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Wise Integration 将在 PCIM 2026 展会上展示其最新的数字电源转换技术，并公布以分布式数字控制和下一代 WiseGan® 电源 IC 为核心的技术路线图。
该模块集成了半桥配置的80V MOSFET，并针对带式启动发电机系统、能量回收功能以及紧凑型电动牵引平台进行了优化。Vishay表示，与基于分立元件的传统方案相比，该解决方案可减少高达15%的PCB空...
升压式变换器(Boost Converter)作为一种常见的DC-DC电源转换电路，凭借其高效率和灵活性，被广泛应用于各种电子系统中。
这两款新设计针对英伟达Kyber液冷刀片式机架平台进行了优化，旨在满足高密度人工智能基础设施中对高效、节省空间的辅助电源系统日益增长的需求。
TDK公司宣布推出FS3303型号，这是其micro POL系列超小型非隔离直流-直流电源模块大规模扩充的首款产品，该系列主要面向人工智能边缘系统中的光模块及其他空间受限的设计。
该模块将3.3千伏碳化硅(SiC)mSiC MOSFET与肖特基二极管集成于标准的62毫米封装内，能够实现从中压直接到机架级的电力转换，从而提升效率并降低系统复杂度。
三菱电机株式会社近日宣布，将于2026年6月15日起，正式面向工业领域推出十款新型1.2kV NX型IGBT模块的样品。该系列模块采用了公司自主研发的第八代IGBT芯片
东芝已开始出货其新款 TW007D120E 的测试样品。该产品是一款采用沟槽栅结构的 1200V 碳化硅(SiC)MOSFET，专为下一代人工智能数据中心电力系统及可再生能源应用而设计
新款芯片是已广泛应用的L9963E电池管理芯片的完全兼容替代品，旨在让L9963系列现有用户无需修改硬件或软件即可升级。
Diodes 公司宣布推出 AH3711Q，进一步扩展其符合汽车标准的 AH371xQ 系列霍尔效应锁存器。该器件具有高灵敏度，专为电机控制和位置检测应用而设计
万国半导体(AOS)宣布推出全新系列数字多相控制器，专为下一代移动计算平台中英特尔 IMVP9.3 Vcore 电源传输设计。新型 AOZ71049QI、AOZ
未来几个月内，首批采用High-NA(高数值孔径)EUV光刻机生产的芯片产品将正式问世，涵盖逻辑芯片和存储芯片两大领域。
受存储器价格上涨影响，日本商用个人电脑的租赁费用正持续攀升。据日经新闻报道，商用PC的租赁费用已创下5年10个月以来的新高。
面向对高效率及更小PCB占板面积有需求的可穿戴设备和智能手机市场。此次新增的 MCOIL LSCN 系列产品，在实现小型化尺寸的同时，还具备较高电流承载能力以及优异的直流饱和特性。
意法半导体为其VIPerGaN系列单片氮化镓转换器新增了两款100W器件，使该产品线的最大输出功率翻倍。
该新产品系列包含 650V 氮化镓功率器件，主要面向人工智能数据中心、电信基础设施、工业电源系统、快速充电适配器以及电动出行平台等应用。
此次合作将英飞凌的功率半导体技术集成到d-Matrix的Corsair™ AI推理加速器中，目标是为交互式AI工作负载优化的高密度数据中心部署提供支持。
近日，全球模拟芯片巨头 Texas Instruments 再次向客户发出涨价通知，宣布将从今年7月1日起，对所有订单及出货产品实施新的价格体系。这也是TI在今
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