近日，据国内多家集成电路设计企业证实，已陆续接到全球晶圆代工龙头台积电关于上调成熟制程代工价格的通知。此次调价涨幅因客户而异，具体执行方案计划于2026年1月正式落地。这是台积电在先进制程连年提价后，首次明确将调价范围扩大至成熟制程领域。

早在今年年初，市场已传出台积电先进制程产能持续紧张、并连续四年上调报价的消息。而此番成熟制程价格调整，标志着台积电的涨价策略正从5nm、3nm等尖端节点，向28nm及以上更具普遍性的成熟工艺节点蔓延。据相关芯片设计企业私下透露，随着年底明年度预算编制工作启动，台积电已就明年成熟制程的调价事宜与客户展开多轮沟通。尽管具体涨幅属商业机密，但“因客户而异”的差异化定价模式，反映出代工厂在产能分配与利润平衡上的精细化管理思路。

对于下游芯片设计企业而言，此次调价无疑加重了成本负担。一位不愿具名的从业者坦言，晶圆代工与封装测试环节成本持续攀升，已使企业毛利率承压，“芯片终端售价的上调已成为必然趋势”。该人士进一步指出，这种成本压力将沿着供应链条逐级向下传导——从代工厂到芯片设计公司，再到模组厂商、整机制造商，最终很可能反映在消费电子、汽车电子、工业控制等广泛领域的产品定价上。

分析人士认为，台积电作为全球市场份额超过六成的代工巨头，其价格策略具有行业风向标效应。联电、格芯、中芯国际等竞争对手是否跟进调价，将直接影响全球晶圆代工市场格局。与此同时，成熟制程涨价客观上拉大了海外代工与国内代工之间的成本差距，这可能为本土晶圆厂承接更多订单转移创造机会。但长期来看，若上游材料、设备及能源等生产要素价格同步上涨，整个半导体行业的“通胀螺旋”或将进一步强化，对终端市场需求复苏构成潜在抑制。

截至发稿，台积电官方尚未就成熟制程调价幅度及具体执行细节发布正式公告。但可以确定的是，2026年将成为半导体产业链价格重构的关键年份，从设计到制造、从封装到应用，全行业正进入一轮成本再平衡的深度调整期。对于下游终端厂商而言，如何消化新增成本、优化产品结构，已是迫在眉睫的战略课题。