海关总署最新数据显示，2026 年 4 月我国集成电路出口额达310.85 亿美元，同比大幅增长100.1%，实现翻倍式增长，成为拉动外贸增长的核心引擎。从月度走势看，芯片出口增速呈现逐月走高的强劲态势，出口扩张节奏持续提速。

数据显示，今年 1-3 月我国集成电路累计出口金额达724.7 亿美元，相比去年同期的 408.3 亿美元增长77.5%。其中，1-2 月出口额同比增长 72.6%，3 月增速攀升至 84.92%，4 月则突破 100% 大关，展现出加速增长的趋势。前四个月累计出口额约 1035 亿美元，同比增长 83.7%，占同期机电产品出口总额的 12.2%。

中国芯片出口的爆发式增长，源于国产芯片在车规级 IGBT、功率器件、存储芯片等领域的规模化突破。近年来，上述领域国产产品实现大规模量产，并批量进入海外车企、国际消费电子巨头及东南亚电子代工厂的供应链体系。在汽车电子领域，斯达半导、士兰微等企业的 IGBT 芯片已成功打入大众、丰田等国际车企供应链;在消费电子领域，国产存储芯片与电源管理芯片凭借高性价比，成为越南、马来西亚等东南亚代工厂的核心采购对象。

支撑中国芯片大规模出海的核心底气，是成熟制程的规模化产能优势。目前，我国 28nm 及以上成熟制程产能全球占比已接近30%。而全球 **70%-75%** 的芯片应用需求，包括汽车电子、工业控制、家电、物联网等绝大多数场景，均集中在成熟工艺领域。这意味着中国芯片产业精准卡位全球最大的芯片需求市场。

从产业布局看，中芯国际、华虹公司等国内龙头企业持续扩大成熟制程产能。SEMI 数据显示，2026 年全球新增的 12 英寸晶圆产能中，高达 77% 来自中国晶圆代工厂，且高度集中于 28nm 及以上节点。凭借完整的产业链配套、稳定的良率控制与显著的成本优势，中国正快速成为全球成熟制程芯片的 "制造中心"。

业内分析指出，全球 AI 算力需求爆发、存储芯片价格上涨，与中国成熟制程产能释放形成共振，共同推动芯片出口高速增长。随着国产芯片在车规、工业、消费电子等领域的认证与渗透持续深化，以及全球供应链多元化布局需求增强，中国集成电路出口有望保持较高增长态势，进一步巩固在全球半导体产业链中的关键地位。