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根据财报显示，AMD在数据中心领域的业绩表现非常强劲，尤其是AI芯片的需求增长超出了市场预期，进一步巩固了其在高性能计算市场的地位。
BelGaN自成立伊始便致力于将传统的硅芯片技术转型为更具创新性的氮化镓(GaN)芯片技术，虽然取得了一定的成果，但最终未能逃脱破产的命运。
在最新的财报会议上，三星电子的高层管理团队对公司的晶圆代工业务表现出乐观态度。根据财报显示，三星的晶圆代工业务在上一季度的盈利状况有所好转，未来展望也同样积极。
具体来看，意法半导体的模拟、功率与分立器件、MEMS和传感器产品组的收入同比下降了16.2%，降至19.1亿美元。
根据海峡研究 (Straits Research)发布的一份报告，2020 年全球功率半导体行业的估值达到 400 亿美元。预计到 2030 年，该价值可能会达到 550 亿美元
近日，韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix)正式宣布，将投入9.4115万亿韩元(约合493亿元人民币)用于在韩国龙仁半导体集群的首个晶圆厂(Fab)及相关业务设施的建设。
在近几年的数码市场中，机械键盘由于其出色的触感反馈和耐用性，逐渐成为用户的首选。根据Market Research Future的报告，预计到2030年，机械键盘市场将达到36.3亿美元的规模。这一增...
近日，Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)隆重推出了全新的PIC64系列微处理器，以满足现代嵌入式计算的严格要求，尤其是在智能边缘计算领域的不断发展。
德州仪器 (TI) 推出了 MagPack 组件封装，其中包括六款功率磁性模块。据报道，该系列比 TI 前几代产品小 50%，比竞争对手的当前一代模块小 23%。
英飞凌科技公司被大电机公司选择，提供其CoolSiC™ 2000 V模块，用于其为电网存储电池设计的先进单元型电源调节器。电网存储电池及其相关的电源调节器在推动可再生能源(如太阳能和风能)的广泛应用方...
与消费性电子产品的波动相比，电竞相关的微控制器单元(MCU)市场表现出更为稳健的增长势头。供应链透露，电竞产品线受到经济波动的影响较小，许多MCU厂商在这一领域的备货状况积极，确保了稳定的需求。
Vishay Intertechnology正式发布其创新的第三代1200V碳化硅(SiC)肖特基二极管系列。这一新系列的推出标志着公司在高性能半导体领域的一次重要进展，将为多个高要求应用场景提供卓越...
这些努力的核心是向电气化过渡、减少碳排放和拥抱可再生能源。为了加速这一转变，安森美推出了其最新的碳化硅技术平台：EliteSiC M3e MOSFET。
全球领先的高端光刻机制造商ASML(阿斯麦)近日公布了其2024年第二季度的财务报告，数据显示出公司在全球半导体市场中的强劲表现与稳健增长。本季度，ASML实现了净销售额62亿欧元
全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)宣布，计划于下周开始试产其最新的2nm制程技术。这一重大进展标志着台积电在芯片制造领域的又一次飞跃，预计该技术将在性能和能效方面带来显著提升。
Nexperia近期隆重推出了采用创新D2PAK Real-2-Pin (R2P) 封装的650V超快速恢复整流器，这一系列产品的问世标志着半导体技术在高功率应用领域的又一次重大飞跃。
近日，数明半导体震撼发布了其最新研发的SiLM6880/SiLM6881系列同步降压变换器。该系列变换器凭借其卓越的性能和广泛的适用范围，迅速吸引了业界的广泛关注。
三星电子于7月9日对外宣布了一项重大合作——日本AI领域的新兴势力Preferred Networks(PFN)已正式委托三星生产采用2纳米晶圆制程及先进2.5D Interposer-Cube S(...
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