今日，在德克萨斯州圣安东尼奥市举行的 2026 年应用电力电子会议(APEC)上，德州仪器(TI)发布了两款隔离式电源模块，旨在提升电动汽车、数据中心及其他高要求应用场景中的功率密度、效率和安全性。UCC34141-Q1 和 UCC33420 采用了 TI 专有的 IsoShield 技术，其功率密度高达分立式解决方案在隔离电源中的三倍。

TI 驱动器、偏置和双向 GaN 产品线经理 David Snook 表示："这项技术使我们能够将平面变压器与初级和次级功率级一起集成到 IC 中，从而有效地实现一个完全集成的隔离式 DC-DC 模块。"

Snook 与 TI 高压产品副总裁兼总经理 Kannan Soundarapandian 在预先沟通中与 EEPower 及其他记者进行了交流。

面向电动汽车与数据中心

Soundarapandian 认为，虽然电动汽车一直是电源组件创新的驱动力，但这一角色很快将被数据中心取代。

他表示："试想，几年后——我认为在本十年末之前——地球上产生的每瓦电力，其中三分之一将用于数据中心。而目前这个比例大约是10%。因此，从人类自身能源消耗方式的巨大转变来看，这几乎会冲击我们现有的每一个系统。"

Soundarapandian 指出，随着数据中心向 800V 架构过渡，这将改变整个电源系统，甚至电网的运作方式。

他评论道："从功率密度和可靠性的角度来看，当今数据中心所驱动的需求是巨大的。我认为这一领域的需求将超越汽车领域迄今为止所驱动的所有需求。我甚至可以说，目前——从半导体的认证需求、质量需求，一直到太空应用的需求——基本上都是由汽车领域驱动的。而未来，这一主导地位将转向数据中心。"

TI 正与英伟达(Nvidia)合作，为数据中心打造 800V 直流电源架构。迄今为止的几项创新包括：一个 800V 热插拔控制器、一个 800V 转 6V 的 DC-DC 总线转换器，以及一个 6V 转小于 1V 的多相降压转换器。

据 TI 称，这些隔离式电源模块和 IsoShield 封装技术将使设计人员能够确保数字架构的安全可靠运行。

Soundarapandian 预测："实际上，我们将从铜和钢材类型的供应链转向硅供应链，以应对这个新兴市场的蓬勃发展。这是一场正在进行的巨大变革，而 800V 仅仅是第一步。"

IsoShield 技术

IsoShield 实现了全集成式系统级封装(SiP)解决方案，简化了设计流程并节省了电路板空间。这些特性在电动汽车(尺寸和重量会影响续航里程和效率)或数据中心(安全可靠运行至关重要)等应用中至关重要。

IsoShield 支持分布式电源架构，可避免单点故障，并帮助设计人员满足安全要求。该封装技术可将解决方案尺寸缩小高达 70%，同时提供高达 2W 的功率。

Snook 解释说："我们实际上可以支持所有级别的隔离，从功能性隔离、基本隔离，一直到增强型隔离。利用 IsoShield 封装技术，我们能够通过全新的集成产品提供这些能力。"

IsoShield 是 TI 继 2024 年推出的 MagPack 封装解决方案之后又一力作。MagPack 采用专有的封装成型工艺，集成了磁性封装，使工程师能够在更小的空间内实现更高的功率。

在谈到 MagPack 时，Soundarapandian 表示："这极具价值，因为它不仅减小了占板面积或解决方案尺寸，还带来了电磁兼容性(EMC)等方面的改善……总而言之，通过使用此类模块，可以全面优化功率密度。"

TI 提供超过 350 种电源模块，采用了 MagPack 和 IsoShield 等封装技术。