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根据DIGITIMES的报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)正在加速推进其在美国亚利桑那州的制造厂建设，标志着美国本土半导体生态系统的进一步发展
罗姆正在加速开发碳化硅(SiC)半导体产品，以提升其在全球市场上的竞争力。这一举措不仅表明了罗姆对碳化硅技术未来发展的重视，也反映出半导体产业在环境友好和能效提升方面的趋势。
既致力于成为氮化镓(GaN)技术领域的重要力量，也在进一步巩固其在汽车半导体领域的全球领先地位。该公司首次推出符合汽车电子协会(AEC)标准的车规级氮化镓晶体管系列
为此，英飞凌科技集团(Infineon Technologies)近日宣布，将全力支持英伟达(NVIDIA)在2025年台北国际电脑展上推出的800伏直流(VDC)人工智能基础设施电源架构。这一转型不...
近日，全球知名半导体制造商罗姆半导体(Rohm)在日本宣布了一项重要的生产结构重组计划，旨在提升其在电动车(EV)及其他高效能半导体产品领域的市场应对能力。
尽管面临诸如产能过剩、工厂利用率下降以及复杂的地缘政治环境等挑战，预计到2030年，WFE市场的规模将达到1840亿美元，年均增长率将维持在4%到5%之间。
近日，深圳市发展和改革委员会正式发布通知，启动2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目的申报工作。其中，集成电路产业扶持计划成为此次专项资金的重要组成部分，旨
随着人工智能(AI)和云服务需求的迅速增长，数据中心的能耗已成为全球能源消费的重要组成部分，目前已占到全球总能源消耗的2%以上。根据最新预测，预计这一需求将在2023年至2030年间激增165%。
根据最新发布的半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年8月，全球半导体销售额达到了649亿美元，相较于2024年同期的533亿美元，增长幅度达21.7%
近日，云汉芯城宣布将于9月30日在深圳证券交易所创业板正式上市，标志着公司在资本市场的重要里程碑。
英飞凌科技公司近日宣布扩展其OptiMOS™ 7系列，推出专为工业和消费领域设计的新型MOSFET。这一扩展旨在满足各行业对电力密集型应用在密度、效率和长期可靠性方面日益增长的需求。
ROHM和英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日签署了一项谅解备忘录(MoU)，旨在共同开发和交叉互通硅碳化物(SiC)功率半导体的封装方案。
根据韩媒IT Chosun、首尔经济等媒体援引市调机构Counterpoint Research的数据，2025年第2季高带宽存储器(HBM)市场呈现出新的竞争格局。美光科技在这一市场中的表现显著提升
近日，瑞萨电子宣布推出其最新的RA0L1微控制器(MCU)系列，基于Arm® Cortex®-M23处理器，旨在为电池供电的设备以及消费电子、家电、白色家电和工业系统控制领域提供优异的解决方案。
苹果的成功在于其长期战略的有效实施。通过提前锁定生产能力，苹果不仅确保了关键产品的供应链稳定，还在AI技术日益普及的背景下，增强了其市场竞争力。
随着碳化硅(SiC)因其优越的耐热性、高电压承受能力和更高的能效而越来越受到认可，英飞凌(Infineon)和沃尔夫斯皮德(Wolfspeed)等行业领袖在全球舞台上占据了领先地位
近日，媒体报道指出，全球领先的晶圆代工厂台积电正在积极调整其产品线，计划逐步退出氮化镓(GaN)业务，转而专注于12英寸碳化硅(SiC)单晶基板的研发与应用。
在现代科技日益发展的背景下，紧凑、高效且高度可靠的电源解决方案的需求持续增长。这种趋势推动着电源管理设备的创新，尤其是那些能够提供更高功率密度并简化系统设计的设备。
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