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ORISYSTECH(众智光电)-红外传感器
OTP-638D2微机电温度传感器采用TO-46封装技术，由116个热电偶串联组成，吸收层区域为直径545微米，具有低噪声和快速响应的特性，非常适用于非接触式温度量测应用。
TO-46封装技术
内建热敏电阻
响应度温度系数低
适用于耳温枪、非接触式温度量测
主要规格：
灵敏度：128 V/W (323K，5‑14μm)
灵敏度温度系数：0.14±0.05 %/K(25℃)
热电堆电压：2.4±0.7 mV (黑体温度 Tb:50℃，环境温度 Ta:25℃，5‑14μm)
有效光敏区直径：545 μm
热电堆电阻：115±35 kΩ(25℃)
电阻温度系数：0.1±0.05 %/K(25℃)
时间常数：17 ms
噪声电压：42.9 nV/√Hz(有效值，300K)
噪声等效功率：0.34 nW/√Hz(323K，5‑14μm)
归一化探测率 (D*)：1.43×10⁸ cm・√Hz/W(323K，5‑14μm)
热敏电阻阻值：100±5% kΩ(25℃)
β 值：3964±0.5% K(25℃/100℃)
视场角：90 °(目标信号 50% 处)
截止波长：5±0.3 μm(25℃，透过率 50%)
