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近日，Nexperia宣布推出一系列新型的1200 V碳化硅(SiC)MOSFET，专为满足工业应用中的高效能和耐用性需求而设计。这些新产品不仅具备卓越的温度稳定性，还采用了先进的表面贴装(SMD)封...
近日，纳维塔斯半导体公司在亚特兰大举行的APEC 2025大会上，宣布推出全球首款双向氮化镓(GaN)功率集成电路(IC)，此举被业界誉为在可再生能源和电动汽车等高功率应用领域的“范式转变”。
近日，三星电子的晶圆代工业务经历了一波新的挑战，市场传言其高度期待的1.4纳米(SF1.4)制程开发可能将面临中断。这一消息引发了行业内外的广泛关注，因为SF1.4制程被视为三星晶圆代工未来发展的核心...
公司等离子体刻蚀设备的全球累计出货量已突破5000台。这一数据不仅彰显了中微半导体在半导体设备行业的强劲增长势头，也标志着其在全球市场中的领先地位。
台积电(TSMC)与联发科(MediaTek)近日宣布成功开发出业界首款采用台积电N6RF+制程技术的电源管理单元(PMU)及整合功率放大器(iPA)单芯片。
这些新型车辆不仅具有更高的燃油经济性和环保性能，还依赖于先进的软件定义及现代通信技术，如以太网络(Ethernet)，通过无线更新持续优化其性能和用户体验。
3月10日，德国半导体制造商英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布将在未来几年内推出一系列基于RISC-V架构的全新汽车微控制器(MCU)，这一举措标志着RISC-V技术在汽车行...
近日，市场传闻ASML计划于2025年在北京新建一个回收与维修中心，引发了业界的广泛关注。对此，ASML相关负责人及时作出了澄清
全球领先的半导体设备制造商阿斯麦(ASML)近日发布了其2024年年报，报告中详细分析了全球半导体市场的现状及未来趋势。
近日，全球领先的半导体制造商格芯(GlobalFoundries)与美国著名学府麻省理工学院(MIT)宣布达成一项全新的主研究协议。
全球领先的半导体制造公司台积电(TSMC)董事长魏哲家与美国前总统特朗普共同宣布，台积电计划在美国投资高达1000亿美元，用于建设先进半导体制造设施
SemiQ的第三代1200 V硅碳化物(SiC)MOSFET QSiC 1200 V在先前设计的基础上进行了改进，具有20%更小的晶圆尺寸、更低的开关损耗和更高的效率。
近日，意法半导体(STMicroelectronics)与三安光电(San’an Optoelectronics)在重庆联合宣布，双方设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂——“安意法半导体有限公司”正式通...
根据最新供应链消息，台积电(TSMC)在2025年第一季度的3纳米制程稼动率接近100%，而5纳米制程的稼动率更是达到了105%。
据外媒报道，半导体制造公司安森美(Onsemi)宣布计划裁员9%，这意味着将有大约2400名员工面临失业。
马来西亚半导体产业以其强劲的发展势头，逐渐成为全球半导体封装测试(封测)的核心地区。在全球科技竞争日益加剧的背景下，尤其是中美科技战和贸易战的影响
近年来，全球半导体产业持续受到关注，尤其是在科技发展的浪潮中，各国纷纷加大对该领域的投资与支持。近期，欧盟和日本相继出台了重磅补贴政策，以推动本土半导体产业的发展。
这些模块旨在简化光伏逆变器、储能系统、电池充电和其他高频直流应用的开发，为工程师提供高效、紧凑的电源解决方案。
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