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近日，据国内多家集成电路设计企业证实，已陆续接到全球晶圆代工龙头台积电关于上调成熟制程代工价格的通知。
东芝电子元件及存储装置株式会社推出了TPM1R408RH，这是一款采用其最新U-MOS11-H工艺技术制造的80V N沟道功率MOSFET。
Allegro MicroSystems 推出 A81415 型车规级电源管理 IC(PMIC)，该器件在单一芯片内兼具 ASIL-D 功能安全等级与集成式轮速传感器接口。
英飞凌科技公司日前在德国德累斯顿正式启用了其智能功率晶圆厂，这是该公司历史上最大的一笔单项投资
中国市场表现尤为突出，同比增长率达到88.8%，领跑全球主要半导体消费地区。欧洲和日本市场同样保持强劲增长势头，分别实现了60.7%与23.8%的同比增幅
东芝电子欧洲公司扩展了其N沟道功率MOSFET产品组合，新增九款器件，主要面向工业设备内部的电源线路。
随着2026年第二季度收官，全球微控制器(MCU)市场呈现出一轮显著的备货行情。受生产成本上涨预期及晶圆代工产能排挤效应影响，个人电脑等消费电子领域的客户自上半年起纷纷加大采购力度
威世科技(Vishay Intertechnology)扩展了其过流保护产品组合，推出了六个新系列的表面贴装聚合物正温度系数(PPTC)热敏电阻
继扬杰科技年内第二次上调产品价格后，国内功率半导体行业再迎涨价信号。杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”)日前正式宣布，自2026年7月1日起，对旗下各产品线价格进行全面调整，涨幅不低于15%
东芝电子欧洲公司扩展了其N沟道功率MOSFET产品组合，新增了九款专为工业设备内部电源线路设计的器件。该产品系列包括三款用于48V系统的100V元件和六款用于24V系统的60V元件
安森美(onsemi)已达成最终协议，将以全股票交易方式收购Synaptics Incorporated，交易估值约为70亿美元。
近期，国内功率半导体领域迎来重要技术突破。芯联集成对外宣布，依托其自主研发的8英寸碳化硅工艺平台，公司正式推出3300V碳化硅MOSFET产品。
本文讨论了一款基于碳化硅(SiC)MOSFET的500千瓦/升(kW/l)逆变器模块，该模块采用活性金属钎焊(AMB)芯片嵌入技术，并在功率密度、EMI和热性能方面进行了优化设计。
随着汽车行业向更高功率的电气架构演进，48V系统正逐渐成为传统12V网络的高效替代方案，尤其是在高端车型和电动化车辆中。
意法半导体(STMicroelectronics)推出了L6462A，一款过渡模式(TM)功率因数校正(PFC)控制器。该器件旨在降低物料清单(BOM)成本，同时提升额定功率最高达250W的电源的效率
台湾半导体公司已推出TQM系列车规级N沟道功率MOSFET，额定电压为40V和60V，目标应用于汽车和工业环境中的高效电源转换和电机控制。
Nexperia扩展了其工业级650V氮化镓(GaN)功率晶体管产品组合，新增了不同RDS(on)阻值版本和封装选项，以满足现代功率转换系统日益增长的性能要求。
今年6月1日至10日期间，韩国出口总额高达286亿美元(约合人民币1939.56亿元)，与去年同期相比大幅攀升85.9%
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