近年来，碳化硅(SIC)作为一种重要的半导体材料，因其优越的电性能和热稳定性，广泛应用于电动汽车、可再生能源和高效电源等领域。日本在SiC产业的发展上曾一直走在全球前列，国家也将其视为战略资源，投入了大量资金和技术支持，以推动本土SiC长晶技术的进步。然而，近期的一些变化表明，日本政府的支持政策正在发生显著转变。

据日系SiC设备代理商透露，由于中国低价SiC基板的大量涌入，竞争加剧，日本政府开始重新评估本土SiC产业的发展策略。过去，日本政府曾通过设立补助计划和提供研发资金，为国内企业提供了强有力的支持，鼓励他们在SiC技术上进行创新和突破。然而，随着中国企业在生产成本上的优势日益明显，日本本土厂商在价格竞争中逐渐处于劣势，市场份额也受到严重冲击。

为了解决这一问题，日本政府在2025年计划冻结部分与SiC产业相关的补助资金与计划。这一政策转变不仅标志着日本政府对SiC产业支持力度的减弱，也反映出行业内部对于未来发展的不同看法。分析人士指出，此举可能会导致本土企业在技术研发和生产能力提升方面面临更多挑战，同时可能影响日本在全球SiC市场中的竞争地位。

中国SiC基板的低价策略促使越来越多的客户选择中国企业的产品。这使得日本的SiC厂商在争夺市场份额时，不得不考虑降低价格或提高产品附加值，以维持竞争力。然而，这需要相当高的研发投入和技术创新，而在缺乏政府支持的背景下，本土企业面临的压力将更为严峻。

此外，这一政策转变也可能对整个SiC产业链产生深远影响。长期以来，日本在SiC领域的研发投入为全球半导体产业的发展提供了重要支撑。随着资金支持的减少，未来的技术创新可能会受到限制，从而影响日本在全球半导体技术生态中的地位。

面对日益激烈的全球竞争，日本厂商需要重新审视自身的战略布局。业内专家建议，企业应加大自主研发力度，深化与高校及研究机构的合作，以提升技术水平和市场竞争力。同时，探索新的商业模式和市场机会，可能是缓解压力的一种有效途径。

总的来说，日本政府对SiC产业支持政策的转变，反映出全球半导体市场竞争的日益白热化。在此背景下，日本本土企业需要迅速调整战略，以应对来自中国等国的竞争挑战，确保在这一关键技术领域的可持续发展。

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