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在现代电子产品中,触控技术已经成为了人机交互的主流方式。随着智能设备的普及,对低功耗触控芯片的需求不断增长。
近日,全球领先的半导体制造巨头台积电在美国亚利桑那州的Fab 21晶圆厂传来振奋人心的消息。该厂区的生产良率正经历着显著提升,预计在未来数月内将达到与中国台湾本土工厂相媲美的水平
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料,逐渐走入了人们的视野。与传统的硅(Si)材料相比,SiC器件在高温、高压和高频应用方面展现出明显的优势,成为众多行业的首选解决方案
同步整流是一种采用主动开关元件(如MOSFET)代替传统二极管的整流技术。传统二极管在导通时会有一定的正向压降,导致能量损耗。而同步整流则通过精确控制MOSFET的开关状态
工业设备和电子产品的智能化程度越来越高,IPM(集成功率模块)作为关键组件之一,其性能的好坏直接影响设备的整体可靠性和效率。
在人工智能技术迅猛发展的背景下,存储器市场也正在经历一场技术革命。近日,全球领先的半导体制造商三星电子与SK海力士宣布将加速推进低功耗存储器——LPCAMM的量产,目标直指快速扩张的终端AI市场
IGBT是一种具有高效率和高开关速度的半导体器件,结合了MOSFET和双极晶体管(BJT)的优点。IGBT模块在电焊机中主要用于控制电流的流动,实现精确的焊接过程。
8位单片机作为嵌入式系统的重要组成部分,依然在市场上占据着举足轻重的地位。它们以其独特的优势广泛应用于家电、工业自动化和智能设备等领域。本文将介绍一些知名的8位单片机厂家
LED显示屏因其亮度高、能耗低、色彩丰富等优点,广泛应用于广告、体育场馆、舞台演出、交通指示等领域。而在LED显示屏的核心技术中,驱动芯片起着至关重要的作用
半导体行业的巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies)宣布其成功开发出全球首款12英寸功率氮化镓(GaN)晶圆。这一技术突破将为氮化镓功率半导体市场的快速扩展带来重要推动力
随着对能源效率和环保要求的不断提高,碳化硅技术的应用愈发广泛,涵盖了电动汽车、可再生能源、工业自动化等多个领域。本文将探讨碳化硅功率模块的主要优点
功率半导体元件是专门设计用于控制和转换电力的电子器件。其主要功能包括电流开关、整流、调速和信号放大等。与传统的低功率半导体不同,功率半导体元件能够承受更高的电压和电流
隔离电源芯片是一种专门设计用于提供电源隔离的集成电路。它可以将输入和输出电路进行电气隔离,从而防止电流回流和干扰。这种电源芯片广泛应用于各种电子设备
三星电子近期已向全球各地的分公司下达指示,要求削减约15%的销售和营销人员,以及多达30%的行政人员。这一决策的核心原因在于业务放缓和消费者需求的疲软
在现代工业自动化和微控制器技术中,PLC(可编程逻辑控制器)和单片机(Microcontroller)是两个不可或缺的重要组成部分。虽然它们在功能和应用上有些相似,但在设计理念、应用领域以及使用方式等...
触控芯片的选择直接影响到用户的使用体验、设备的灵敏度以及功耗等多个方面。因此,了解市场上的主流触控芯片品牌及其特点,对于终端厂商和消费者来说都十分重要。
SiC半导体器件在电力电子、射频、光电子等领域展现出巨大的应用潜力。那么,SiC半导体的制作流程究竟是怎样的呢?本文将深入探讨SiC半导体工艺的制作流程
Wolfspeed 的尖端 200 毫米碳化硅晶片被用于开发和推出适用于 1500V 直流总线应用的 2300V 无基板碳化硅电源模块。