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GF公司近日宣布，与全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)达成了一项重要的技术许可协议，涵盖650V和80V的氮化镓(GaN)工艺技术。
当我们惊叹于城市夜空下LED大屏的绚烂画面时，可曾想过，是谁在背后精准指挥着数以百万计的LED灯珠，让它们协同演绎出如此生动的视觉盛宴?
Onsemi公司近日发布了其最新的垂直氮化镓(vGaN)功率半导体系列，这项新一代的氮化镓(GaN)技术专为满足人工智能、电动汽车以及可再生能源等领域日益增长的能量和性能需求而设计
安世半导体作为全球重要的半导体供应商，其产品在汽车制造、电子产品等领域有着广泛的应用，解除管制不仅有利于企业的正常运营，也为全球市场注入了新的活力。
为了满足这一需求，ROHM株式会社与电源管理领域的领先企业Delta电子展开合作，共同推出采用ROHM EcoGaN™电源级集成电路(IC)的新型交流适配器。
近日，英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)与SolarEdge科技公司(SolarEdge Technologies, Inc.)宣布达成战略合作，旨在推动Solar...
东芝电子欧洲公司近日宣布了其齐纳二极管产品线的新扩展，推出了15款高可靠性的新型CMZBxxA系列。此次新品的发布，旨在为半导体组件和系统电源线路提供更全面的保护
这项投资约达1,000亿日圆的项目，标志着三菱电机在电动车(EV)市场快速发展的背景下，进一步巩固其在半导体领域的地位。
随着人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源及工业系统的能源需求不断攀升，提升功率转换效率已成为关键任务。为应对这一挑战，安森美(onsemi)基于其 “氮化镓衬底氮化镓”(GaN-on-GaN)技术
SK海力士以35%的市场占有率，再次领先于三星电子的34%，连续三个季度稳居DRAM市场的龙头地位。
近日，日本东芝公司旗下的半导体与电子元件业务子公司Toshiba Devices & Storage(东芝设备与存储)近日宣布正式终止与中国山东天岳半导体公司(SICC)的技术合作协议
根据韩联社、ET News等韩媒的报道，SK海力士在2025年第3季度的营业利润首次突破10万亿韩元，约合69.77亿美元，创下公司成立以来的最高纪录。
该系列产品的首款型号是VIPerGaN50W。它集成了一款700V GaN功率晶体管、反激控制器及优化的门驱动电路，全部封装在一个紧凑的功率阶段中。
三星电子作为全球领先的半导体制造商，一直以来在高带宽存储器(HBM)领域占据重要地位。然而，近期三星在该领域的表现却不尽如人意，这使得公司不得不考虑更换设备供应商等策略，以提升其产品的竞争力。
在近日举行的韩国半导体大展(SEDEX 2025)上，韩国两大半导体巨头三星电子与SK海力士同时展示了新一代高带宽存储器(HBM)——HBM4
随着全球电动汽车市场的快速发展，电动汽车的普及率逐年上升，推动了相关技术的进步和产业链的升级。根据IDTechEX发布的最新预测报告
全球半导体制造巨头台积电(TSMC)在2025年第三季度的营收达到了331亿美元，超出了市场此前预期的318亿至330亿美元的范围
近日，东芝公司宣布推出其最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET，型号为TPH2R70AR5。该产品主要应用于开关电源领域
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