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近日，意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST)宣布达成协议，计划以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)旗下的MEMS传感器业务。
近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业的需求持续攀升，晶圆代工成为了各大科技企业关注的焦点。目前，国内晶圆代工厂的主要产能集中在40纳米至90纳米以及更成熟的8英寸制程领域
2024年，全球半导体产业的利润表现出现了显著的集中趋势。根据最新报告，全球前5%的半导体企业创造了1,590亿美元的利润，而中间90%的企业仅获得50亿美元利润，最末端5%的企业则面临着370亿美元...
日前，全球领先的电力半导体解决方案提供商onsemi宣布与纽约州立大学东石溪校区(Stony Brook University)达成合作，计划投资800万美元建立一个宽带隙研究中心。
在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。
Nexperia最近宣布扩展其双极结晶体管(BJT)产品线，推出12款新型MJD风格的BJT，这些器件采用紧凑的夹键式平面功率(CFP15B)封装。
近日，韩国多家媒体报道称，LG电子正与中国家电制造商展开深度合作，通过联合开发和制造(JDM)模式推出平价冰箱、洗衣机产品线，以应对中国品牌在全球市场的快速扩张。
近日，市场监管总局与工业和信息化部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》(以下简称《方案》)，明确提出将重点支持集成电路等战略性新兴产业，通过突破核心计量技术瓶颈，助力产业高质量发展。
近日，知名半导体公司恩智浦(NXP)宣布推出两款新的1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二极管。这些新产品的推出旨在满足日益增长的工业电源应用需求，特别是在超低功率损耗整流方面。
在电源转换技术不断进步的背景下，瑞萨电子(Renesas Electronics)近日推出了三款新型650伏氮化镓场效应晶体管(GaN FET)，专注于满足数据中心、工业以及电动交通应用对高效能和高密...
根据韩国媒体Chosun Biz的报道，三星电子的晶圆代工事业部正在全力押注其2纳米制程技术，目标是在2025年内实现良率提升至70%。
根据美国半导体行业协会(SIA)发布的最新数据，2025年5月全球半导体销售额达到590亿美元，较2024年5月的492亿美元增长了19.8%。
近日，台积电(TSMC)宣布计划于今年晚些时候在德国慕尼黑设立其在欧洲的首个芯片设计中心。这一举措标志着台积电在全球扩展其设计能力，加强与欧洲市场的联系。预计该设计中心将在今年第三季度投入运营
近日，深圳市发展和改革委员会宣布设立总规模达50亿元的“赛米产业私募基金”，旨在通过“政策+资本”的方式支持半导体与集成电路产业的全链条优化和升级。
近日，全球半导体制造巨头台积电(TSMC)宣布将逐步退出氮化镓(GaN)晶圆代工业务，预计在未来两年内完成这一过渡。这一决定引起了行业的广泛关注
随着全球对氮化镓(GaN)半导体需求的快速增长，英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)正在积极布局，以巩固其在GaN市场的领先地位。
近期，ROHM半导体公司发布了一款全新的100V功率MOSFET——RY7P250BM。这款器件专为48V电源架构中的热插拔电路设计，广泛应用于AI服务器及工业电源，尤其是在需要电池保护的场合。
据报道，东京大学的研究团队近日成功开发出一种基于掺镓氧化铟(InGaOx)晶体材料的新型晶体管。这一创新在微电子技术领域引起了广泛关注，标志着微电子器件性能提升的重要突破。
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