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近日，意法半导体(STMicroelectronics)与英诺赛恩(Innoscience)宣布建立了一项战略合作伙伴关系，旨在共同推动氮化镓(GaN)功率产品的发展。双方的合作将充分发挥各自的技术和...
据路透社等媒体报道，半导体行业的两大巨头——联华电子(联电)与全球芯片制造商格芯(GlobalFoundries)正在探索合并的潜在可能性。这一消息引发了市
近日，日本汽车制造商马自达(Mazda)与半导体行业巨头ROHM株式会社宣布，双方将合作开发基于氮化镓(GaN)功率半导体的下一代汽车组件，进一步推动电动汽车技术的创新。
英飞凌表示，该中心不仅将致力于提升其产品的技术水平，还将促进公司在全球市场中的竞争力。通过这些努力，英飞凌旨在更好地满足客户日益增长的需求，推动智能化和可持续发展的技术进步。
与前代器件相比，这款先进的MOSFET将导通电阻降低了48.2%，同时实现了65.4%的电阻乘以栅极电荷的降低，这是用于电源转换应用的650V MOSFET的一个关键性能指标(FOM)。
据Gartner最新的预测数据，全球半导体市场在2025年的表现预计将优于2024年，尤其是在下半年，这一趋势将更加明显。
近期欧洲议会的54名议员联合致函欧盟执行委员会，呼吁尽快启动新的半导体产业扶持计划，以填补人工智能芯片及其他技术领域的投资缺口。
3月31日，全球半导体制造巨头台积电将在其高雄厂举办一场重要的2nm扩产典礼，并从4月1日起正式接受2nm晶圆的订单预订。
英伟达公司的首席执行官黄仁勋近日在接受采访时宣布，英伟达计划在未来四年内斥资5000亿美元，购买美国制造的芯片和电子产品。这项雄心勃勃的投资计划
近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET，专为满足工业应用中的高效能和耐用性需求而设计。这些新产品不仅具备卓越的温度稳定性，还采用了先进的表面贴装(SMD)封...
近日，纳维塔斯半导体公司在亚特兰大举行的APEC 2025大会上，宣布推出全球首款双向氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)，此举被业界誉为在可再生能源和电动汽车等高功率应用领域的“范式转变”。
近日，三星电子的晶圆代工业务经历了一波新的挑战，市场传言其高度期待的1.4纳米(SF1.4)制程开发可能将面临中断。这一消息引发了行业内外的广泛关注，因为SF1.4制程被视为三星晶圆代工未来发展的核心...
公司等离子体刻蚀设备的全球累计出货量已突破5000台。这一数据不仅彰显了中微半导体在半导体设备行业的强劲增长势头，也标志着其在全球市场中的领先地位。
台积电(TSMC)与联发科(MediaTek)近日宣布成功开发出业界首款采用台积电N6RF+制程技术的电源管理单元(PMU)及整合功率放大器(iPA)单芯片。
这些新型车辆不仅具有更高的燃油经济性和环保性能，还依赖于先进的软件定义及现代通信技术，如以太网络(Ethernet)，通过无线更新持续优化其性能和用户体验。
3月10日，德国半导体制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布将在未来几年内推出一系列基于RISC-V架构的全新汽车微控制器(MCU)，这一举措标志着RISC-V技术在汽车行...
近日，市场传闻ASML计划于2025年在北京新建一个回收与维修中心，引发了业界的广泛关注。对此，ASML相关负责人及时作出了澄清
全球领先的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)近日发布了其2024年年报，报告中详细分析了全球半导体市场的现状及未来趋势。
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