至信微电子由国内知名功率半导体专家张爱忠先生创立，自成立以来，公司始终专注于第三代半导体功率器件的研发与产业化，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的核心产品与解决方案。凭借扎实的技术积累和对产业趋势的精准把握，至信微电子正在逐步成长为中国功率半导体领域的重要力量。

至信微电子的核心团队由来自华润微、意法半导体等全球领先半导体企业的资深专家组成，团队成员拥有多年的行业经验和技术积累，深谙功率器件的设计、工艺、制造及应用，具备完整的产业链资源和深厚的行业背景。这一强大的专业团队，为公司在技术创新、产品研发和市场拓展等方面提供了坚实保障。

作为一家立足未来的半导体企业，至信微电子以“创新驱动、品质为先”为发展理念，坚持以自主创新推动核心技术的突破。在第三代半导体材料碳化硅(SIC)的研发方面，公司取得了突破性进展。基于行业领先的设计能力与制造工艺，至信微电子推出的碳化硅mosfet产品不仅良率超过90%，大幅提升了产品的可量产性和可靠性，同时在导通电阻、耐压能力和功率密度等关键性能指标上均达到国际一流水平。

值得一提的是，至信微电子在国内率先研发出1200V/7mΩ与750V/5mΩ等行业领先的SiC芯片。这类产品具有极低的导通损耗和优异的开关特性，能够显著提升系统能效与稳定性，满足新能源汽车、光伏发电、储能系统及高端工业装备对高效率与高可靠性的迫切需求。这些突破不仅彰显了公司在碳化硅器件领域的技术领先地位，也标志着国内第三代半导体产业链的进一步完善和升级。

目前，至信微电子的产品已经在新能源汽车驱动系统、光伏逆变器、充电桩、电力电子装备以及工业自动化等多个关键应用领域实现广泛落地，并赢得客户的高度认可。公司通过与整车厂、光伏企业以及工业系统厂商的深入合作，不断优化产品性能和应用体验，加速推动第三代半导体技术在能源转型与产业升级中的应用与普及。

凭借卓越的技术实力、完善的产品体系以及对未来能源与产业发展的深刻洞察，至信微电子正以坚定的步伐迈向国际舞台，努力成为全球第三代半导体功率器件的领军企业。