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据Eenews Europe报道，该平台将基于云技术构建，提供一个覆盖整个欧盟范围的虚拟设计环境。这一平台的亮点在于整合了丰富的设计资源和工具，包括现有的IP库、新开发的EDA(电子设计自动化)工具等...
近日，有关三星电子晶圆代工事业面临困境的消息引发了业内关注。据韩媒报道，三星电子计划在2025年将晶圆代工业务的资本支出削减至约34.8亿美元，相较2024年的69.6亿美元几乎减半
近日，罗姆半导体公司宣布了一项引人注目的人事变动：现任总裁兼首席执行官松本功将于2024年4月1日卸任，由高级常务执行官东克己接任。
近年来，碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表，凭借其在高功率、高频率和高温条件下的卓越性能，受到全球科技行业的广泛关注。
英飞凌科技公司宣布自2025年1月起，将合并其传感器和射频(RF)业务，成立全新的传感器单元和射频(SURF)部门。这一战略决策旨在进一步拓展英飞凌在传感器领域的发展，为客户提供更加集成和高效的解决方...
全球半导体产业正处于加速发展的关键时期，多个新晶圆厂项目即将启动。报告显示，全球预计将建设15个300毫米和3个200毫米的新晶圆厂，其中大部分计划在2026年至2027年间开始运营。
近日，据多方媒体报道，苹果公司正在对台积电位于美国亚利桑那州晶圆厂生产的4nm芯片进行全面测试，旨在确保其性能与台积电台南厂生产的同类芯片保持一致。
台积电已在美国亚利桑那州的芯片工厂正式启动为美国客户生产先进的4纳米芯片。这一消息不仅标志着台积电全球布局的进一步深化，也为美国本土半导体产业注入了新的活力。
向电动车的转型对汽车和能源行业提出了重大挑战。随着对可持续交通的需求增加，制造商必须在优化电动车动力系统的同时，平衡效率和成本。与此同时，电池技术和生产方法也必须发展，以满足性能和可扩展性的目标。
2024年12月31日午夜(欧洲中部时间)，Littelfuse, Inc.宣布正式完成从Elmos Semiconductor SE手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。这一交易的最终完成标志...
近日，在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了重要主题演讲，宣布公司在人工智能(AI)芯片领域的创新进展已超越传统的“摩尔定律”。
日本知名芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)将于今年内裁员数百人，以应对市场需求疲软的挑战。这一消息在全球半导体行业引发了广泛关注，显示出行业在经历了新冠疫情期间的高速发展后
这一总投资达300亿元的重大项目，标志着我国新能源和半导体技术领域的又一重要突破。
近年来，越南在全球经济格局中的地位日益提升，特别是在科技和制造领域。近日，越南计划投资部部长阮志勇表示，政府正全力以赴解决半导体产业面临的瓶颈与困难
2024年10月，台积电(TSMC)在全球半导体市场中的重要地位再度引发关注。位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电晶圆厂，预计将在2025年第一季度开始量产4nm制程芯片。
近年来，中国的半导体产业正迅速发展，国产芯片的使用率已达到15%，并有望继续增长。根据业内专家的预测，这一趋势将对全球芯片市场产生深远的影响，
截至2024年12月，国产CPU市场迎来了一个重要的里程碑——飞腾CPU的累计销量突破1000万片，成为第一个突破这一大关的中国品牌。
近日，中保投资公司正式宣布与新华保险和中汇人寿联合设立智集芯基金，投资金额超过20亿元。这一举措标志着中保投资在集成电路产业领域的又一重大布局
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