深圳市浮思特科技有限公司
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新的米尔皮塔斯总部将为Empower提供所需的设施和规模，以支持客户需求的显著增长。该总部设计时充分考虑了工程、应用开发、产品设计和可靠性测试等多方面的需求
ModCap UHP系列的一大亮点是其能够在高达105C的热点温度下持续运行，而无需降低功率。这一特性较早期的ModCap型号有了显著改进，后者在90C时则需降额使用
阿莱格罗微系统公司(Allegro MicroSystems, Inc.)近日宣布推出其最新产品——ACS37200电流传感器。这款传感器采用电隔离设计，旨在解决高电流系统中面临的效率和功率密度限制问...
SRK1004控制器的设计初衷是驱动不同拓扑结构中的次级同步整流器(SR)，包括非互补主动钳位反激(NC-ACF)、谐振反激和准谐振反激。这些拓扑结构在开关电源设计中尤为常见，特别是在需要高效率和高性...
Diodes Incorporated 发布了 AP53781 和 AP53782 两款 28V USB Type-C 电力传输(PD)双角色电源(DRP)控制器，专为管理电池供电便携式设备中的直流电...
近日，Wolfspeed公司宣布成功生产出单晶300毫米(12英寸)碳化硅(SiC)晶圆，这一重要里程碑标志着该公司在碳化硅技术领域的进一步突破
这六款器件针对现代电动汽车平台内电池系统、电机控制和熔断保护器安全硬件这三个功能区域共存的、不同的电气、时序及安全要求而设计。
美光科技(Micron Technology)在美国纽约州奥农达加县克莱镇正式宣布启动一个巨型晶圆厂建设项目，标志着该公司在全球存储市场的重要布局
英飞凌发布了专为20MHz信道优化的AIROC ACW741x Wi-Fi 7三频无线电设备。该设备集成了收发(T&R)开关、电源管理单元和低功耗振荡器。
近日，台积电旗下的TSMC Arizona公司宣布成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元。此次收购的土地面积达到3,652,651平方米，标志着台积电在美国的投资战略迈出...
近日，美光科技(Micron Technology)正式宣布，其位于纽约州的半导体超级工厂将于1月16日开始建设。这一项目的总投资额高达1000亿美元，成为美光历史上最大规模的投资举措。
到2025年，全球芯片收入有望达到7,050亿美元，显示出这一行业的强劲发展势头。
随着电动车、工业设备和人工智能(AI)技术的发展，电力电子行业面临着越来越多的挑战。这些系统通常要求高效的能量转换、紧凑的布局以及高可靠性，尤其是在空间有限、冷却能力固定的情况下。
村田制作所近日宣布推出并开始量产一款新型多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品具有15 nF的容值、1.25 kV额定电压及C0G介质特性，采用紧凑的1210英寸(3.2mm2.5mm)封装尺寸。
台积电官网近日发布消息，宣布公司于2025年第四季度开始量产其最新的2nm级N2制程工艺芯片。
预计自2026年第一季度起，8寸晶圆的代工报价将会上涨5%至10%。这标志着在经过一段时间的市场波动后，半导体供应链开始出现价格上调的明显信号。
罗姆半导体公司宣布推出两款专为有刷直流电机设计的新型电机驱动IC：额定电压20V的双通道型号BD60210FV，以及额定电压40V的单通道型号BD64950EFJ。
德州仪器(TI)近日宣布，其新建的300毫米半导体制造工厂在德克萨斯州谢尔曼正式投入生产。这一里程碑的实现来之不易，仅在工厂建设开始的3.5年后便顺利落成
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