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据东芝电子设备与存储公司公布，已开始提供 TB9104FTG 的工程样品。
这一新兴的电力半导体技术旨在满足电动汽车、可再生能源及数据中心等领域对高性能组件日益增长的需求。
在2025年7月宣布交易并获得所有必要的监管批准后，意法半导体已完成对恩智浦半导体MEMS传感器业务的收购
CISSOID 近日发布了 CMT-PLA1BL12300MA，一款额定 1200 V、300 A 的半桥 IGBT 功率模块，面向需要在效率、可靠性与成本之间取得平衡的工业电力变换系统
从制造角度看，向300毫米的转变将改变衬底供应和芯片制造的单位经济性。更大的晶圆在理论上每片晶圆可产生的芯片数量更多，并且在设备组合能够支持这一规格时，可以提高设备利用率。
近日，Vishay Intertechnology 宣布推出五款新的 1200 V 硅碳化物(SiC)MOSFET 功率模块，旨在提升中高频应用的电源效率。
官方数据揭示，2025年中国集成电路产量达到4843亿块，出口增长为17.4%。
AOS 推出 αMOS E2 600V 超结 MOSFET 的首款器件 AOTL037V60DE2，标志着 Alpha and Omega Semiconductor 在高性价比、高效率高功率密度的高...
近日，全球存储芯片产业迎来新一轮扩产与投资高潮。美光科技宣布，其位于新加坡的现有 NAND 闪存制造园区内，一座先进晶圆制造厂已正式破土动工。
STUSB4531 USB PD受电控制器的核心集成了一套经认证的硬连线USB PD协议栈，并结合意法半导体的AUTORUN算法，无需软件即可实现自主电源协商、监测和管理。
SK海力士首次公开了其最新研发的16层高带宽内存(HBM4)存储器。这款革命性的存储器以其8GB的容量和卓越的性能吸引了众多参展者的目光，标志着高性能计算和人工智能领域的又一次技术飞跃。
Magnachip半导体公司近期宣布推出一系列新型绝缘栅双极晶体管(IGBT)，这些产品专门为太阳能逆变器和工业储能系统(ESS)设计，旨在满足当前对高效率和高功率密度的迫切需求
维沙半导体公司(Vishay Intertechnology, Inc.)近日宣布推出四款新型100 V第二代沟槽MOS障碍肖特基(TMBS)整流模块，标志着其在高效能电源设备领域的进一步扩展。
新的米尔皮塔斯总部将为Empower提供所需的设施和规模，以支持客户需求的显著增长。该总部设计时充分考虑了工程、应用开发、产品设计和可靠性测试等多方面的需求
ModCap UHP系列的一大亮点是其能够在高达105C的热点温度下持续运行，而无需降低功率。这一特性较早期的ModCap型号有了显著改进，后者在90C时则需降额使用
阿莱格罗微系统公司(Allegro MicroSystems, Inc.)近日宣布推出其最新产品——ACS37200电流传感器。这款传感器采用电隔离设计，旨在解决高电流系统中面临的效率和功率密度限制问...
SRK1004控制器的设计初衷是驱动不同拓扑结构中的次级同步整流器(SR)，包括非互补主动钳位反激(NC-ACF)、谐振反激和准谐振反激。这些拓扑结构在开关电源设计中尤为常见，特别是在需要高效率和高性...
Diodes Incorporated 发布了 AP53781 和 AP53782 两款 28V USB Type-C 电力传输(PD)双角色电源(DRP)控制器，专为管理电池供电便携式设备中的直流电...
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