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近期，中国在半导体制造领域迎来了重要的里程碑，特别是在12英寸晶圆产线技术方面取得了显著进展。
在集成电路的生产方面，2024年前三季度，我国集成电路的产量达到了3156亿块，较去年同期实现了26%的显著增长。这一增幅不仅反映了国内企业在技术研发和生产能力上的持续提升
近日，东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation)宣布推出其全新设计的栅极驱动集成电路(IC)“TB9084FTG...
近日，国内知名模拟芯片公司思瑞浦科技(Sirepu)正式宣布解散其微控制器(MCU)团队，此举引发了业内的广泛关注。该公司曾于2021年计划投资2亿人民币，致力于开发新一代的MCU产品
近日，全球知名半导体制造商英飞凌科技(Infineon Technologies AG)宣布推出其最新研发成果——全球最薄的硅功率晶圆，厚度成功缩减至仅20微米。
近日，中国智能驾驶芯片行业迎来了新一轮的技术突破和产业进展，多款基于7纳米制程的高性能芯片即将量产，标志着国内在智能驾驶领域的研发能力和市场竞争力不断提升
全球领先的半导体代工厂商台积电(TSMC)近日宣布，将于2025年对其5nm、4nm和3nm制程的代工报价进行调涨，幅度预计超过4%。
近日，全球领先的半导体制造巨头台积电宣布，其在美国亚利桑那州的晶圆厂建设项目正按计划顺利推进。据悉，台积电计划在该州建设三座晶圆厂，旨在进一步扩大其全球生产布局，满足日益增长的芯片需求。
近期，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)发表声明，明确表示自2020年9月中旬起已全面停止向华为出货。这一表态是在网络上流传有关华为AI服务器芯片昇腾910B可能由台积电代工的消息后作出的澄清。
近日，韩国SK集团宣布成功收购位于越南永福省的半导体公司ISCVina，交易金额高达3亿美元(约合人民币21.37亿元)。这一举措不仅标志着SK集团在东南亚市场的进一步拓展
近年来，三星电子的LED业务表现不佳，尽管年销售额达到了104亿元人民币，但这一数字在公司总销售额中所占比例极小。三星电子在国际市场上的竞争力也逐渐减弱
近日，北京市经济与信息化局总经济师唐建国在公开场合透露，小米已成功流片国内首款3纳米手机系统级芯片(SoC)
在半导体行业中，碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)一直是备受关注的两大材料。随着SiC基板价格的大幅下降和其应用领域的不断扩大，SiC正在逐步威胁GaN在某些市场中的地位
2024年初，国内碳化硅(SiC)基板市场的竞争愈发激烈，价格战愈演愈烈。由于新产能的陆续释放，国内SiC基板价格已与国际市场价格拉开了30%的距离
近期，碳化硅(SiC)芯片制造商Wolfspeed宣布获得由Apollo、The Baupost Group、Fidelity Management & Research Company和Capita...
根据财报，ASML在第三季度实现了净销售额75亿欧元，毛利率达到50.8%，净利润为21亿欧元。
今年9月份，新能源车市场再度展现了强劲的增长势头。数据显示，新能源车的市场渗透率达到了53.3%，与去年同期相比，增长了16.4个百分点。这一数据不仅反映了消费者对新能源车的偏好增加，也彰显了国内新能...
在现代电子产品的设计中，电源触控芯片扮演着至关重要的角色。无论是智能手机、平板电脑，还是家用电器，电源触控芯片的应用无处不在。
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