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近日，中保投资公司正式宣布与新华保险和中汇人寿联合设立智集芯基金，投资金额超过20亿元。这一举措标志着中保投资在集成电路产业领域的又一重大布局
近日，深圳平湖实验室喜迎重要里程碑，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台正式举办通线仪式。这一仪式的举行，标志着国内首个集科研与中试于一体的8英寸先进功率半导体开放共享平台的正式通线
近日，意法半导体(STMicroelectronics)宣布对中国氮化镓(GaN)技术公司Innoscience进行投资，并参与其首次公开募股(IPO)。这一举动引发了业界的广泛关注，标志着GaN半导...
苹果公司将推出全新的M系列芯片，其中M5系列芯片的设计和制造工艺引发广泛关注。M5系列芯片将采用台积电的最新第三代N3P 3nm工艺节点生产
近日，有媒体报道称，苹果公司正在研发一款名为Proxima的网通芯片，预计将于2025年正式应用于Apple TV和HomePod等智能家居产品。
在这一背景下，台积电(TSMC)率先提出了“晶圆制造2.0”的概念，为整个晶圆制造及封装领域带来了深远的影响。台积电通过创新的一体化业务模式，将前段制造与先进封装产能进行有效结合
根据市场研究机构TrendForce的最新数据，2024年第三季度全球晶圆代工市场呈现出显著的竞争格局变化。台积电以64.9%的市占率继续稳居行业龙头
根据彭博新能源财经的最新数据，全球锂电池组的平均价格在2023年已降至115美元/千瓦时，创下历史新低。这一价格较2022年下降了20%。这一趋势的出现，标志着电池产业正经历重要的转变
近日，英飞凌科技(Infineon Technologies)正式推出其最新的PSoC GEN8XL汽车多点触控控制器，旨在为OLED和Micro-LED显示幕提供卓越的触控性能。
全球半导体行业的巨头恩智浦(NXP)计划在未来五年内在研发领域投资约10亿美元。其中，大部分资金将直接投入到印度卡纳塔克邦的首府邦加罗尔。
根据海关总署公布的数据，2024年前11个月，中国货物贸易进出口总值达39.79万亿元人民币，同比增长4.9%。这一数据反映了中国在全球贸易市场中的强劲表现
近日，全球领先的半导体公司安森美(onsemi)宣布了一项重大收购计划，该公司已与Qorvo达成协议，将以1.15亿美元(约合8.34亿元人民币)现金收购Qorvo的碳化硅结型场效应晶体管(SiC J...
近日，全球晶圆代工巨头台积电宣布，其最新的2nm制程技术已迈入实际应用阶段。
晶圆代工行业在近年来迎来了快速增长。根据Counterpoint Research的最新数据，2024年第三季度，全球晶圆代工行业收入同比增长27%，环比增长11%，显示出行业强劲的发展势头。
据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新发布的预测数据显示，随着人工智能(AI)技术的不断突破与广泛应用，全球市场对半导体产品的需求正呈现出持续攀升的态势。
据最新业内消息，全球领先的半导体制造商台积电计划在2025年下半年开始使用其N2(2纳米级)制造工艺进行大规模半导体生产。这一举措标志着台积电在半导体制造领域的技术进步再次迈出了重要一步
预计2024年全年，全球新能源车销量将达到1,626万辆，年增长率为24.8%。这一显著的增长主要得益于各国政府对新能源车的政策支持、技术进步以及消费者对环保意识的提升
根据最新发布的统计数据，2024年1月至10月，中国集成电路产业在生产和出口方面均取得了显著的增长，进一步巩固了中国在全球电子信息制造业中的地位
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