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触控技术已经深度融入我们的日常生活,从智能手机到智能家居设备,触控技术无处不在。而其中的核心器件——感应触控芯片,作为触控功能实现的关键组件,其工作原理值得我们深入探讨。
近日,有关三星电子晶圆代工事业面临困境的消息引发了业内关注。据韩媒报道,三星电子计划在2025年将晶圆代工业务的资本支出削减至约34.8亿美元,相较2024年的69.6亿美元几乎减半
在新能源汽车、5G通信以及能源电子等领域,SiC材料正逐渐成为推动技术升级的关键。而在SiC领域,SiC晶圆和SiC衬底是两个常见但容易混淆的概念。
在现代电子设计中,MOSFET (金属氧化物半导体场效应晶体管) 是一种至关重要的半导体器件。它被广泛应用于各种电子设备和电路中,而“电阻MOSFET”是这一领域中一个关键的概念
IPM(Intelligent Power Module,智能功率模块)作为现代电子设备中的核心部件之一,被广泛应用于工业自动化、家电控制以及新能源领域。
近日,罗姆半导体公司宣布了一项引人注目的人事变动:现任总裁兼首席执行官松本功将于2024年4月1日卸任,由高级常务执行官东克己接任。
IGBT是一种结合了金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)和双极结型晶体管(BJT)优点的器件。它具有MOSFET的高输入阻抗和BJT的高电流密度特性,适用于高压大电流的开关应用。
单片机,又称为微控制器,是一种集成电路设备,能够在一块小小的芯片上实现一个计算机的功能。它包括中央处理器(CPU)、内存、输入输出接口等基本元素。单片机广泛应用于家用电器、汽车电子、工业控制等领域。
在当今科技迅猛发展的时代,半导体技术无疑扮演着重要角色。而在半导体材料领域,碳化硅(SiC)以其卓越的性能和广泛的应用前景,成为备受瞩目的“新宠”。从电动汽车到新能源发电设备
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表,凭借其在高功率、高频率和高温条件下的卓越性能,受到全球科技行业的广泛关注。
触摸芯片,顾名思义,是一种用于控制和识别触摸输入的集成电路芯片。它通常集成在智能手机、平板电脑等触摸设备中,用于检测用户手指与屏幕的接触、滑动、点击等操作
在现代电子技术中,功率半导体器件是电力电子设备的关键元件,其中IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和场效应管(MOSFET)是两种最常见的选择。
在现代电子设计中,单片机作为微控制器技术的核心部件,被广泛应用于各类嵌入式系统中。随着技术的不断进步,32位单片机已经逐渐取代8位和16位单片机,在性能、功能和应用范围上展现出其独特的优势。
英飞凌科技公司宣布自2025年1月起,将合并其传感器和射频(RF)业务,成立全新的传感器单元和射频(SURF)部门。这一战略决策旨在进一步拓展英飞凌在传感器领域的发展,为客户提供更加集成和高效的解决方...
在现代科技中,显示驱动芯片是显示屏的重要组成部分。了解其参数对于选择合适的显示设备至关重要。本文将介绍如何查看显示驱动芯片的参数,并帮助您做出明智的决策。
智能功率模块(Intelligent Power Module, IPM)作为一种集成度高、功能强大的电力电子元件,正在扮演着越来越重要的角色。本文将探讨IPM智能功率模块的广泛应用及其优势
功率半导体模块对于提升汽车性能、效率和可靠性方面具有显著优势。本文将探讨汽车用功率半导体模块的特点
全球半导体产业正处于加速发展的关键时期,多个新晶圆厂项目即将启动。报告显示,全球预计将建设15个300毫米和3个200毫米的新晶圆厂,其中大部分计划在2026年至2027年间开始运营。