ROHM半导体公司近日发布了新一代硅碳化物(SIC)模压电源模块，推出4合1和6合1产品，均采用HSDIP20封装。这些模块旨在提高电动汽车(xEV)车载充电器(OBC)中的功率因数校正(PFC)和LLC变换器的性能，助力电动车的高效充电。

此次发布的产品线包括六款750V额定型号(BSTxxx1P4K01)和七款1200V额定型号(BSTxxx2P4K01)。通过将所有基本电源转换电路集成在一个紧凑的模块内，ROHM的新型模块不仅简化了制造商的设计过程，还推动了OBC及其他高功率汽车应用中的电源转换系统的小型化。

为了支持全面的电气化转型，汽车行业对高电压电池的需求日益增长。这一趋势主要受到延长续航里程和提升充电速度的驱动，这需要更强大的OBC和DC-DC转换器解决方案。同时，市场也在呼吁降低系统尺寸和重量，从而推动创新以提升功率密度而不损失热性能。ROHM的HSDIP20 SiC模块正是为了解决这些关键技术挑战而设计，超越了传统分立元件设计的局限，推动现代电力传动系统的高效和小型化。

HSDIP20封装的一个显著优势在于其绝缘基板，提供了优异的散热性能。这种散热效率显著降低了在高功率操作时芯片的温度升高。与传统的PFC OBC电路相比，该电路使用六个上侧散热的分立SiC MOSFET。在经过相关基准测试后，ROHM的6合1 HSDIP20模块在25W工作条件下实现了约38°C的温度降低。这一卓越的散热能力使紧凑模块能够在处理高电流的同时，提供超越传统上侧散热分立解决方案三倍以上的功率密度，并在性能上领先于同类DIP风格模块1.4倍以上。

实践中，这种技术进步带来了显著的空间节省。与基于分立上侧散热器件的配置相比，HSDIP20封装能够将PFC电路的安装面积减少约52%。这一特性使得高效电源转换系统的小型化成为可能，特别是在电动汽车的OBC系统中，极大地提高了整体设计的灵活性和效率。

随着电动汽车市场的快速发展，ROHM的新型SiC模压模块将为电动汽车的充电基础设施提供关键支持，助力实现更高效、更便捷的电动出行体验。通过推动电源解决方案的小型化与性能提升，ROHM正在为电动汽车行业的未来发展奠定坚实的技术基础。

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