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英飞凌科技公司宣布自2025年1月起，将合并其传感器和射频(RF)业务，成立全新的传感器单元和射频(SURF)部门。这一战略决策旨在进一步拓展英飞凌在传感器领域的发展，为客户提供更加集成和高效的解决方...
全球半导体产业正处于加速发展的关键时期，多个新晶圆厂项目即将启动。报告显示，全球预计将建设15个300毫米和3个200毫米的新晶圆厂，其中大部分计划在2026年至2027年间开始运营。
近日，据多方媒体报道，苹果公司正在对台积电位于美国亚利桑那州晶圆厂生产的4nm芯片进行全面测试，旨在确保其性能与台积电台南厂生产的同类芯片保持一致。
台积电已在美国亚利桑那州的芯片工厂正式启动为美国客户生产先进的4纳米芯片。这一消息不仅标志着台积电全球布局的进一步深化，也为美国本土半导体产业注入了新的活力。
向电动车的转型对汽车和能源行业提出了重大挑战。随着对可持续交通的需求增加，制造商必须在优化电动车动力系统的同时，平衡效率和成本。与此同时，电池技术和生产方法也必须发展，以满足性能和可扩展性的目标。
2024年12月31日午夜(欧洲中部时间)，Littelfuse, Inc.宣布正式完成从Elmos Semiconductor SE手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。这一交易的最终完成标志...
近日，在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了重要主题演讲，宣布公司在人工智能(AI)芯片领域的创新进展已超越传统的“摩尔定律”。
日本知名芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)将于今年内裁员数百人，以应对市场需求疲软的挑战。这一消息在全球半导体行业引发了广泛关注，显示出行业在经历了新冠疫情期间的高速发展后
这一总投资达300亿元的重大项目，标志着我国新能源和半导体技术领域的又一重要突破。
近年来，越南在全球经济格局中的地位日益提升，特别是在科技和制造领域。近日，越南计划投资部部长阮志勇表示，政府正全力以赴解决半导体产业面临的瓶颈与困难
2024年10月，台积电(TSMC)在全球半导体市场中的重要地位再度引发关注。位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电晶圆厂，预计将在2025年第一季度开始量产4nm制程芯片。
近年来，中国的半导体产业正迅速发展，国产芯片的使用率已达到15%，并有望继续增长。根据业内专家的预测，这一趋势将对全球芯片市场产生深远的影响，
截至2024年12月，国产CPU市场迎来了一个重要的里程碑——飞腾CPU的累计销量突破1000万片，成为第一个突破这一大关的中国品牌。
近日，中保投资公司正式宣布与新华保险和中汇人寿联合设立智集芯基金，投资金额超过20亿元。这一举措标志着中保投资在集成电路产业领域的又一重大布局
近日，深圳平湖实验室喜迎重要里程碑，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台正式举办通线仪式。这一仪式的举行，标志着国内首个集科研与中试于一体的8英寸先进功率半导体开放共享平台的正式通线
近日，意法半导体(STMicroelectronics)宣布对中国氮化镓(GaN)技术公司Innoscience进行投资，并参与其首次公开募股(IPO)。这一举动引发了业界的广泛关注，标志着GaN半导...
苹果公司将推出全新的M系列芯片，其中M5系列芯片的设计和制造工艺引发广泛关注。M5系列芯片将采用台积电的最新第三代N3P 3nm工艺节点生产
近日，有媒体报道称，苹果公司正在研发一款名为Proxima的网通芯片，预计将于2025年正式应用于Apple TV和HomePod等智能家居产品。
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