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为了满足这一需求，ROHM株式会社与电源管理领域的领先企业Delta电子展开合作，共同推出采用ROHM EcoGaN™电源级集成电路(IC)的新型交流适配器。
近日，英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)与SolarEdge科技公司(SolarEdge Technologies, Inc.)宣布达成战略合作，旨在推动Solar...
东芝电子欧洲公司近日宣布了其齐纳二极管产品线的新扩展，推出了15款高可靠性的新型CMZBxxA系列。此次新品的发布，旨在为半导体组件和系统电源线路提供更全面的保护
这项投资约达1,000亿日圆的项目，标志着三菱电机在电动车(EV)市场快速发展的背景下，进一步巩固其在半导体领域的地位。
随着人工智能数据中心、电动汽车、可再生能源及工业系统的能源需求不断攀升，提升功率转换效率已成为关键任务。为应对这一挑战，安森美(onsemi)基于其 “氮化镓衬底氮化镓”(GaN-on-GaN)技术
SK海力士以35%的市场占有率，再次领先于三星电子的34%，连续三个季度稳居DRAM市场的龙头地位。
近日，日本东芝公司旗下的半导体与电子元件业务子公司Toshiba Devices & Storage(东芝设备与存储)近日宣布正式终止与中国山东天岳半导体公司(SICC)的技术合作协议
根据韩联社、ET News等韩媒的报道，SK海力士在2025年第3季度的营业利润首次突破10万亿韩元，约合69.77亿美元，创下公司成立以来的最高纪录。
该系列产品的首款型号是VIPerGaN50W。它集成了一款700V GaN功率晶体管、反激控制器及优化的门驱动电路，全部封装在一个紧凑的功率阶段中。
三星电子作为全球领先的半导体制造商，一直以来在高带宽存储器(HBM)领域占据重要地位。然而，近期三星在该领域的表现却不尽如人意，这使得公司不得不考虑更换设备供应商等策略，以提升其产品的竞争力。
在近日举行的韩国半导体大展(SEDEX 2025)上，韩国两大半导体巨头三星电子与SK海力士同时展示了新一代高带宽存储器(HBM)——HBM4
随着全球电动汽车市场的快速发展，电动汽车的普及率逐年上升，推动了相关技术的进步和产业链的升级。根据IDTechEX发布的最新预测报告
全球半导体制造巨头台积电(TSMC)在2025年第三季度的营收达到了331亿美元，超出了市场此前预期的318亿至330亿美元的范围
近日，东芝公司宣布推出其最新一代工艺U-MOS11-H制造的100V N沟道功率MOSFET，型号为TPH2R70AR5。该产品主要应用于开关电源领域
根据DIGITIMES的报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)正在加速推进其在美国亚利桑那州的制造厂建设，标志着美国本土半导体生态系统的进一步发展
罗姆正在加速开发碳化硅(SiC)半导体产品，以提升其在全球市场上的竞争力。这一举措不仅表明了罗姆对碳化硅技术未来发展的重视，也反映出半导体产业在环境友好和能效提升方面的趋势。
既致力于成为氮化镓(GaN)技术领域的重要力量，也在进一步巩固其在汽车半导体领域的全球领先地位。该公司首次推出符合汽车电子协会(AEC)标准的车规级氮化镓晶体管系列
为此，英飞凌科技集团(Infineon Technologies)近日宣布，将全力支持英伟达(NVIDIA)在2025年台北国际电脑展上推出的800伏直流(VDC)人工智能基础设施电源架构。这一转型不...
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