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据韩媒ET News报道，三星电子近日在半导体领域取得了重要进展，成功开发出采用小芯片(Chiplet)封装技术的4纳米制程AI芯片，并已完成首批试制品的效能评估。
近日，韩国媒体报道，LG Display(LG显示)董事会批准了一项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划，旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进一步巩固该公司在全球...
近日，东芝公司宣布开发了两项创新技术，旨在降低碳化硅(SiC)功率器件中的导通损耗。这些技术主要集中在沟槽MOSFET和半超结肖特基势垒二极管(SBD)上，旨在应对全球对高效能电力电子器件日益增长的需...
近日，北京大学重庆碳基集成电路研究院在重庆宣布，国内首条碳基集成电路生产线已正式投运，并进入量产阶段。这一里程碑式的进展标志着中国在碳基集成电路领域取得了重要突破
近日，英飞凌科技股份公司在庆祝进入中国市场30周年之际，正式发布了名为“在中国，为中国”的全新本土化战略。这一战略的推出，标志着英飞凌在华发展的新阶段
在全球半导体产业迅速发展的背景下，台湾半导体制造巨头台积电(TSMC)近日宣布与日本东京大学建立联合实验室，正式启动名为“TSMC-UTokyo Lab”的项目。
近期，模拟集成电路(IC)相关业者无论是在欧美的大型半导体公司，还是在中国的中小型企业中，普遍对市场前景持乐观态度。根据业内人士的分析，这一乐观情绪主要源于车用电子和工业控制(工控)领域的需求回暖
近日，意法半导体(STMicroelectronics)发布了两款新型氮化镓(GaN)栅极驱动器——STDRIVEG610和STDRIVEG611，专为高频和高压电力设计而打造。这两款驱动器的推出
半导体行业协会(SIA)近日发布的最新数据显示，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元环比增长2.5%，较2024年同期的464亿美元同比大幅增长22.7%。
近日，半导体行业巨头英飞凌(Infineon)与英伟达(Nvidia)宣布合作，共同致力于重塑人工智能(AI)数据中心的电力传输系统。这一合作的核心在于从传统的
根据富士经济在2025年5月发布的最新调查报告，碳化硅(SiC)晶圆市场在2024年的规模达到了1,436亿日圆(约合10亿美元)。这一数据表明，尽管SiC晶圆市场的销售面积大幅增长，达到同比81.9...
综合外媒报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)近日宣布将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心，预计该中心将在2024年第三季度正式开业。
据韩媒《首尔经济》报道，韩美半导体的客户服务(CS)工程师于5月26日重新派驻至SK海力士位于韩国利川的厂区，此举标志着双方在经历了一段紧张关系后，试图恢复合作
近期，台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示，公司的2纳米制程研发进展顺利，未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。
近日，行业先驱Wolfspeed被曝拟通过破产保护程序实施业务重组。这一动向折射出SiC产业激烈竞争下的洗牌趋势，也凸显中国供应链的快速崛起对传统巨头的冲击。作
东芝电子设备与存储株式会社(“东芝”)推出了四款新的650V碳化硅(SiC)MOSFET，这些器件采用了其先进的第三代SiC MOSFET芯片。这些器件采用紧凑的DFN8x8表面贴装封装，旨在满足广泛...
据报道，TCL与阿里云正式宣布达成全栈AI战略合作，旨在共同推动半导体显示和智能终端领域的技术革新。这一合作将聚焦于构建半导体显示行业的智能中枢
根据知情人士的透露，半导体供应商Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产保护，原因主要是公司难以解决其巨额债务问题。
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