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在电动汽车电机领域，有两个不可避免的迫切需求：宽禁带功率电子器件的集成，以及对高精度电机控制技术的需求。一方面，随着200mm碳化硅晶圆生产的成熟以及与硅成本差距的缩小
电力电子学中最古老的挑战之一，便是将多个晶体管并联以获得更高电流的开关。这项任务鲜少能直接达成，因为两个或多个晶体管的电气参数永远不会完全一致
通常情况下，功率应用需要器件能够处理更高的电流，同时将能量损失降至最低，以提高整体系统效率并减少冷却需求。在硬开关导通中，由体二极管的反向恢复电荷引起的功率损耗在工作温度下(在许多情况下远高于100C...
肖特基二极管和普通二极管(通常指PN结二极管)在结构、工作原理和性能上都有明显区别，具体可以从以下几个方面理解：一、结构与工作原理1. 肖特基二极管(Schot
垂直场效应晶体管结构是更高电压和更高功率应用的首选。虽然横向氮化镓晶体管在650 V及以下电压等级的市场需求强劲，但碳化硅MOSFET和硅IGBT在更高电压领域占据主导地位。
过去几年，功率半导体的创新显著加速了电动汽车的全球部署。碳化硅 MOSFET 等宽禁带器件的改进型，为电动动力系统中更高效率的牵引逆变器铺平了道路。
从消费电子到工业控制，再到汽车电子，电源芯片的性能直接影响系统的稳定性与效率。那么，在实际选型过程中，集成电源芯片的关键指标有哪些?
无论是电源管理、电机控制，还是消费电子与工业控制领域，MOSFET都扮演着关键角色。
8位单片机有哪些系列?不同品牌之间又有哪些差异?本文将为您系统梳理主流8位MCU系列，并结合实际应用给出选型建议。
增加的元件和栅极驱动器增大了系统的占板面积。随着行业对更高功率密度和先进转换拓扑结构的需求日益增长，这些缺点变得更加突出
与硅(Si)器件相比，宽禁带(WBG)功率器件，例如碳化硅(SiC)器件，在理解可靠性失效模式、加速因子、认证标准和建模方面仍处于学习阶段。最近，在将器件或模块
在当今的电子领域，高性能模块和结构件至关重要。电子学及电力电子领域功率密度的持续攀升，使得实施高效冷却方法成为绝对必要。
那么，MCU开发主要做什么?其核心工作内容有哪些?本文将从技术角度进行系统介绍
那么，LED专用驱动芯片有哪些?不同类型的驱动芯片又适用于哪些应用场景?下面就为大家做一个系统介绍。
电源设计并非沿着传统的、将很大程度上相互孤立的模拟设计和软件开发团队分开的道路，其独特之处在于需要硬件和软件知识之间更紧密的耦合。
升压芯片(Boost Converter)是一种能够将较低输入电压转换为较高输出电压的电源管理芯片。例如，当系统输入电压为3.7V电池电压，而设备需要5V供电时，就需要使用升压芯片进行电压提升
在电机驱动、变频器、新能源设备以及工业自动化系统中，IPM模块(Intelligent Power Module，智能功率模块)已成为功率控制的重要核心器件
例如400V直流或800V直流。使高压配电位于机架附近或相邻位置，可以减少循环电流，减小电缆横截面，并减少电源链中低频变压器的使用
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