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据英国《金融时报》报道，全球半导体IP技术巨头Arm正积极开发自有品牌的芯片，首款产品预计由台积电代工，最快将在今年夏天正式推出。
近日，安世半导体(Nexperia)宣布推出其首款专为10BASE-T1S汽车以太网应用设计的静电放电(ESD)保护二极管。
英特尔(Intel)与台积电(TSMC)可能正在洽谈成立合资企业，计划共同在美国发展先进制程芯片项目。这一消息若属实，将成为全球半导体行业的重要事件
近日，中国电子科技集团有限公司(中国电科)宣布，其下属的第48研究所成功完成了第三代半导体SiC(碳化硅)外延设备的首次大规模批量发货，共计30台套。
近日，由格拉斯哥大学研究团队主导的一项开创性研究取得重要进展，为新一代大功率电子设备的开发带来了重大的技术突破。这项研究专注于使用金刚石作为晶体管的核心材料
在全球半导体产业加速向第三代半导体材料转型的背景下，重庆三安半导体与安意法半导体(STMicroelectronics)的联合项目近日引发行业高度关注。这一总投资约300亿元的半导体项目
近日，一项关于3D NAND闪存制造工艺的突破性研究引起了业界广泛关注。研究人员发现了一种利用先进的等离子技术，在3D NAND闪存中快速蚀刻深孔的创新方法
近年来，全球科技产业一直在经历复杂的波动，而这一局面可能在未来几年继续加剧。特朗普政府时期实施的关税政策，特别是针对芯片及相关产品的进口关税，加剧了供应链的紧张局势。
据Eenews Europe报道，该平台将基于云技术构建，提供一个覆盖整个欧盟范围的虚拟设计环境。这一平台的亮点在于整合了丰富的设计资源和工具，包括现有的IP库、新开发的EDA(电子设计自动化)工具等...
近日，有关三星电子晶圆代工事业面临困境的消息引发了业内关注。据韩媒报道，三星电子计划在2025年将晶圆代工业务的资本支出削减至约34.8亿美元，相较2024年的69.6亿美元几乎减半
近日，罗姆半导体公司宣布了一项引人注目的人事变动：现任总裁兼首席执行官松本功将于2024年4月1日卸任，由高级常务执行官东克己接任。
近年来，碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表，凭借其在高功率、高频率和高温条件下的卓越性能，受到全球科技行业的广泛关注。
英飞凌科技公司宣布自2025年1月起，将合并其传感器和射频(RF)业务，成立全新的传感器单元和射频(SURF)部门。这一战略决策旨在进一步拓展英飞凌在传感器领域的发展，为客户提供更加集成和高效的解决方...
全球半导体产业正处于加速发展的关键时期，多个新晶圆厂项目即将启动。报告显示，全球预计将建设15个300毫米和3个200毫米的新晶圆厂，其中大部分计划在2026年至2027年间开始运营。
近日，据多方媒体报道，苹果公司正在对台积电位于美国亚利桑那州晶圆厂生产的4nm芯片进行全面测试，旨在确保其性能与台积电台南厂生产的同类芯片保持一致。
台积电已在美国亚利桑那州的芯片工厂正式启动为美国客户生产先进的4纳米芯片。这一消息不仅标志着台积电全球布局的进一步深化，也为美国本土半导体产业注入了新的活力。
向电动车的转型对汽车和能源行业提出了重大挑战。随着对可持续交通的需求增加，制造商必须在优化电动车动力系统的同时，平衡效率和成本。与此同时，电池技术和生产方法也必须发展，以满足性能和可扩展性的目标。
2024年12月31日午夜(欧洲中部时间)，Littelfuse, Inc.宣布正式完成从Elmos Semiconductor SE手中收购位于德国多特蒙德的200毫米晶圆厂。这一交易的最终完成标志...
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