浮思特科技
新闻资讯
近期，台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示，公司的2纳米制程研发进展顺利，未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。
近日，行业先驱Wolfspeed被曝拟通过破产保护程序实施业务重组。这一动向折射出SiC产业激烈竞争下的洗牌趋势，也凸显中国供应链的快速崛起对传统巨头的冲击。作
东芝电子设备与存储株式会社(“东芝”)推出了四款新的650V碳化硅(SiC)MOSFET，这些器件采用了其先进的第三代SiC MOSFET芯片。这些器件采用紧凑的DFN8x8表面贴装封装，旨在满足广泛...
据报道，TCL与阿里云正式宣布达成全栈AI战略合作，旨在共同推动半导体显示和智能终端领域的技术革新。这一合作将聚焦于构建半导体显示行业的智能中枢
根据知情人士的透露，半导体供应商Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产保护，原因主要是公司难以解决其巨额债务问题。
在2025年第一季度，该公司向SK海力士销售的硅片数量首次超过了其另一大客户三星电子。
在高压电源应用日益增长的市场需求中，SemiQ公司近期推出了其最新的QSiC 1200V第三代碳化硅MOSFET模块系列。这一创新系列不仅在效率和热性能方面有显著提升
5月15日晚8点，小米集团创始人雷军通过个人微博正式宣布，小米自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布。
意法半导体(STMicroelectronics)近期发布了两款专为氮化镓(GaN)应用设计的高压半桥门驱动器——STDRIVEG610和STDRIVEG611
论是电动汽车、可再生能源系统还是先进工业设备，传统硅基功率器件已逼近物理极限。不断提升的开关速度、更严苛的能效要求以及日益复杂的应用场景
在这份财报中，英飞凌尽管依然稳坐市场首位，但其市场份额同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。这一趋势引发了业界的广泛关注，尤其是在全球经济环境不确定性加大的背景下。
近日，全球汽车电子领域的领导者英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies)和伟世通公司(Visteon Corporation)宣布签署了一项备忘录，旨在共同推动下一代电动汽车(E...
据Axios和Wccftech的报道，台湾半导体制造公司台积电(TSMC)计划在美国进一步扩大投资，预计到2030年其在美国的投资总额将达到1650亿美元。这一计划不仅表明台积电对美国市场的重视
近日，Nexperia宣布推出一系列高效且坚固的汽车级碳化硅(金属氧化物半导体场效应晶体管，SiC MOSFET)，这些新产品在RDS(on)额定值方面分别为30、40和60 mΩ。
近日，Power Integrations宣布推出五款针对800 V汽车系统的新参考设计，这些设计均基于其1700 V额定的InnoSwitch™3-AQ反激开关集成电路(IC)。
在电力电子技术日益发展的今天，固态电力配电系统正在逐步取代传统的配电方式，以提供更高效、更可靠的解决方案。
近日，国内半导体龙头芯联集成发布2024年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营业收入65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%
近年来，全球半导体行业经历了剧烈的变化，而日本作为重要的芯片制造国家，其芯片设备销售额也显示出强劲的增长势头。
行业资讯