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三星电子作为全球领先的半导体制造商，一直以来在高带宽存储器(HBM)领域占据重要地位。然而，近期三星在该领域的表现却不尽如人意，这使得公司不得不考虑更换设备供应商等策略，以提升其产品的竞争力。
在近日举行的韩国半导体大展(SEDEX 2025)上，韩国两大半导体巨头三星电子与SK海力士同时展示了新一代高带宽存储器(HBM)——HBM4
随着全球电动汽车市场的快速发展，电动汽车的普及率逐年上升，推动了相关技术的进步和产业链的升级。根据IDTechEX发布的最新预测报告
全球半导体制造巨头台积电(TSMC)在2025年第三季度的营收达到了331亿美元，超出了市场此前预期的318亿至330亿美元的范围
近日，东芝公司宣布推出其最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET，型号为TPH2R70AR5。该产品主要应用于开关电源领域
根据DIGITIMES的报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)正在加速推进其在美国亚利桑那州的制造厂建设，标志着美国本土半导体生态系统的进一步发展
罗姆正在加速开发碳化硅(SiC)半导体产品，以提升其在全球市场上的竞争力。这一举措不仅表明了罗姆对碳化硅技术未来发展的重视，也反映出半导体产业在环境友好和能效提升方面的趋势。
既致力于成为氮化镓(GaN)技术领域的重要力量，也在进一步巩固其在汽车半导体领域的全球领先地位。该公司首次推出符合汽车电子协会(AEC)标准的车规级氮化镓晶体管系列
为此，英飞凌科技集团(Infineon Technologies)近日宣布，将全力支持英伟达(NVIDIA)在2025年台北国际电脑展上推出的800伏直流(VDC)人工智能基础设施电源架构。这一转型不...
近日，全球知名半导体制造商罗姆半导体(Rohm)在日本宣布了一项重要的生产结构重组计划，旨在提升其在电动车(EV)及其他高效能半导体产品领域的市场应对能力。
尽管面临诸如产能过剩、工厂利用率下降以及复杂的地缘政治环境等挑战，预计到2030年，WFE市场的规模将达到1840亿美元，年均增长率将维持在4%到5%之间。
近日，深圳市发展和改革委员会正式发布通知，启动2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目的申报工作。其中，集成电路产业扶持计划成为此次专项资金的重要组成部分，旨
随着人工智能(AI)和云服务需求的迅速增长，数据中心的能耗已成为全球能源消费的重要组成部分，目前已占到全球总能源消耗的2%以上。根据最新预测，预计这一需求将在2023年至2030年间激增165%。
根据最新发布的半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年8月，全球半导体销售额达到了649亿美元，相较于2024年同期的533亿美元，增长幅度达21.7%
近日，云汉芯城宣布将于9月30日在深圳证券交易所创业板正式上市，标志着公司在资本市场的重要里程碑。
英飞凌科技公司近日宣布扩展其OptiMOS™ 7系列，推出专为工业和消费领域设计的新型MOSFET。这一扩展旨在满足各行业对电力密集型应用在密度、效率和长期可靠性方面日益增长的需求。
ROHM和英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日签署了一项谅解备忘录(MoU)，旨在共同开发和交叉互通硅碳化物(SiC)功率半导体的封装方案。
根据韩媒IT Chosun、首尔经济等媒体援引市调机构Counterpoint Research的数据，2025年第2季高带宽存储器(HBM)市场呈现出新的竞争格局。美光科技在这一市场中的表现显著提升
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