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罗姆半导体宣布，旗下采用紧凑型 TOLL(无引脚晶体管)封装的 SCT40xxDLL 系列碳化硅(SiC)MOSFET 已全面量产。相较于传统 TO-263-7L 封装器件
高压应用碳化硅(SiC)解决方案设计商 SemiQ 公司宣布，其第三代 QSiC MOSFET 产品组合新增七款 1200V 功率模块，专为电机驱动、工业逆变器
Onsemi近期宣布，其650V和950V EliteSiC MOSFET现已在行业标准、广泛采用的T2PAK封装中提供，以实现顶面冷却(TSC)。
近日，半导体企业迈来芯(Melexis)正式发布一款专为碳化硅(SiC)功率模块量身打造的1200V单片硅RC缓冲器。
意法半导体(STMicroelectronics)近日发布了其全新的VIPerGaN65W反激变换器，该产品在VIPerGaN系列中引入了一款集成700V氮化镓
Navitas近期宣布推出其全新的3300V和2300V超高压(UHV)硅碳化物(SiC)产品，这些产品涵盖了功率模块、分立器件和已知良品(KGD)格式。新推出的分立SiC MOSFET可在TO-24...
近日，三安光电旗下的湖南三安半导体在长沙举行了一场碳化硅芯片上车仪式，标志着该公司与理想汽车的合作迈出了重要的一步。
华为近期发布的一系列专利，展示了SiC在热管理和电磁管理方面的新应用。与传统上将SiC用作功率晶体管不同，华为将其作为热和电磁管理材料，深入到人工智能(AI)和计算硬件的物理架构中
意法半导体(STMicroelectronics)近日发布了其最新的单通道低侧开关集成电路——IPS1050LQ。该集成电路专为满足工业应用中对过流保护和高效能的需求而设计
这款产品采用了全球首个18纳米工艺技术制造，标志着微控制器领域的一次重大技术突破
为了进一步提升国家在该领域的竞争力，韩国政府正通过SK集团积极推动功率半导体开发项目。该项目是“15个超级创新经济项目”之一
近日，国内电源管理集成电路(PMIC)龙头企业矽力杰(Silergy)发布了其最新的运营状况，显示出车用电子领域成为公司增长最为迅速的业务板块。
近日，日本知名半导体制造商罗姆半导体(Rohm)公布了其2026至2028年度的中期经营计划，宣布将大幅缩减设备投资规模。
该公司计划在2025年底之前推出1200V SiC MOSFET制程技术，并在2026年上半年开始提供SiC功率半导体代工服务。这一举措不仅标志着SK Key Foundry在半导体市场的再一次布局
GF公司近日宣布，与全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)达成了一项重要的技术许可协议，涵盖650V和80V的氮化镓(GaN)工艺技术。
当我们惊叹于城市夜空下LED大屏的绚烂画面时，可曾想过，是谁在背后精准指挥着数以百万计的LED灯珠，让它们协同演绎出如此生动的视觉盛宴?
Onsemi公司近日发布了其最新的垂直氮化镓(vGaN)功率半导体系列，这项新一代的氮化镓(GaN)技术专为满足人工智能、电动汽车以及可再生能源等领域日益增长的能量和性能需求而设计
安世半导体作为全球重要的半导体供应商，其产品在汽车制造、电子产品等领域有着广泛的应用，解除管制不仅有利于企业的正常运营，也为全球市场注入了新的活力。
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