深圳市浮思特科技有限公司
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这款全新MOSFET专为12 V电气系统设计，采用东芝S-TOGL™表面贴装封装，在紧凑的空间内兼顾了大电流能力与改善的热性能，适用于空间受限的汽车功率电子应用
xMEMS Labs推出了一款名为XMC-1200的固态主动散热器件，旨在解决下一代智能眼镜面临的首要工程挑战之一
日立能源与Eve Air Mobility正在为这一未来进行规划。两家公司已签署谅解备忘录(MOU)，以推进城市空中交通网络的电气基础设施建设
随着全球AI、高性能计算(HPC)及先进制程需求持续增长，台积电(TSMC)在全球制造布局方面再次取得重要进展。
微芯科技(Microchip Technology)已扩展其工业级以太网供电(PoE)产品组合，推出PD-9601GCI——一款坚固耐用的单端口中继供电设备
XP Power宣布推出LBA系列，这是一款全新薄型封闭式机架安装单输出AC-DC电源产品家族。该系列覆盖35W至350W功率等级，面向成本敏感的工业技术应用
Diodes Incorporated已签署最终协议，将以2.5亿美元的全现金交易收购ElevATE Semiconductor。此次收购旨在强化Diodes在模拟与混合信号半导体市场的地位
Geehy在其电机控制产品组合中新增了一款200V中压栅极驱动器，这标志着其为紧凑型电机系统设计人员带来了一项重要补充。
瑞能半导体已扩展其碳化硅(SiC)功率模块产品线，推出WMSC系列——这是一系列专为固态变压器(SST)、大功率电动汽车充电基础设施及智能电网应用而开发的高压AC/DC和DC/DC模块
英飞凌科技股份公司扩展了其抗辐射功率管理器件产品组合，推出RIC70115栅极驱动器。该器件专为氮化镓(GaN)和硅功率晶体管设计
近日，据国内多家集成电路设计企业证实，已陆续接到全球晶圆代工龙头台积电关于上调成熟制程代工价格的通知。
东芝电子元件及存储装置株式会社推出了TPM1R408RH，这是一款采用其最新U-MOS11-H工艺技术制造的80V N沟道功率MOSFET。
Allegro MicroSystems 推出 A81415 型车规级电源管理 IC(PMIC)，该器件在单一芯片内兼具 ASIL-D 功能安全等级与集成式轮速传感器接口。
英飞凌科技公司日前在德国德累斯顿正式启用了其智能功率晶圆厂，这是该公司历史上最大的一笔单项投资
中国市场表现尤为突出，同比增长率达到88.8%，领跑全球主要半导体消费地区。欧洲和日本市场同样保持强劲增长势头，分别实现了60.7%与23.8%的同比增幅
东芝电子欧洲公司扩展了其N沟道功率MOSFET产品组合，新增九款器件，主要面向工业设备内部的电源线路。
随着2026年第二季度收官，全球微控制器(MCU)市场呈现出一轮显著的备货行情。受生产成本上涨预期及晶圆代工产能排挤效应影响，个人电脑等消费电子领域的客户自上半年起纷纷加大采购力度
威世科技(Vishay Intertechnology)扩展了其过流保护产品组合，推出了六个新系列的表面贴装聚合物正温度系数(PPTC)热敏电阻
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