Nexperia는 최근 혁신적인 D2PAK Real-2-Pin (R2P) 패키지를 적용한 650V 초고속 복구 정류기를 성대하게 출시했는데, 이 일련의 제품의 출시는 반도체 기술이 고출력 응용 분야에서 또 하나의 중대한 도약을 상징한다.충전 어댑터, 태양광 (PV) 시스템, 인버터, 서버 전원 및 스위치 전원 (SMPS) 등 핵심 분야에 널리 적용되는 자동차, 산업 및 소비 시장의 다양한 수요량을 위해 제작되었으며, 현대 전자 설비의 에너지 효율 향상과 안정적인 운행에 튼튼한 보장을 제공하였다.

넥스페리아의 이번 혁신은 첨단 평면칩 기술과 첨단 이단자(JTE) 디자인을 절묘하게 융합해 정류기의 고출력 밀도와 극속 스위치 성능을 구현했을 뿐 아니라 복구 과정의 안정적 보장과 함께 제품에 탁월한 신뢰성을 부여했다는 데 있다.이 기술의 돌파로 정류기는 복잡다단한 전기환경에 대처할 때 뛰여나 설비의 사용수명을 연장시켰다.

특히 눈에 띄는 것은 Nexperia가 D2PAK Real-2 핀 패키징 (SOT8018) 을 채택했다는 점이다. 이 디자인은 기존 D2PAK 패키징의 컴팩트한 외관을 유지하면서 혁명적으로 단순화했다. 가운데 음극 핀을 제거하고 두 개의 핀만 보유함으로써 Real-2-Pin의 새로운 패키징 형식을 만들었다.

이번 조치는 포장중량을 경감시켰을뿐만아니라 발을 끌어당기는 간격도 4밀리메터 이상으로 뚜렷이 증가시켜 IEC 60664표준의 등반거리와 간극에 대한 엄격한 요구에 완전히 부합되여 고압환경에서의 안전응용에 유력한 보장을 제공해주었으며 특히 전기안전성능에 대해 극히 높은 요구가 있는 자동차응용분야에 적합하다.

Nexperia의 이 혁신적인 성과는 반도체 패키징 기술 분야에서 회사의 깊은 기초와 전망 시야를 보여주었을 뿐만 아니라 전 세계 고객들에게 더욱 효율적이고 신뢰할 수 있으며 통합하기 쉬운 솔루션을 가져다 주었다.Real-2-Pin에 패키지된 초고속 복구 정류기는 의심할 여지 없이 Nexperia가 업계 기술 진보를 추진하고 시장의 다양한 수요를 만족시키는 방면에서 내디딘 중요한 발걸음이며, 향후 반도체 부품이 더욱 지능적이고 치밀하며 안전할 것임을 예고한다.

부스트 테크놀로지는 전력 부품 분야에 집중하여 고객에게 IGBT, IPM 모듈 등 전력 부품과 MCU와 터치 칩을 제공하며 핵심 기술을 보유한 전자 부품 공급업체이자 솔루션 업체이다.