国際的に有名な半導体企業オランダのネクサス半導体(Nexperia)はこのほど、ドイツのハンブルク工場に2億ドルを投資し、ブロードバンドギャップ半導体製品、特に
珠海市工業・情報化局はこのほど、2025年の省クラス製造業の主な重点任務である特定資金支援事業を全面的に組織・展開し、特に電子情報産業の方向に焦点を当てたプロジ
世界のメモリ市場の回復に伴い、半導体業界は新たな成長動力を迎えている。企業は間もなく訪れる販売シーズンに向けて積極的に準備しており、この積極的な態勢は半導体メー
最近、世界をリードする半導体デバイスメーカーASMLの新社長兼最高経営責任者のFouquet氏は業界フォーラムで、ドイツの自動車業界を含む多くのチップバイヤーが
半導体技術が日進月歩している現在、シリコン炭化物(SiC)MOSFETはパワーエレクトロニクス分野のスターデバイスとして、その性能の向上が科学研究者の注目の的と
東芝はこのほど、48ボルトから1ボルトまでの動作電圧範囲を実現する新たな非絶縁DC-DCコンバータ技術を発表した。これらのデバイスは、DC−DCコンバータにおけ
Power Master Semiconductorは、直流電気自動車充電ステーション、太陽エネルギーインバータ、エネルギー貯蔵システム(ESS)、モータドライ
三星電子は7月9日、日本のAI分野の新興勢力Preferred Networks(PFN)が、2ナノウエハプロセスと先進的な2.5 D Interposer-C
デジタル半導体ショックはこのほど、最新開発のSiLM 6880/SiLM 6881シリーズ同期降圧変換器を発表した。このシリーズのコンバータは、卓越したパフォー
Nexperiaは最近、革新的なD 2 PAK Real-2-Pin(R 2 P)パッケージを採用した650 V超高速回復整流器を盛大に発売した。このシリーズの
世界をリードする半導体製造会社のTSMCは、最新の2 nmプロセス技術を来週から試作する計画を発表した。この重大な進展はチップ製造分野における台積電のさらなる飛
世界をリードするハイエンドフォトリソグラフィメーカーのASML(アスマ)はこのほど、2024年第2四半期の財務報告書を発表し、世界の半導体市場における同社の力強
気候危機のエスカレートと世界的なエネルギー需要の上昇を背景に、各国政府や各業界は環境への影響を軽減し、持続可能な未来を確保するために野心的な気候目標の実現に取り
Vishay Intertechnologyは、革新的な第3世代1200 V炭化ケイ素(SiC)ショットキーダイオードシリーズを正式に発表した。この新シリーズの
eスポーツノートは、強力なパフォーマンスと携帯性により、プレイヤーやプロの第一選択となっています。従来のノートパソコンと比べて、eスポーツノートパソコンは高負荷
英飛凌科技公司は大手電機会社に選択され、そのCoolSiCを提供している™ 2000 Vモジュールは、電力網ストレージバッテリのために設計された先進的なユニット
テキサスインスツルメンツ(TI)は、6つの電力磁気モジュールを含むMagPackコンポーネントパッケージを発売した。報告によると、このシリーズはTIの前世代製品
Microchip Technology Inc.(マイクロコアテクノロジー社)はこのほど、現代の組み込みコンピューティングの厳しい要件、特にスマートエッジコン