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近日，全球知名半导体制造商罗姆半导体(Rohm)在日本宣布了一项重要的生产结构重组计划，旨在提升其在电动车(EV)及其他高效能半导体产品领域的市场应对能力。
尽管面临诸如产能过剩、工厂利用率下降以及复杂的地缘政治环境等挑战，预计到2030年，WFE市场的规模将达到1840亿美元，年均增长率将维持在4%到5%之间。
近日，深圳市发展和改革委员会正式发布通知，启动2025年第二批战略性新兴产业专项资金项目的申报工作。其中，集成电路产业扶持计划成为此次专项资金的重要组成部分，旨
随着人工智能(AI)和云服务需求的迅速增长，数据中心的能耗已成为全球能源消费的重要组成部分，目前已占到全球总能源消耗的2%以上。根据最新预测，预计这一需求将在2023年至2030年间激增165%。
根据最新发布的半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年8月，全球半导体销售额达到了649亿美元，相较于2024年同期的533亿美元，增长幅度达21.7%
近日，云汉芯城宣布将于9月30日在深圳证券交易所创业板正式上市，标志着公司在资本市场的重要里程碑。
英飞凌科技公司近日宣布扩展其OptiMOS™ 7系列，推出专为工业和消费领域设计的新型MOSFET。这一扩展旨在满足各行业对电力密集型应用在密度、效率和长期可靠性方面日益增长的需求。
ROHM和英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日签署了一项谅解备忘录(MoU)，旨在共同开发和交叉互通硅碳化物(SiC)功率半导体的封装方案。
根据韩媒IT Chosun、首尔经济等媒体援引市调机构Counterpoint Research的数据，2025年第2季高带宽存储器(HBM)市场呈现出新的竞争格局。美光科技在这一市场中的表现显著提升
近日，瑞萨电子宣布推出其最新的RA0L1微控制器(MCU)系列，基于Arm® Cortex®-M23处理器，旨在为电池供电的设备以及消费电子、家电、白色家电和工业系统控制领域提供优异的解决方案。
苹果的成功在于其长期战略的有效实施。通过提前锁定生产能力，苹果不仅确保了关键产品的供应链稳定，还在AI技术日益普及的背景下，增强了其市场竞争力。
随着碳化硅(SiC)因其优越的耐热性、高电压承受能力和更高的能效而越来越受到认可，英飞凌(Infineon)和沃尔夫斯皮德(Wolfspeed)等行业领袖在全球舞台上占据了领先地位
近日，媒体报道指出，全球领先的晶圆代工厂台积电正在积极调整其产品线，计划逐步退出氮化镓(GaN)业务，转而专注于12英寸碳化硅(SiC)单晶基板的研发与应用。
在现代科技日益发展的背景下，紧凑、高效且高度可靠的电源解决方案的需求持续增长。这种趋势推动着电源管理设备的创新，尤其是那些能够提供更高功率密度并简化系统设计的设备。
日本在SiC产业的发展上曾一直走在全球前列，国家也将其视为战略资源，投入了大量资金和技术支持，以推动本土SiC长晶技术的进步。然而，近期的一些变化表明，日本政府的支持政策正在发生显著转变。
罗姆半导体(Rohm Semiconductor)宣布，其生产的碳化硅(SiC)功率半导体元件已被德国汽车零部件制造商舍弗勒(Schaeffler AG，前身为Vitesco Technologies...
近日，英飞凌电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer在一次行业交流会上分享了公司在车用电子领域的最新进展和未来规划，特别是在基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU)研发方面
近日，Wolfspeed公司宣布正式将其200毫米硅碳化物(SiC)材料产品推向商业市场，这一举措标志着该公司在加速电力设备技术从传统硅材料向SiC材料转型方面取得了重要进展。
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