据最新消息，台积电计划在日本的第二座晶圆厂于2028年启动3nm晶圆的设备安装并实现量产。消息源称，台积电CEO魏哲家在今年2月与日本首相会面时透露，该厂将采用3nm制程并进入量产。此说法随后在修订后的计划中得到进一步明确，即新厂将以3nm工艺为核心，每月产能约为1.5万片12英寸晶圆。

修订后的产线计划显示，该工厂将以3nm工艺为主，具备较高密度的晶圆制造能力，月产能达到约1.5万片12英寸晶圆。这一数字若落实，将使日本厂区在高端制程方面迈出关键一步，进一步完善台积电在全球供应链中的布局。

与此相对，台积电此前在日本的投资重点，公开信息显示较多关注技术水平相对落后的制程能力建设。此次将3nm制程引入日本第二座晶圆厂的表述，被视为公司在日本市场推动高端制程规模化的一项重要调整。

关于投资规模，日本媒体在2月份的报道中提到，第二座晶圆厂的投资额预计约为170亿美元，但台积电尚未披露具体数字，也未对该报道发表评论。此类数字的最终披露时间与具体细节仍待公司正式公告为准。

业界分析人士指出，若按计划推进，该扩产将提升日本本地在先进半导体制造领域的能力，并可能为日本企业及全球客户提供更接近的供应链与生产服务。但实际效益需要结合未来官方披露的投资细节、产线释放节奏及全球市场需求来评估。

综合来看，若2028年按时实现3nm量产，将成为台积电在日本扩高端制程能力的重要里程碑，进一步强化其全球布局与区域化供应链的协同效应。需要强调的是，以上信息以公开报道与公司表述为基础，具体时间、产能与投资细节以官方披露为准。