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向电动车的转型对汽车和能源行业提出了重大挑战。随着对可持续交通的需求增加，制造商必须在优化电动车动力系统的同时，平衡效率和成本。与此同时，电池技术和生产方法也必须发展，以满足性能和可扩展性的目标。
2024年12月31日午夜(欧洲中部时间)，Littelfuse, Inc.宣布正式完成从Elmos Semiconductor SE手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。这一交易的最终完成标志...
近日，在拉斯维加斯举行的消费电子展(CES)上，英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋发表了重要主题演讲，宣布公司在人工智能(AI)芯片领域的创新进展已超越传统的“摩尔定律”。
日本知名芯片制造商瑞萨电子(Renesas Electronics)将于今年内裁员数百人，以应对市场需求疲软的挑战。这一消息在全球半导体行业引发了广泛关注，显示出行业在经历了新冠疫情期间的高速发展后
这一总投资达300亿元的重大项目，标志着我国新能源和半导体技术领域的又一重要突破。
近年来，越南在全球经济格局中的地位日益提升，特别是在科技和制造领域。近日，越南计划投资部部长阮志勇表示，政府正全力以赴解决半导体产业面临的瓶颈与困难
2024年10月，台积电(TSMC)在全球半导体市场中的重要地位再度引发关注。位于美国亚利桑那州凤凰城的台积电晶圆厂，预计将在2025年第一季度开始量产4nm制程芯片。
近年来，中国的半导体产业正迅速发展，国产芯片的使用率已达到15%，并有望继续增长。根据业内专家的预测，这一趋势将对全球芯片市场产生深远的影响，
截至2024年12月，国产CPU市场迎来了一个重要的里程碑——飞腾CPU的累计销量突破1000万片，成为第一个突破这一大关的中国品牌。
近日，中保投资公司正式宣布与新华保险和中汇人寿联合设立智集芯基金，投资金额超过20亿元。这一举措标志着中保投资在集成电路产业领域的又一重大布局
近日，深圳平湖实验室喜迎重要里程碑，国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台正式举办通线仪式。这一仪式的举行，标志着国内首个集科研与中试于一体的8英寸先进功率半导体开放共享平台的正式通线
近日，意法半导体(STMicroelectronics)宣布对中国氮化镓(GaN)技术公司Innoscience进行投资，并参与其首次公开募股(IPO)。这一举动引发了业界的广泛关注，标志着GaN半导...
苹果公司将推出全新的M系列芯片，其中M5系列芯片的设计和制造工艺引发广泛关注。M5系列芯片将采用台积电的最新第三代N3P 3nm工艺节点生产
近日，有媒体报道称，苹果公司正在研发一款名为Proxima的网通芯片，预计将于2025年正式应用于Apple TV和HomePod等智能家居产品。
在这一背景下，台积电(TSMC)率先提出了“晶圆制造2.0”的概念，为整个晶圆制造及封装领域带来了深远的影响。台积电通过创新的一体化业务模式，将前段制造与先进封装产能进行有效结合
根据市场研究机构TrendForce的最新数据，2024年第三季度全球晶圆代工市场呈现出显著的竞争格局变化。台积电以64.9%的市占率继续稳居行业龙头
根据彭博新能源财经的最新数据，全球锂电池组的平均价格在2023年已降至115美元/千瓦时，创下历史新低。这一价格较2022年下降了20%。这一趋势的出现，标志着电池产业正经历重要的转变
近日，英飞凌科技(Infineon Technologies)正式推出其最新的PSoC GEN8XL汽车多点触控控制器，旨在为OLED和Micro-LED显示幕提供卓越的触控性能。
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