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本项目介绍一款围绕德州仪器TPS63070R芯片构建的紧凑高效DC-DC升降压转换器。TPS63070是一款高效同步升降压转换器，集成了两个2A开关
数字化变电站通过将原本孤立的设备转变为同步的、数据丰富的系统，正在重塑保护、控制和资产管理。这一转变依赖于可互操作的通信、确定性时序以及能将持续状态数据转化为可
在2025年7月宣布交易并获得所有必要的监管批准后，意法半导体已完成对恩智浦半导体MEMS传感器业务的收购
这几年你可能会发现一个现象：空调、洗衣机、电动车、无人机、工业设备……越来越多产品开始强调“无刷直流电机(BLDC)”
传统电子技术依赖电子电荷进行计算和数据传输，这一过程会产生热量且能耗日益攀升。相比之下，自旋波(或称磁子)计算利用材料磁自旋结构中的波动传递信息
半导体芯片的复杂度和关键性日益提升，随着其在生产运营中的重要性不断增强及制造难度持续加大，晶圆缺陷检测已成为日益严峻的挑战。
放假通知尊敬的客户：您好!新年到来，万象更新!值此春节佳节来临之际，公司按照国家规定并结合公司实际情况，特将2026年公司春节放假时间安排通知如下:放假时间:2
在电子系统中，电源设计直接影响整机的效率、可靠性与成本。随着终端设备向高集成度、低功耗方向发展，开关电源管理芯片已成为各类工业设备、消费电子和汽车电子中的核心器件。那么，常见的开关电源管理芯片类型有哪...
直接在硅上生长氮化镓会立即带来一个问题：在典型的工艺温度下，镓(Ga)和硅会发生化学反应。硅会融入镓中，形成无法使用的合金。
全球正朝着更快充电和更小电动汽车尺寸的方向发展，这反过来要求电力电子在更小的空间内实现更多功能。对工程师而言，这些要求意味着旧有的"孤立"工作方式已经过时。
CISSOID 近日发布了 CMT-PLA1BL12300MA，一款额定 1200 V、300 A 的半桥 IGBT 功率模块，面向需要在效率、可靠性与成本之间取得平衡的工业电力变换系统
相比传统分立式功率方案，IPM将功率器件与多种控制与保护功能高度集成，大幅降低系统设计难度和开发风险。
3至8千瓦的功率密度足以供应机架——即容纳服务器和路由器硬件的金属结构——机架功率密度很少超过每机架10-15千瓦。
电力电子行业目前正在经历一场从硅到氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)等宽禁带半导体的大规模转变。
从制造角度看，向300毫米的转变将改变衬底供应和芯片制造的单位经济性。更大的晶圆在理论上每片晶圆可产生的芯片数量更多，并且在设备组合能够支持这一规格时，可以提高设备利用率。
而单片机(MCU)正是实现步进电机控制的核心控制单元。本文将从工作原理、控制方式以及实现步骤等方面，系统介绍单片机控制步进电机的方法。
随着电力电子技术的快速发展，IGBT 模块(Insulated Gate Bipolar Transistor)已成为中高功率变换领域的核心器件之一。凭借其兼具 MOSFET 易驱动性与双极型晶体管大...
在同等功率水平下(P=IV)，电压提升四倍，相应电流减少至四分之一——这使得I²R损耗大幅降低。更高电压还允许使用更细规格的电线，节省宝贵的重量和原材料。
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