近日，行业先驱Wolfspeed被曝拟通过破产保护程序实施业务重组。这一动向折射出SiC产业激烈竞争下的洗牌趋势，也凸显中国供应链的快速崛起对传统巨头的冲击。

作为最早布局SiC领域的龙头企业，Wolfspeed曾凭借技术先发优势长期主导市场。近年来，该公司为巩固地位启动激进的产能扩张计划：投资20亿美元的纽约8英寸晶圆厂于2022年投产，并计划在北卡罗来纳州建设全球最大SiC材料工厂。与此同时，其持续加码高电压应用研发，瞄准电动汽车、能源基础设施等高端市场。

然而，大规模资本支出导致财务压力陡增。财报显示，Wolfspeed 2023财年净亏损达3.29亿美元，同比扩大47%，自由现金流连续6个季度为负。行业分析指出，SiC晶圆制造设备成本高达传统硅基半导体的3倍，而8英寸产线良率爬坡缓慢，进一步加剧其运营负担。摩根士丹利报告认为，"过度追求规模而忽视现金流健康，是Wolfspeed陷入被动的主因"。

在Wolfspeed疲于应对财务危机之际，中国SiC产业链正实现全方位突破。下游需求方面，国内800V高压平台车型密集上市，理想、小鹏等品牌2023年SiC车型销量同比激增210%，推动本土供应链技术迭代。据芯谋研究数据，中国SiC模块成本较国际厂商低15%-20%，且交货周期缩短30%。

技术攻坚层面，中国企业通过"垂直整合"策略打破瓶颈：

材料端：天科合达、烁科晶体已实现6英寸衬底量产，缺陷密度降至0.5/cm²以下;

设计端：比亚迪半导体、斯达半导推出车规级1200V SiC模块，效率达99.7%;

协同创新：设备商北方华创与日本爱发科合作开发8英寸刻蚀机，关键指标比肩国际水平。

"中国企业的定制化能力更具优势，"三安光电技术总监表示，"我们与车企共建联合实验室，从芯片设计阶段即嵌入需求，产品开发周期缩短40%。"

Wolfspeed的困境折射出SiC产业竞争逻辑的深刻变化：单纯的技术领先已不足以保证市场地位，资金效率、供应链协同和本土化服务成为新决胜点。集邦咨询预测，2024年中国SiC产能将占全球28%，较2021年提升19个百分点。

短期来看，Wolfspeed若完成重组，可能收缩非核心业务线，聚焦高毛利产品;长期而言，中国供应链的持续突破或将重塑全球SiC产业版图。正如某国际零部件巨头高管所言："未来五年，这个行业将见证更多‘东方力量’的崛起。"

浮思特科技深耕功率器件领域，为客户提供IGBT、IPM模块等功率器件以及单片机(MCU)、触摸芯片，是一家拥有核心技术的电子元器件供应商和解决方案商。