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近日，英飞凌科技股份公司在庆祝进入中国市场30周年之际，正式发布了名为“在中国，为中国”的全新本土化战略。这一战略的推出，标志着英飞凌在华发展的新阶段
在全球半导体产业迅速发展的背景下，台湾半导体制造巨头台积电(TSMC)近日宣布与日本东京大学建立联合实验室，正式启动名为“TSMC-UTokyo Lab”的项目。
近期，模拟集成电路(IC)相关业者无论是在欧美的大型半导体公司，还是在中国的中小型企业中，普遍对市场前景持乐观态度。根据业内人士的分析，这一乐观情绪主要源于车用电子和工业控制(工控)领域的需求回暖
近日，意法半导体(STMicroelectronics)发布了两款新型氮化镓(GaN)栅极驱动器——STDRIVEG610和STDRIVEG611，专为高频和高压电力设计而打造。这两款驱动器的推出
半导体行业协会(SIA)近日发布的最新数据显示，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元环比增长2.5%，较2024年同期的464亿美元同比大幅增长22.7%。
近日，半导体行业巨头英飞凌(Infineon)与英伟达(Nvidia)宣布合作，共同致力于重塑人工智能(AI)数据中心的电力传输系统。这一合作的核心在于从传统的
根据富士经济在2025年5月发布的最新调查报告，碳化硅(SiC)晶圆市场在2024年的规模达到了1,436亿日圆(约合10亿美元)。这一数据表明，尽管SiC晶圆市场的销售面积大幅增长，达到同比81.9...
综合外媒报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)近日宣布将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心，预计该中心将在2024年第三季度正式开业。
据韩媒《首尔经济》报道，韩美半导体的客户服务(CS)工程师于5月26日重新派驻至SK海力士位于韩国利川的厂区，此举标志着双方在经历了一段紧张关系后，试图恢复合作
近期，台积电(TSMC)执行副总经理暨共同营运长秦永沛在一次公开活动中表示，公司的2纳米制程研发进展顺利，未来将进一步推动技术创新与市场需求的匹配。
近日，行业先驱Wolfspeed被曝拟通过破产保护程序实施业务重组。这一动向折射出SiC产业激烈竞争下的洗牌趋势，也凸显中国供应链的快速崛起对传统巨头的冲击。作
东芝电子设备与存储株式会社(“东芝”)推出了四款新的650V碳化硅(SiC)MOSFET，这些器件采用了其先进的第三代SiC MOSFET芯片。这些器件采用紧凑的DFN8x8表面贴装封装，旨在满足广泛...
据报道，TCL与阿里云正式宣布达成全栈AI战略合作，旨在共同推动半导体显示和智能终端领域的技术革新。这一合作将聚焦于构建半导体显示行业的智能中枢
根据知情人士的透露，半导体供应商Wolfspeed正准备在未来数周内申请破产保护，原因主要是公司难以解决其巨额债务问题。
在2025年第一季度，该公司向SK海力士销售的硅片数量首次超过了其另一大客户三星电子。
在高压电源应用日益增长的市场需求中，SemiQ公司近期推出了其最新的QSiC 1200V第三代碳化硅MOSFET模块系列。这一创新系列不仅在效率和热性能方面有显著提升
5月15日晚8点，小米集团创始人雷军通过个人微博正式宣布，小米自研手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布。
意法半导体(STMicroelectronics)近期发布了两款专为氮化镓(GaN)应用设计的高压半桥门驱动器——STDRIVEG610和STDRIVEG611
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