近日，国内半导体龙头芯联集成发布2024年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营业收入65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%;归母净利润大幅减亏超50%，毛利率首次转正至1.03%，标志着公司经营质量显著提升。

　　作为第三代半导体核心材料，碳化硅(SIC)的产业化进展备受关注。芯联集成在SiC MOSFET领域表现亮眼，出货量稳居亚洲市场前列，并完成了650V至2000V全电压SiC工艺平台的布局。公司透露，其车规级高功率IGBT/SiC MOSFET封装技术已达到国际领先水平，带动新能源业务收入同比增长106%，成为“穿越周期的压舱石”。

　　在应用端，车载领域收入同比增长41%，高端消费电子领域收入增长66%。这一成绩得益于新能源汽车市场的持续爆发，以及公司在高压快充、光伏储能等领域的快速渗透。行业分析指出，芯联集成通过绑定头部车企和能源客户，已逐步构建从芯片设计到模块封装的垂直优势。

　　2024年，芯联集成归母净利润亏损同比收窄超50%，毛利率从2023年的负值转为1.03%。这一转折背后，是公司产能利用率提升和产品结构优化的双重驱动。据悉，其绍兴8英寸晶圆厂产能持续爬坡，SiC产线良率改善明显，规模化效应逐步显现。

　　业内人士认为，尽管全球半导体行业仍面临需求波动，但芯联集成在特色工艺(如SiC、IGBT)的差异化布局，为其赢得了更大的抗风险能力。

　　尽管前景向好，芯联集成仍面临挑战。一方面，国际巨头如英飞凌、Wolfspeed在SiC领域技术壁垒高筑，国内厂商亦加速扩产;另一方面，公司需平衡车规级芯片的长期投入与短期盈利压力。对此，管理层在业绩会上强调，将通过“技术迭代+客户协同”策略巩固优势。

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