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对比SiC MOSFET与硅基IGBT在导通损耗、开关频率、耐温能力等方面的核心区别，分析光伏逆变、储能、OBC、开关电源等场景下如何选择650V/1200V功率器件。
详解新能源汽车充电桩与车载充电机（OBC）中IGBT的选型要点，涵盖额定电压、额定电流、封装形式、损耗权衡等关键参数，并给出常见应用场景的选型建议
Nextpower已完成对Zigor Corporation及其美国子公司Apex Power部分电力转换资产的收购，进一步巩固其在公用事业规模太阳能和储能市场的地位
高压功率转换是电气化的核心，尽管大多数人从未亲眼见过。数据中心、工业驱动器、医疗设备、电信系统、可再生能源系统和电动汽车充电
电力电子企业及其他相关方正携手开展技术研发，以满足工业电气化、电网、储能及电动汽车领域的需求。Navitas和Magnachip针对超高压碳化硅技术建立合作，目标市场为工业、汽车、储能及电网基础设施
在牵引逆变器和工业电机驱动器等高端功率应用中，功率器件会承受短暂时间的短路情况。此时，功率器件会遭受高电压和大电流的应力，直到保护电路检测到异常
据韩国媒体TheElec报道，三星电子位于龙仁市器兴园区的8英寸氮化镓(GaN)晶圆代工生产线在试产环节遭遇可靠性挑战
功率模块可分为两类：框架式模块(使用填充硅凝胶的塑料外壳作为封装材料)和传递模塑模块(TMM，使用环氧模塑料(EMC)作为封装材料)。
意法半导体(STMicroelectronics)已扩展其STGAP3S系列电隔离式栅极驱动器，推出全新3 A系列产品，专为需要较低栅极驱动电流的应用而设计
ALD最初于20世纪60年代开发，早期用于显示器制造。20世纪80年代和90年代，它开始应用于半导体器件制造，在高深宽比沟槽中的沉积性能优于传统化学气相沉积(CVD)
TDK推出了EP21系列表面贴装共模扼流圈，专为低压电力电子设备中的电磁干扰(EMI)抑制而设计。该新元件采用紧凑的封装尺寸和扁平线结构
人工智能工作负载所要求的功率密度迅速增加，正推动行业采用更小、更集成的栅极驱动解决方案。然而，许多AC-DC和DC-DC设计在每个功率级中都需要四个或更多的高压宽禁带晶体管
这款全新MOSFET专为12 V电气系统设计，采用东芝S-TOGL™表面贴装封装，在紧凑的空间内兼顾了大电流能力与改善的热性能，适用于空间受限的汽车功率电子应用
在开关电源、电源模块以及各类DC-DC电压转换器的设计中，稳态输出电压是否准确，往往只是评价性能的第一步。
xMEMS Labs推出了一款名为XMC-1200的固态主动散热器件，旨在解决下一代智能眼镜面临的首要工程挑战之一
基于SiC的分立器件和功率模块目前已广泛应用于高效电源转换领域，如电动汽车牵引逆变器、车载充电器、光伏逆变器和工业驱动器
日立能源与Eve Air Mobility正在为这一未来进行规划。两家公司已签署谅解备忘录(MOU)，以推进城市空中交通网络的电气基础设施建设
后端制程(BEOL)集成磁性技术是一项将无源元件的嵌入从板级直接转移到半导体制造工艺中的技术
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