体市場の盛んな発展を推進している。グローバルサプライチェーンの不確実性に直面しても、これらの強大な内在的原動力の作用の下で、市場の発展の見通しは依然として可能である。

現在、世界の自動車チップ市場は基本的に国際半導体大手に独占されており、データによると、上位5メーカーの割合は50%近くを占めている。このうち、英飛凌が最も高く、市場シェアは12.7%で、次いで恩智浦、ルネサス、テキサスインスツルメンツ、イタリア半導体が続いた。世界上位20社の自動車用半導体会社のうち、1社だけが中国企業である安世半導体だった。我々はこれらの国際半導体大手から1杯のスプーンを分け、技術革新、国際競争力、知的財産権保護、サプライチェーンの安全について、これらの問題は現在の中国自動車半導体業界が早急に解決しなければならない課題である。

まず、技術革新と自主研究開発の圧力が日増しに高まっている。半導体に対する国内市場の需要は大きいが、技術革新能力は依然として業界の発展を制約するボトルネックである。ハイエンド自動車半導体の設計と製造技術は複雑で、自主開発の敷居が高く、大量の資金と時間の投入が必要である。いかに短期間で技術的な突破を実現するかは、技術的な問題だけでなく、戦略的な問題でもある。

次に、国際競争は知的財産権保護と同様に挑戦である。中国企業が国際市場でますます活発になるにつれて、どのように国際規則を遵守しながら自分の利益を守るかは、困難な任務となっている。特に知的財産権保護の面では、どのようにして世界的に自主技術を権利侵害から保護し、企業の革新成果が合理的なリターンを得ることができることを確保するかは、業界の発展が無視できない問題である。

最後に、サプライチェーンの安全問題が特に際立っている。現在、世界の政治経済情勢の不安定性は半導体サプライチェーンに脅威を与えている。米中貿易関係の緊張、地政学的変動、さらには世界的な疫病の繰り返しは、サプライチェーンに衝撃を与える可能性がある。どのようにして世界規模で安定した信頼性のあるサプライチェーンシステムを構築し、重要な原材料と部品の持続的な供給を確保するかは、中国自動車半導体業界が直面しなければならない現実的な挑戦である。

挑戦に直面して、中国の自動車半導体業界も無限の発展チャンスをはらんでいる。本土企業の台頭、国際協力の深化、上流材料と核心技術の掌握は、現在の業界発展のハイライトである。

本土企業はかつてない市場チャンスを迎えている。国の政策の傾斜と市場需要の増加に伴い、国内メーカーはより大きな発展空間を持っている。自動車メーカーの本土半導体企業への支持が高まっていることは、コスト削減に役立つだけでなく、サプライチェーンを短縮し、サプライチェーンの応答速度と柔軟性を高めることができる。また、本土企業は市場で長年深く耕作しており、国内市場の消費習慣と需要の変化に対してより深い理解を持っており、これもカスタマイズソリューションの可能性を提供している。

国際協力と技術導入は中国企業に急速に技術レベルを向上させる道を提供した。国際的なリーディングカンパニーとの提携により、中国の半導体企業は先進的な技術や管理経験を導入することができるだけでなく、国際的なパートナーの力を借りて、国内外の市場を共同で開拓することができる。国際協力の深化は、中国企業がグローバルバリューチェーンによりよく溶け込み、製品とサービスの国際競争力を高めるのに役立つ。

最後に、上流材料と核心技術への拡張は、中国の自動車半導体業界が自らの実力を強化する鍵である。シリコン材料の生産からチップの設計とパッケージ、そして最終的な応用開発まで、完全な産業チェーン建設は業界競争力を高める重要なステップである。また、IGBTの効率を高めたりMCUの性能を改善したりするなど、コア技術の研究開発に注目し、投資することは、企業が競争の中で先手を打ち、最終的に半導体産業の全面的な自主制御を実現するのに役立つだろう。

一般的な業界従事者にとって、学習の態度を維持し、変化を抱擁し、新しい技術を積極的に探求することは職業発展の鍵である。要するに、中国の自動車半導体業界の未来は明るいが、光明は自来ではなく、私たち一人一人の共同努力が必要だ。

持続的な技術革新、国際協力の強化、本土市場の深耕、サプライチェーン管理の最適化を通じて、中国の自動車半導体業界は世界の産業競争の中で安定的に一席を占めることができるに違いない。

この業界がチャンスをつかみ、挑戦を迎え、より輝かしい未来を切り開くことを期待しましょう。