成为拥有核心技术的半导体元器件供应商和解决方案商
电话咨询: +86 18926567115

新闻资讯

行业资讯

芯片国产化加速:2027年新能源汽车将全面搭载国产芯片

作者: 浮思特科技2024-05-16 14:52:03

  中国大陆积极推进国有企业和自主品牌的国产化任务,目标是到2025年实现芯片国产化率达到25%,并在2027年实现全面自主生产。尤其是新能源车领域,车用IC首当其冲面临挑战。驱动IC行业分析指出,尽管这一进程不是强制执行,但仍将对台湾厂商带来更多压力。然而,业内人士表示,IC设计需要时间积累,特别是车用IC需要较长的验证时间,因此未来仍有台湾厂商发挥空间。

芯片

  据大陆驱动IC业者透露,中国工信部已经设定了目标,计划明年实现芯片国产化率25%。这个目标将通过积分制形式实现,政府将倾注国家资金补贴国产芯片研发。电动车被列为重点领域,预计到2027年,整车芯片将全面实现国产化。

  目前,传统燃油车每辆所需芯片数量为600至700颗,而电动车则增加至1600颗,智能汽车更是倍增至3000颗。比亚迪董事长王传福指出,新能源汽车的上半场看电池,下半场则看芯片,芯片无疑是未来汽车产业竞争的焦点。

  面对这一趋势,台湾厂商已严阵以待,尤其是驱动IC业者首当其冲。大陆竞争对手利用成熟制程加上政府大力补贴,低阶产品甚至以成本价出售,导致竞争激烈。从去年底开始,已有台湾厂商转向大陆晶圆代工厂投片,以配合客户需求并减缓成本压力。

  尽管低阶产品竞争激烈,台系业者对于高阶产品的性能仍在持续提升。IC规格必须不断跟进和提升,面对价格竞争,他们只能通过提高设计技术能力,开发具有附加价值和差异化的产品,提供客户具竞争力的解决方案。

  相关供应链也指出,尽管中国大陆政府推进国产化的力度很大,但厂商能否跟上是另一个问题。过去也有过大力度的整顿,但最终导致产业秩序混乱和补贴滥用。此外,车用芯片认证耗时较长,从导入采用到最终量产通常需要超过四年时间,因此过分依赖补贴并非长久之计。

  业内人士私下透露,目前台厂仍握有技术优势。以车用芯片为例,一旦进军海外市场,芯片品质要求提升,最终还是需要依赖台厂的技术支持。此外,由于终端产品售价较高,台厂在议价方面也更有空间。

浮思特科技深耕功率器件领域,为客户提供单片机(MCU)、触控芯片以及IGBTIPM等功率器件,是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。

电话咨询
电话咨询:18926567115
微信咨询

人工咨询

微信扫一扫

线上商城
购买样品
技术支持
技术支持
回到顶部