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近日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布已成功收购加拿大多伦多的初创公司Deeplite。这一战略性收购旨在加强意法半导体在边缘人工智能(AI)技术领域的布局
ROHM半导体公司近日发布了新一代硅碳化物(SiC)模压电源模块，推出4合1和6合1产品，均采用HSDIP20封装。这些模块旨在提高电动汽车(xEV)车载充电器(OBC)中的功率因数校正(PFC)和L...
SemiQ公司近日发布了采用第三代碳化硅(SiC)技术的新型1200V SOT-227共封装MOSFET模块系列。这些新一代器件采用更小的芯片尺寸，可实现显著提升的开关速度
在全球半导体产业不断发展的背景下，WeEn半导体近日宣布推出其最新的创新产品——600 V超结MOSFET。这款新型器件专为计算和电信服务器系统设计
截至2024年上半年，中国已建设和正在建设的人工智能(AI)数据中心已超过250家，其中南京智算中心成为其中的一个重要节点。这一现象反映了中国在推动AI技术和产业发展方面的巨大努力。
LEM推出的HMSR系列高隔离电流传感器，进一步扩展了其迷你集成电路传感器在交流和直流隔离电流测量方面的产品线。这款新传感器在小巧的体积下，具备出色的性能，能够处理高达20 kA的过载电流
该项目的总投资额达到3.1亿元人民币，计划选址于无锡分公司，旨在进一步提升其生产能力，以满足日益增长的市场需求。
近日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。这一创新为生成式人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来了重要的技术升级。
SemiQ是一家领先的设计、开发和全球供应商，专注于高电压、高效率应用的先进碳化硅(SiC)解决方案。该公司近日宣布推出新系列的1200 V SiC MOSFET六合一模块。
LEM公司为其CDSR系列剩余电流监控设备推出创新产品。该新品提供三种输出选项：故障输出、SPI总线和模拟输出，有效提升了交流壁挂式充电盒与充电电缆的安全性和可靠性。
LEM推出了两款新的无核心高电流传感器，可以准确测量范围为2kA至42kA的高直流电流，且不受浪涌电流的限制。这些开放式无核心积分(OLCI)传感器具有宽阔的开口，能够对大型母线上的高电流进行精确测量...
两家公司已共同开设研发实验室，以将纳维塔斯的GaNFast电源集成电路与兆易创新的GD32微控制器结合，目标是针对人工智能数据中心、电动汽车、太阳能和储能系统中的高效能方案。
随着人工智能快速融入工业系统、计算平台和数据中心环境，对先进、高效的电源管理解决方案的需求日益增加。为了响应这一趋势，微芯科技推出了MCP16701，这是一款高度集成的电源管理集成电路(PMIC)
东芝公司近日推出了新款SCiB™电池模块，这是一种专为电动巴士、船舶和固定系统设计的先进锂离子解决方案。该产品采用铝制底板，热散能力约为现有模块的两倍
随着科技的迅猛发展，内存市场的竞争愈发激烈。根据市场调查机构Counterpoint Research的最新数据显示，SK海力士在2025年第一季度以36%的市场份额首次超越三星电子，成为全球DRAM...
近日，德国半导体巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)与美国美满电子公司(Marvell Technology Group Ltd.)宣布达成一项重要交易，双方已就Ma...
SemiQ公司宣布已开始发货其SiC MOSFET模块，这些模块将用于一些全球顶级电池制造商的先进电池单体循环系统。
为帮助电动车(EV)行业的系统工程师过渡到无变压器的车载充电器(OBC)，LEM开发了首款具有ASIL B能力的汽车级B型剩余电流监测(RCM)传感器，专为双向OBC设计。
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