近日，全球知名功率半导体企业英飞凌展现了其长远的战略眼光，公布了在未来五年将投资高达50亿欧元的宏伟蓝图。该计划的核心是在马来西亚构建一个规模空前的8英寸碳化硅(SIC)功率晶圆厂，势必对全球半导体产业造成深远影响。这一投资额度远超2022年2月英飞凌的初步投资计划，显示了公司在功率半导体领域的雄心壮志。

　　据悉，这一投资将主要应用于马来西亚库里姆工厂的二期扩建项目，预计至本十年末，SiC产品将为英飞凌带来约70亿美元的年收入潜力。为了实现这一目标，英飞凌还计划对位于德国Villach的工厂进行改造，使之成为专业的8英寸SiC晶圆厂。英飞凌的最终愿景是在本十年末将其在SiC市场的份额提升至30%以上。

　　在这场全球最大SiC晶圆厂的争夺战中，英飞凌不是唯一的竞争者。意法半导体和Wolfspeed等行业巨头也在积极扩建产能，这对其他半导体制造商来说无疑是一个紧迫的挑战，它们必须加快步伐，确保碳化硅功率器件的供应能力。

　　值得注意的是，意法半导体已经在中国重庆与三安光电合作，建立了一家8英寸SiC制造合资企业，进一步巩固了其在汽车SiC市场中约50%的份额。而OnSemi(安森美)也在通过与汽车电子设备制造商Vitesco Technologies签订为期十年的SiC协议、与电动车充电器制造商Kempower达成供应协议后，承诺新投资20亿美元，扩大其工厂的SiC产量。

　　另一方面，X-Fab宣布将投资2亿美元，扩建其位于德州Lubbock的晶片工厂，以满足市场对SiC器件的增长需求。博世也通过收购美国半导体代工厂TSI Semiconductors，以加快其SiC晶片组合的扩张步伐。

　　Wolfspeed也不甘落后，确定在欧洲建造第一家SiC器件生产的8英寸晶圆厂，计划在德国Saarland州实施。这是其65亿美元产能扩张计划的一部分，同时公司还将在美国扩大SiC业务。瑞萨电子也于今年8月确认，将支付Wolfspeed 10亿美元，购买其功率器件，并计划明年再支付同样金额。

　　随着电动汽车和可再生能源等领域的需求不断增长，SiC半导体市场正迎来迅速扩张。德州仪器、Skyworks等公司也在加速开发针对汽车市场的SiC半导体产品，力求把握住这股风口。

　　在电气化车型成为汽车市场转型主流的当下，SiC半导体产品的需求激增。同时，为应对气候变化，全球对太阳能、风能等可再生能源的投资也在日益增加，这些都离不开SiC等功率晶片的支持。在这一背景下，全球的SiC晶圆厂扩建热潮正在如火如荼地展开。浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供IGBT、IPM模块、单片机、触摸芯片等功率器件，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。