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空调功率模块，通常也被称为IPM(Intelligent Power Module，智能功率模块)，是空调变频驱动系统中的核心部件之一。它主要负责将电能进行高效转换，并驱动压缩机电机稳定运行
为了实现高阻断电压，它必须在漂移区承受高电压而不发生击穿，这需要更低的掺杂浓度和足够厚的外延漂移区。
该新产品系列包含 650V 氮化镓功率器件，主要面向人工智能数据中心、电信基础设施、工业电源系统、快速充电适配器以及电动出行平台等应用。
电源管理芯片(PMIC)主要负责电子设备中的电压转换、电池管理、电源分配以及功耗控制等功能。常见产品包括DC-DC转换器、LDO线性稳压器、充电管理芯片、LED驱动芯片
这些突破的背后，是数据中心的指数级增长，以及高性能加速器和专用硬件的强大支撑。然而，训练和部署最先进的AI模型需要消耗海量能源，并依赖高效的电能转换
无处不在的TO-247封装因其相较于其他分立封装具有卓越的高压处理能力，至今仍是高可靠性应用中电力电子技术的基石。尽管表面贴装(SMT)和顶面冷却封装的市场份额不断增长，TO-247仍保持着分立功率器...
此次合作将英飞凌的功率半导体技术集成到d-Matrix的Corsair™ AI推理加速器中，目标是为交互式AI工作负载优化的高密度数据中心部署提供支持。
莱姆霍尔电流传感器基于霍尔效应(Hall Effect)原理实现电流测量。当电流通过导体时，会在其周围产生磁场。传感器内部的磁芯将该磁场集中，并作用于霍尔元件
随着效率要求的提高和功率密度目标的持续上升，一种普遍的说法出现了，认为硅已经达到了其基本极限。这种观点反映了硅固有的材料限制，但近期在器件结构和工艺技术方面的创新，已将其性能推向了曾经被认为无法企及的...
在集中式电源传输架构中，系统会因三个原因而失效：布线复杂度随关节数量呈平方级增长;集中控制无法实现大规模确定性同步;热量集中从物理上就不可能实现。
近日，全球模拟芯片巨头 Texas Instruments 再次向客户发出涨价通知，宣布将从今年7月1日起，对所有订单及出货产品实施新的价格体系。这也是TI在今
碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体材料，正在成为功率电子领域的重要发展方向。那么，SiC电力电子器件有哪些
基于GaN技术的电机逆变器可实现远高于100 kHz的开关频率，同时降低导通损耗和开关损耗。这些特性使得无源元件更小、效率更高、系统设计更紧凑
在电动汽车充电站、人工智能数据中心服务器，以及日益普及的分布式能源和直流电网系统中，需要大功率配电。这些应用要求保护设备具备快速响应、高可靠性和固态特性
海关总署最新数据显示，2026 年 4 月我国集成电路出口额达310.85 亿美元，同比大幅增长100.1%，实现翻倍式增长，成为拉动外贸增长的核心引擎。
随着变频空调的普及，IPM模块已经成为空调主板中的核心部件之一。一旦IPM模块出现故障，空调往往会出现不开机、压缩机不工作、频繁保护停机等问题。对于维修人员和设
但随着快速开关技术在功率模块中日益普及，工程师们正在引入新的诊断方法，这些方法能更好地反映真实的运行工况。
碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带(WBG)半导体正在推动电力电子领域的新一轮创新浪潮。SiC的带隙约为传统硅(Si)的三倍，使其临界电场强度提高了近十倍。
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