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英飞凌科技推出了一系列先进的电源模块(PSU)，专为人工智能数据中心设计。这些PSU的功率范围从3千瓦到12千瓦，利用新型半导体技术实现了极高的效率。
Nexperia宣布，其650V、10A的碳化硅(SiC)肖特基二极管现已通过汽车认证(型号为PSC1065H-Q)，并采用真实的双引脚(R2P)DPAK(TO-252-2)封装。
据彭博社报道，当地时间6月13日，三星电子在其备受瞩目的年度代工论坛上公布了详细的芯片制造技术路线图，此举旨在巩固并提升其在人工智能(AI)芯片代工市场的领先地位。
SemiQ将1,700V SiC肖特基分立二极管和双二极管模块引入其QSiC™产品系列。新设备满足了多种高需求应用的尺寸和功率要求，如开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、感应加热器
这一变化主要归因于电动汽车销售额的放缓，以及一级供应商(Tier 1)和原始设备制造商(OEM)客户在库存调整策略下的去库存压力，对汽车半导体供应商2024年第一季度的收入产生了影响。
在全球芯片巨头德州仪器(TI)和意法半导体(ST)对2024年工业和汽车芯片市场前景表达悲观之际，中国芯片行业却展现出逆势而上的态势。
在科技行业的激烈竞争中，英伟达(NVIDIA)再次证明了其强大的市场吸引力。当地时间6月5日，英伟达股价继续强势上涨，公司市值一举突破3万亿美元大关，达到了3.012万亿美元
根据国际电子工业联接协会(IPC)的一项研究，与20世纪90年代的辉煌时期相比，当前欧盟的PCB产值已大幅缩水，仅占全球市场的2%，远低于此前20-30%的占比。
在日益激烈的全球半导体市场竞争中，东芝公司近日宣布了一项重大战略调整，将进行一场规模达5000人的裁员行动，并将重点聚焦在功率半导体等核心业务上，以应对行业变革和市场挑战。
近日，全球半导体技术领先企业意法半导体(STMicroelectronics)宣布，将在意大利Catania地区建设一座全新的大规模碳化硅(SiC)工厂
近日，三星电子宣布任命全永铉为其半导体事业部门的新任掌舵人，与此同时，竞争对手SK海力士正借助人工智能(AI)市场的高速发展，加速资本支出，以期巩固其在半导体市场的领先地位。
据中国日报报道，中国政府计划投入约60亿元用于全固态电池的研发工作，旨在推动电池技术的创新和产业升级，为新能源汽车的未来发展奠定坚实基础。
为了应对应用需求和独特客户要求的不断提升，英飞凌科技股份公司决定将SiC MOSFET的开发扩展到650V以下的电压范围。
近日，中国国家集成电路产业投资三期股份有限公司(简称“国家大基金三期”)正式成立，标志着中国半导体产业发展进入新的里程碑。
该计划标志着陕西省在新能源汽车、光伏、智能电网、储能、轨道交通、5G通信和国防军工等关键领域将进一步强化其技术优势，并借助这些优势推动第三代半导体技术的创新与应用。
英飞凌已发布其第二代 CoolSiC MOSFET 器件，电压等级为 650 V、1200 V 和 3300 V，面向电动汽车充电、工业太阳能逆变器、伺服驱动器、UPS 和铁路牵引等高压工业应用。
今天，我们荣幸地向大家介绍浮思特最新推出的MPRA1C65-S61碳化硅(SiC)模块，这款模块凭借其卓越的碳化硅半导体技术
深圳半导体制造设备的进口额达到了155亿元，同比增长286.8%。这一惊人的增长速度，不仅表明了深圳市在半导体产业中的快速发展，也预示着其在全球半导体供应链中的重要地位。
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