近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业的需求持续攀升，晶圆代工成为了各大科技企业关注的焦点。目前，国内晶圆代工厂的主要产能集中在40纳米至90纳米以及更成熟的8英寸制程领域，这些制程涵盖了多种关键产品，包括显示驱动芯片(DDI)、微机电系统(MEMS)、微控制器(MCU)、电源管理芯片(PMIC)和传感器等。

然而，在更高技术节点的22/28纳米领域，中国大陆的供应商仍显得相对薄弱。尽管中国的半导体产业在近年取得了显著进展，但在22/28纳米这一关键节点上，国内厂商的产能和技术能力尚未完全成熟，目前仍主要依赖于中国台湾地区的代工厂进行投片。这一现状不仅反映了国内在先进制程技术上的不足，也突显了全球半导体市场竞争的复杂性。

根据业内人士的分析，随着越来越多的关键芯片产品向22/28纳米节点转移，市场对该节点的需求将进一步增加。这一趋势将推动国内半导体厂商加大投资力度，以提升自身的生产能力和技术水平。业内专家预计，2024年的投资热潮有望在2026至2027年间转化为实际产能，这为国内晶圆代工行业的未来发展提供了新的机遇。

值得注意的是，随着国际形势的变化，全球半导体产业链也在经历重组。许多国家纷纷加大对本国半导体产业的支持力度，推动自主研发和生产能力的提升。在这一背景下，中国大陆的晶圆代工厂面临着机遇与挑战并存的局面。为了提高竞争力，国内厂商需要在技术研发、人才培养和市场拓展等方面持续发力。

在此过程中，政府的政策支持将起到关键作用。近年来，中国政府相继推出了一系列促进半导体行业发展的政策，鼓励企业扩大投资、加速技术创新。这些政策不仅为国内晶圆代工厂提供了资金和技术支持，也为整个行业的健康发展奠定了基础。

虽然目前国内在22/28纳米节点的晶圆代工实力仍显不足，但随着市场需求的增长和政策的支持，未来几年可能会迎来转机。行业内人士普遍认为，抓住这一宝贵的发展机遇，将有助于国内晶圆代工厂在全球市场中占据一席之地。

浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及单片机(MCU)、触摸芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。