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据外媒报道，半导体制造公司安森美(Onsemi)宣布计划裁员9%，这意味着将有大约2400名员工面临失业。
马来西亚半导体产业以其强劲的发展势头，逐渐成为全球半导体封装测试(封测)的核心地区。在全球科技竞争日益加剧的背景下，尤其是中美科技战和贸易战的影响
近年来，全球半导体产业持续受到关注，尤其是在科技发展的浪潮中，各国纷纷加大对该领域的投资与支持。近期，欧盟和日本相继出台了重磅补贴政策，以推动本土半导体产业的发展。
这些模块旨在简化光伏逆变器、储能系统、电池充电和其他高频直流应用的开发，为工程师提供高效、紧凑的电源解决方案。
近日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)公布了2024年第四季度及全年财报，显示出公司在激烈市场竞争与需求下降的压力下，业绩出现显著下滑。
业界猜测，SK海力士可能会完全停用中国EDA软件，以避免与美国产生不愉快。而另一家韩国半导体巨头三星电子，也可能做出类似的决定。
据英国《金融时报》报道，全球半导体IP技术巨头Arm正积极开发自有品牌的芯片，首款产品预计由台积电代工，最快将在今年夏天正式推出。
近日，安世半导体(Nexperia)宣布推出其首款专为10BASE-T1S汽车以太网应用设计的静电放电(ESD)保护二极管。
英特尔(Intel)与台积电(TSMC)可能正在洽谈成立合资企业，计划共同在美国发展先进制程芯片项目。这一消息若属实，将成为全球半导体行业的重要事件
近日，中国电子科技集团有限公司(中国电科)宣布，其下属的第48研究所成功完成了第三代半导体SiC(碳化硅)外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。
近日，由格拉斯哥大学研究团队主导的一项开创性研究取得重要进展，为新一代大功率电子设备的开发带来了重大的技术突破。这项研究专注于使用金刚石作为晶体管的核心材料
在全球半导体产业加速向第三代半导体材料转型的背景下，重庆三安半导体与安意法半导体(STMicroelectronics)的联合项目近日引发行业高度关注。这一总投资约300亿元的半导体项目
近日，一项关于3D NAND闪存制造工艺的突破性研究引起了业界广泛关注。研究人员发现了一种利用先进的等离子技术，在3D NAND闪存中快速蚀刻深孔的创新方法
近年来，全球科技产业一直在经历复杂的波动，而这一局面可能在未来几年继续加剧。特朗普政府时期实施的关税政策，特别是针对芯片及相关产品的进口关税，加剧了供应链的紧张局势。
据Eenews Europe报道，该平台将基于云技术构建，提供一个覆盖整个欧盟范围的虚拟设计环境。这一平台的亮点在于整合了丰富的设计资源和工具，包括现有的IP库、新开发的EDA(电子设计自动化)工具等...
近日，有关三星电子晶圆代工事业面临困境的消息引发了业内关注。据韩媒报道，三星电子计划在2025年将晶圆代工业务的资本支出削减至约34.8亿美元，相较2024年的69.6亿美元几乎减半
近日，罗姆半导体公司宣布了一项引人注目的人事变动：现任总裁兼首席执行官松本功将于2024年4月1日卸任，由高级常务执行官东克己接任。
近年来，碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表，凭借其在高功率、高频率和高温条件下的卓越性能，受到全球科技行业的广泛关注。
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