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论是电动汽车、可再生能源系统还是先进工业设备，传统硅基功率器件已逼近物理极限。不断提升的开关速度、更严苛的能效要求以及日益复杂的应用场景
在这份财报中，英飞凌尽管依然稳坐市场首位，但其市场份额同比下降了2.9个百分点，降至17.7%。这一趋势引发了业界的广泛关注，尤其是在全球经济环境不确定性加大的背景下。
近日，全球汽车电子领域的领导者英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies)和伟世通公司(Visteon Corporation)宣布签署了一项备忘录，旨在共同推动下一代电动汽车(E...
据Axios和Wccftech的报道，台湾半导体制造公司台积电(TSMC)计划在美国进一步扩大投资，预计到2030年其在美国的投资总额将达到1650亿美元。这一计划不仅表明台积电对美国市场的重视
近日，Nexperia宣布推出一系列高效且坚固的汽车级碳化硅(金属氧化物半导体场效应晶体管，SiC MOSFET)，这些新产品在RDS(on)额定值方面分别为30、40和60 mΩ。
近日，Power Integrations宣布推出五款针对800 V汽车系统的新参考设计，这些设计均基于其1700 V额定的InnoSwitch™3-AQ反激开关集成电路(IC)。
在电力电子技术日益发展的今天，固态电力配电系统正在逐步取代传统的配电方式，以提供更高效、更可靠的解决方案。
近日，国内半导体龙头芯联集成发布2024年全年业绩公告。数据显示，公司全年实现营业收入65.09亿元，其中主营业务收入62.76亿元，同比增长27.8%
近年来，全球半导体行业经历了剧烈的变化，而日本作为重要的芯片制造国家，其芯片设备销售额也显示出强劲的增长势头。
近日，意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)宣布已成功收购加拿大多伦多的初创公司Deeplite。这一战略性收购旨在加强意法半导体在边缘人工智能(AI)技术领域的布局
ROHM半导体公司近日发布了新一代硅碳化物(SiC)模压电源模块，推出4合1和6合1产品，均采用HSDIP20封装。这些模块旨在提高电动汽车(xEV)车载充电器(OBC)中的功率因数校正(PFC)和L...
SemiQ公司近日发布了采用第三代碳化硅(SiC)技术的新型1200V SOT-227共封装MOSFET模块系列。这些新一代器件采用更小的芯片尺寸，可实现显著提升的开关速度
在全球半导体产业不断发展的背景下，WeEn半导体近日宣布推出其最新的创新产品——600 V超结MOSFET。这款新型器件专为计算和电信服务器系统设计
截至2024年上半年，中国已建设和正在建设的人工智能(AI)数据中心已超过250家，其中南京智算中心成为其中的一个重要节点。这一现象反映了中国在推动AI技术和产业发展方面的巨大努力。
LEM推出的HMSR系列高隔离电流传感器，进一步扩展了其迷你集成电路传感器在交流和直流隔离电流测量方面的产品线。这款新传感器在小巧的体积下，具备出色的性能，能够处理高达20 kA的过载电流
该项目的总投资额达到3.1亿元人民币，计划选址于无锡分公司，旨在进一步提升其生产能力，以满足日益增长的市场需求。
近日，国际半导体行业标准组织JEDEC正式发布了新一代高带宽内存标准HBM4。这一创新为生成式人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、高端显卡和服务器等领域带来了重要的技术升级。
SemiQ是一家领先的设计、开发和全球供应商，专注于高电压、高效率应用的先进碳化硅(SiC)解决方案。该公司近日宣布推出新系列的1200 V SiC MOSFET六合一模块。
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