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近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)隆重推出了全新的PIC64系列微处理器，以满足现代嵌入式计算的严格要求，尤其是在智能边缘计算领域的不断发展。
德州仪器 (TI) 推出了 MagPack 组件封装，其中包括六款功率磁性模块。据报道，该系列比 TI 前几代产品小 50%，比竞争对手的当前一代模块小 23%。
英飞凌科技公司被大电机公司选择，提供其CoolSiC™ 2000 V模块，用于其为电网存储电池设计的先进单元型电源调节器。电网存储电池及其相关的电源调节器在推动可再生能源(如太阳能和风能)的广泛应用方...
与消费性电子产品的波动相比，电竞相关的微控制器单元(MCU)市场表现出更为稳健的增长势头。供应链透露，电竞产品线受到经济波动的影响较小，许多MCU厂商在这一领域的备货状况积极，确保了稳定的需求。
Vishay Intertechnology正式发布其创新的第三代1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管系列。这一新系列的推出标志着公司在高性能半导体领域的一次重要进展，将为多个高要求应用场景提供卓越...
这些努力的核心是向电气化过渡、减少碳排放和拥抱可再生能源。为了加速这一转变，安森美推出了其最新的碳化硅技术平台：EliteSiC M3e MOSFET。
全球领先的高端光刻机制造商ASML(阿斯麦)近日公布了其2024年第二季度的财务报告，数据显示出公司在全球半导体市场中的强劲表现与稳健增长。本季度，ASML实现了净销售额62亿欧元
全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)宣布，计划于下周开始试产其最新的2nm制程技术。这一重大进展标志着台积电在芯片制造领域的又一次飞跃，预计该技术将在性能和能效方面带来显著提升。
Nexperia近期隆重推出了采用创新D2PAK Real-2-Pin (R2P) 封装的650V超快速恢复整流器，这一系列产品的问世标志着半导体技术在高功率应用领域的又一次重大飞跃。
近日，数明半导体震撼发布了其最新研发的SiLM6880/SiLM6881系列同步降压变换器。该系列变换器凭借其卓越的性能和广泛的适用范围，迅速吸引了业界的广泛关注。
三星电子于7月9日对外宣布了一项重大合作——日本AI领域的新兴势力Preferred Networks(PFN)已正式委托三星生产采用2纳米晶圆制程及先进2.5D Interposer-Cube S(...
Power Master Semiconductor推出了第二代 1200V eSiC MOSFET，以满足直流电动汽车充电站、太阳能逆变器、储能系统 (ESS)、电机驱动器和工业电源等一系列应用对更...
这些设备解决了由于服务器和数据中心需求增加而导致的传导损耗问题，这些需求增加了DC-DC转换器中的负载电流。
近日，一项突破性研究成果揭示了硼元素在SiC MOSFET氧化后退火过程中的神奇作用，不仅将器件的沟道迁移率(μFE)推向了前所未有的高度，还极大地改善了器件的可靠性，为电力电子系统的能效提升和稳定性...
包括德国汽车业在内的众多芯片买家，正迫切需求中国芯片制造商当前正大力投资的传统制程芯片。这一表态进一步凸显了在全球半导体市场中，传统制程芯片(亦称成熟制程芯片，主要指28纳米及以上制程)不可或缺的重要...
根据TechInsights的最新报告，半导体制造厂已摆脱去年的低谷，预计2024年下半年晶圆厂利用率将冲破80%的大关，展现出强劲的市场反弹力。
近日，珠海市工业和信息化局正式对外发布重要通知，宣布将全面组织开展2025年省级制造业当家重点任务保障专项资金支持工作，特别聚焦于电子信息产业方向项目入库，旨在通过专项资金的精准投放，加速推动半导体和...
近日，国际知名半导体企业荷兰安世半导体(Nexperia)宣布了一项重大投资计划，将在其德国汉堡厂区投资高达2亿美元，增设专注于宽带隙半导体产品——特别是碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)材料——的生...
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