浮思特科技

据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其备受瞩目的年度代工论坛上公布了详细的芯片制造技术路线图，此举旨在巩固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市场的领先地位。

集成电路p-栅极GaN HEMT的栅极过电压鲁棒性

氮化镓(GaN)器件在功率转换器中具有多种优势，包括更高的效率、功率密度和高频开关能力。横向GaN高电子迁移率晶体管(HEMT)功率器件在这些应用中市场增长强劲。

MOSFET放大器工作原理及应用解析

MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)放大器因其高效率、低功耗和良好的线性特性而被广泛应用于各种电子设备中。这篇文章将详细介绍MOSFET放大器的工作原理

工程化SiC基板实现更高的可持续性和性能

碳化硅在许多电力转换应用中比硅表现出显著的性能优势。进一步的成本降低和大规模生产是满足全球电气化带来的对电力半导体强劲需求的关键。在本文中，我们将详细讨论工程化SiC基板的潜在优势。

SiC在电动汽车充电解决方案中的优势

碳化硅(SiC)技术作为一种新兴的功率半导体材料，以其高效能、高耐压和高频率的特性，正在迅速成为电动汽车充电解决方案中的重要一环。本文将详细探讨SiC在电动汽车充电中的优势

SemiQ宣布推出1700V SiC肖特基分立器件和双二极管模块

SemiQ将1,700V SiC肖特基分立二极管和双二极管模块引入其QSiC™产品系列。新设备满足了多种高需求应用的尺寸和功率要求，如开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、感应加热器

首款4毫欧SiC JFET，重新定义功率器件标准

业界首款采用TOLL封装的4毫欧硅碳化硅(SiC)结型场效应晶体管(JFET)。这一成果标志着在标准分立封装的650V至750V功率器件中实现了最低的导通电阻

直流电动机驱动介绍整流器与脉宽调制

直流电动机驱动器有多种类型，主要分为硅控整流器(SCR)和脉宽调制(PWM)驱动器两类。

汽车半导体市场短暂回落后展望增长，2024年下半年起需求预计回升

这一变化主要归因于电动汽车销售额的放缓，以及一级供应商(Tier 1)和原始设备制造商(OEM)客户在库存调整策略下的去库存压力，对汽车半导体供应商2024年第一季度的收入产生了影响。

cmos芯片的主要作用

CMOS芯片也叫做互补金属氧化物半导体，在现代电子设备中扮演着关键角色。它不仅仅是许多设备的核心组件之一，也是技术进步的象征。

大面积烧结技术提升高性能功率模块封装

在传统意义上，硅功率器件如IGBT或MOSFET通过焊接固定在金属陶瓷基板上，使用铝线键合作为互连接技术，并使用焊膏或导热脂将功率模块连接到底板或散热器

业界首款GaN智能功率模块(IPM)实现高效电机驱动

智能功率模块(IPM)通常用于提供紧凑、高效且安全的电机控制驱动。在本文中，我们将重点介绍业界首款基于GaN的IPM，目标应用包括家用电器和供暖、通风和空调(HVAC)系统。

下一代IGBT为太阳能逆变器储能和电机提供高效解决方案

第七代1200 V QDual3绝缘栅双极型晶体管(IGBT)功率模块，无需增加额外的热量或设计修改即可提供高达10%的功率提升。

中国工业和汽车芯片市场逆势而上，供应链本土化趋势明显

在全球芯片巨头德州仪器(TI)和意法半导体(ST)对2024年工业和汽车芯片市场前景表达悲观之际，中国芯片行业却展现出逆势而上的态势。

电机控制设计基本原理

从功能角度看，电机控制包括多个层级。例如，运动控制需要执行非常复杂且计算密集的控制算法。电机控制涵盖了广泛的应用范围，从简单的风扇和泵控制到复杂的工业控制问题，包括机器人和伺服机制。

高电压和高dv/dt环境下电压传感器的抗噪声能力

有多种方法可以测量中压功率电压，其中一些方法包括霍尔效应传感器、电容分压器、电阻分压器和电阻-电容梯形网络。在理想条件下，我们可以在电阻分压器中找到无限的带宽。在实际情况下，为了限制预计会引起RC时间...

碳(C)进步对电力设计的益处