随着热成像技术不断向低成本、小型化方向发展，热成像相机模块已经不再只是高端设备的“专属配置”，而是越来越多地出现在工业设备、智能终端和嵌入式系统中。

但在真正做选型时，很多工程师都会遇到同一个问题：热成像相机模块到底应该怎么选?

本文将从工程选型的角度出发，结合实际项目经验，对迈瑞迪 MI0802 热成像相机模块的性能特点和应用场景进行一次系统分析，帮助你判断它是否适合自己的项目。

一、热成像相机模块选型，先看这几个关键点

在选热成像模块之前，先明确一个共识：

并不是所有项目都需要高分辨率、高精度的方案。

实际工程中，更应该关注以下几个核心因素：

1. 分辨率是否“够用”

热成像的本质是看温度分布，而不是拍照片。

如果应用目标是：

判断是否过热

找到异常热点

识别人体或设备轮廓

那么中低分辨率方案往往已经足够。

2. 功耗与系统复杂度

很多嵌入式产品对功耗和电源设计非常敏感，热成像模块的功耗、供电方式、接口类型，都会直接影响系统设计难度。

3. 温度范围与环境适应性

工作温度范围、可测场景温度范围，决定了模块能否在工业、户外等复杂环境中长期稳定运行。

4. 集成难度与开发周期

接口是否标准、是否有评估套件、是否经过工厂校准，都会影响从样机到量产的速度。

二、MI0802 热成像相机模块的核心参数解读

MI0802 是迈瑞迪(MERIDIAN)推出的一款 中端、高性价比热成像相机模块，在实际项目中主要面向嵌入式和规模化应用。

1. 探测器与成像能力

MI0802 采用 LWIR 长波红外探测方案，工作波段为 8–14 μm，这是目前非制冷红外热成像最成熟、稳定的技术路线。

分辨率：80 × 62

像素间距：35 μm

最大帧率：29.3 FPS

从工程角度看，这样的配置非常适合实时监测类应用，既能清晰反映温度分布变化，又不会带来过高的数据处理压力。

2. 测温能力与精度

温度精度：±3.5℃

最佳场景温度范围：-40℃ ～ 150℃

最大场景温度范围：-40℃ ～ 400℃

对于设备状态监测、过温保护、趋势分析等应用来说，这样的测温能力已经完全满足需求。

3. 功耗与供电

工作电压：3.3V

典型功耗：约 40 mW

低功耗是 MI0802 非常突出的优势之一，特别适合对能耗敏感的嵌入式系统和便携式设备。

三、接口与结构设计，更贴近嵌入式应用

在系统集成方面，MI0802 的设计思路非常明确——降低使用门槛。

通信接口：SPI

封装尺寸：9 mm × 9 mm

光学部分：集成式设计

视场角可选：45° / 90° / 105°

这使得 MI0802 可以直接嵌入主控板中，与 MCU 或 SoC 形成紧密配合，减少额外转接板和结构调整成本。

四、MI0802 EVK：加快选型与验证速度

为了方便开发者快速评估，迈瑞迪提供了 MI0802 EVK 评估套件，以 USB 热像仪的形式呈现。

该评估套件具备：

80×62 热成像视频与静态图像输出

出厂校准，开箱即可使用

SPI / I²C 接口支持

内置温度处理

低功耗设计

对于项目初期验证、方案评估以及客户演示来说，EVK 能显著缩短开发周期，降低试错成本。

五、MI0802 适合哪些典型应用场景?

结合参数和实际项目经验，MI0802 特别适合以下应用方向：

工业设备温度监测

电气柜、配电系统过热预警

智能家电安全检测

嵌入式热成像终端

低成本热成像测温设备

人体或物体温度分布识别

如果你的项目更关注稳定性、功耗、成本和集成难度，而不是追求极高分辨率，那么 MI0802 往往是一个更务实的选择。

六、结语：选热成像模块，合适比“参数最好”更重要

回到最初的问题：热成像相机模块怎么选?

答案其实很简单——从应用需求出发，选一个性能刚好、系统友好、能顺利量产的方案。

MI0802 并不是一款追求极限参数的热成像模块，但正因为它的定位清晰，反而在很多实际项目中更容易落地。

作为迈瑞迪的合作代理商，浮思特科技在 MI0802 及相关热成像方案的选型、评估和应用落地方面积累了丰富经验，也可以为不同应用场景提供更有针对性的技术支持。