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印度正在加速推动半导体产业的发展，目标是在2025年底前成功生产出首颗商用电脑芯片。
根据最新的供应链消息，12寸碳化硅(SiC)基板有望进入半导体先进封装领域，以应对这一挑战。碳化硅作为一种优良的半导体材料
据最新报道，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)计划在2026年对其先进制程的晶圆代工报价进行5%至10%的调涨。这一决策的背后，主要是为了应对近年来供应链中断对公司利润率的影响
近年来，全球人工智能(AI)技术的竞争日益激烈，各国纷纷加大投入，以实现技术的突破和产业的升级。
根据最新的供应链消息，全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)在中国台湾中科的新厂预计将于10月正式动工。这一项目的总投资金额高达1.2万亿至1.5万亿新台币
英飞凌科技公司近日宣布，正式扩展其CoolSiC™ MOSFET 650 V G2产品系列，并推出全新的75 mΩ型号。这一举措旨在满足当下电子系统对高功率密度和高效率的不断增长需求
宣布一项雄心勃勃的投资计划：未来10年内对印度投资10万亿日圆(约合680亿美元)。该计划旨在加强日本与印度在半导体、人工智能(AI)、稀土等关键领域的合作。
东芝电子与山东天岳先进达成了一项关于碳化硅(SiC)功率半导体用衬底的基本合作协议。这一合作将促使双方在技术与商业层面展开深入协作，旨在提升SiC功率半导体的性能和品质
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布推出其最新的高性能降压控制器。这两款集成电路采用了先进的三电平降压拓扑结构设计，特别针对USB-C应用中的电池充电和电压调节进行优化
根据中国汽车工业协会最新发布的数据，2025年1月至7月，中国汽车市场迎来了一波强劲的增长，汽车产销量分别达到了1823.5万辆和1826.9万辆
近日，英诺赛科(Innoscience)正式宣布其第三代700V增强型氮化镓(GaN)功率器件系列全面上市。这一新系列的推出，标志着英诺赛科在氮化镓技术领域的持续创新与突破
近日，德国半导体巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)发布了其2025财年第三季度的业绩报告，报告期截止至2025年6月30日。
根据研究机构CINNO Research近日发布的数据显示，预计到2025年上半年，中国半导体产业(包括台湾地区)的总投资额将达到4550亿元人民币。
近期，半导体行业传出德州仪器(Texas Instruments, TI)计划大幅上调部分产品价格的消息，涨幅预计在10%至30%之间。这一动向引起了市场的广泛关注
近日，深圳平湖实验室在氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)集成领域取得了重大进展，成功研制出商用8英寸4倾角4H-SiC衬底上的高质量铝镓氮(AlGaN)/氮化镓(GaN)异质结构外延。
据韩媒ET News报道，荷兰半导体设备巨头ASML位于韩国京畿道华城的新总部园区已进入完工阶段，预计将在2025年9月底前完成人员与设备的搬迁工作。
随着全球半导体市场的竞争愈发激烈，欧美半导体巨头们逐步加大了在中国市场的布局。越来越多的企业开始实施“China for China”战略，即在中国本土进行更多的生产
继6月初的首次价格调整后，全球半导体市场再度传来德州仪器(Texas Instruments，TI)即将实施新一轮涨价的消息。多家信息渠道透露，TI将在8月开始新一波涨价，幅度将超过6月份的调整
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