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一款功率半导体，需要具备哪些条件，才能适配特定航天任务。答案取决于它所配套的电路、在轨将要面对的环境，以及器件一旦失效会引发什么后果。
DK 近期推出的 TDK-Lambda DDSM 系列可编程隔离型 DC-DC 转换器，正是冲着"一台顶多台"的灵活配电来的——提供 120 W 和 240 W 两种功率等级，DI...
据行业媒体报道，当前印制电路板(PCB)行业正面临前所未有的交付压力，部分新增订单的交付时间已经排到了2028年
Nextpower已完成对Zigor Corporation及其美国子公司Apex Power部分电力转换资产的收购，进一步巩固其在公用事业规模太阳能和储能市场的地位
电力电子企业及其他相关方正携手开展技术研发，以满足工业电气化、电网、储能及电动汽车领域的需求。Navitas和Magnachip针对超高压碳化硅技术建立合作，目标市场为工业、汽车、储能及电网基础设施
据韩国媒体TheElec报道，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓(GaN)晶圆代工生产线在试产环节遭遇可靠性挑战
意法半导体(STMicroelectronics)已扩展其STGAP3S系列电隔离式栅极驱动器，推出全新3 A系列产品，专为需要较低栅极驱动电流的应用而设计
TDK推出了EP21系列表面贴装共模扼流圈，专为低压电力电子设备中的电磁干扰(EMI)抑制而设计。该新元件采用紧凑的封装尺寸和扁平线结构
这款全新MOSFET专为12 V电气系统设计，采用东芝S-TOGL™表面贴装封装，在紧凑的空间内兼顾了大电流能力与改善的热性能，适用于空间受限的汽车功率电子应用
xMEMS Labs推出了一款名为XMC-1200的固态主动散热器件，旨在解决下一代智能眼镜面临的首要工程挑战之一
日立能源与Eve Air Mobility正在为这一未来进行规划。两家公司已签署谅解备忘录(MOU)，以推进城市空中交通网络的电气基础设施建设
随着全球AI、高性能计算(HPC)及先进制程需求持续增长，台积电(TSMC)在全球制造布局方面再次取得重要进展。
微芯科技(Microchip Technology)已扩展其工业级以太网供电(PoE)产品组合，推出PD-9601GCI——一款坚固耐用的单端口中继供电设备
XP Power宣布推出LBA系列，这是一款全新薄型封闭式机架安装单输出AC-DC电源产品家族。该系列覆盖35W至350W功率等级，面向成本敏感的工业技术应用
Diodes Incorporated已签署最终协议，将以2.5亿美元的全现金交易收购ElevATE Semiconductor。此次收购旨在强化Diodes在模拟与混合信号半导体市场的地位
Geehy在其电机控制产品组合中新增了一款200V中压栅极驱动器，这标志着其为紧凑型电机系统设计人员带来了一项重要补充。
瑞能半导体已扩展其碳化硅(SiC)功率模块产品线，推出WMSC系列——这是一系列专为固态变压器(SST)、大功率电动汽车充电基础设施及智能电网应用而开发的高压AC/DC和DC/DC模块
英飞凌科技股份公司扩展了其抗辐射功率管理器件产品组合，推出RIC70115栅极驱动器。该器件专为氮化镓(GaN)和硅功率晶体管设计
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