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行业资讯TDK公司宣布推出FS3303型号，这是其micro POL系列超小型非隔离直流-直流电源模块大规模扩充的首款产品，该系列主要面向人工智能边缘系统中的光模块及其他空间受限的设计。
尽管FS3303的占板面积仅为2.5毫米×2.5毫米，高度仅有1.2毫米，但它可在高达+90°C的环境温度下提供3安培电流(降额使用时可达+125°C)，并实现约95%的峰值效率。该产品已进入全面量产阶段，目前主要分销商正在提供样品。
FS3303及后续推出的高性能负载点(POL)转换器将覆盖0.3V至3.3V电压轨、3A至80A的输出电流范围。这使得下一代光网络和人工智能加速器平台能够在提升性能的同时不牺牲电路板空间。例如，紧凑型光模块的速率正从10 Gbit/s向1.6 Tbit/s演进，而新产品系列提供1.2mm至1.7mm的高度选项，以支持此类设计。
FS3303专为低压轨设计，支持2.7V至6V的输入电压和0.4V至3.3V的输出电压，使其成为需要严格稳压和高瞬态响应性能的ASIC、SoC、DSP以及新兴人工智能芯片组的通用解决方案。
FS3303采用了TDK专有的3D芯片嵌入式封装技术，将控制器、驱动器、mosfet和功率电感集成于单个模块中。该架构最大程度减少了外部元件，提供了一套完整的直流-直流解决方案，并实现了极其优异的面积与高度节省，非常适合下一代光收发器和边缘人工智能模块。
