随着全球对电动汽车(EV)需求的不断增加,汽车制造商们正积极寻求创新解决方案,以提升车辆性能和效率。在这一背景下,英飞凌(Infineon Technologies)与全球知名汽车制造商Stellan...
近日,半导体行业传出一则消息,据知情人士透露,全球领先的半导体制造企业台积电从2024年11月11日开始,将暂停供应7纳米及以下更先进制程的芯片产品
近日,全球半导体巨头英特尔的CEO帕特·基辛格踏上了中国台湾的土地,进行了一次备受瞩目的访问。此行的主要目的是与台积电董事长魏哲家会面,共同探讨英特尔在先进制程技术方面的需求与合作前景。
车用与工业芯片制造商Microchip最近发布了其最新财报,显示出未来经营的挑战与不确定性。公司预计2025会计年度第3季的营收将约为10.6亿美元,这一数字低于市场分析师的预期。
近期,中国在半导体制造领域迎来了重要的里程碑,特别是在12英寸晶圆产线技术方面取得了显著进展。
在集成电路的生产方面,2024年前三季度,我国集成电路的产量达到了3156亿块,较去年同期实现了26%的显著增长。这一增幅不仅反映了国内企业在技术研发和生产能力上的持续提升
近日,东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布推出其全新设计的栅极驱动集成电路(IC)“TB9084FTG...
近日,国内知名模拟芯片公司思瑞浦科技(Sirepu)正式宣布解散其微控制器(MCU)团队,此举引发了业内的广泛关注。该公司曾于2021年计划投资2亿人民币,致力于开发新一代的MCU产品
近日,全球知名半导体制造商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出其最新研发成果——全球最薄的硅功率晶圆,厚度成功缩减至仅20微米。
近日,中国智能驾驶芯片行业迎来了新一轮的技术突破和产业进展,多款基于7纳米制程的高性能芯片即将量产,标志着国内在智能驾驶领域的研发能力和市场竞争力不断提升
全球领先的半导体代工厂商台积电(TSMC)近日宣布,将于2025年对其5nm、4nm和3nm制程的代工报价进行调涨,幅度预计超过4%。
近日,全球领先的半导体制造巨头台积电宣布,其在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目正按计划顺利推进。据悉,台积电计划在该州建设三座晶圆厂,旨在进一步扩大其全球生产布局,满足日益增长的芯片需求。
近期,全球半导体制造巨头台积电(TSMC)发表声明,明确表示自2020年9月中旬起已全面停止向华为出货。这一表态是在网络上流传有关华为AI服务器芯片昇腾910B可能由台积电代工的消息后作出的澄清。
近日,韩国SK集团宣布成功收购位于越南永福省的半导体公司ISCVina,交易金额高达3亿美元(约合人民币21.37亿元)。这一举措不仅标志着SK集团在东南亚市场的进一步拓展
近年来,三星电子的LED业务表现不佳,尽管年销售额达到了104亿元人民币,但这一数字在公司总销售额中所占比例极小。三星电子在国际市场上的竞争力也逐渐减弱
近日,北京市经济与信息化局总经济师唐建国在公开场合透露,小米已成功流片国内首款3纳米手机系统级芯片(SoC)
在半导体行业中,碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)一直是备受关注的两大材料。随着SiC基板价格的大幅下降和其应用领域的不断扩大,SiC正在逐步威胁GaN在某些市场中的地位
2024年初,国内碳化硅(SiC)基板市场的竞争愈发激烈,价格战愈演愈烈。由于新产能的陆续释放,国内SiC基板价格已与国际市场价格拉开了30%的距离