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宣布一项雄心勃勃的投资计划：未来10年内对印度投资10万亿日圆(约合680亿美元)。该计划旨在加强日本与印度在半导体、人工智能(AI)、稀土等关键领域的合作。
东芝电子与山东天岳先进达成了一项关于碳化硅(SiC)功率半导体用衬底的基本合作协议。这一合作将促使双方在技术与商业层面展开深入协作，旨在提升SiC功率半导体的性能和品质
瑞萨电子(Renesas Electronics)宣布推出其最新的高性能降压控制器。这两款集成电路采用了先进的三电平降压拓扑结构设计，特别针对USB-C应用中的电池充电和电压调节进行优化
根据中国汽车工业协会最新发布的数据，2025年1月至7月，中国汽车市场迎来了一波强劲的增长，汽车产销量分别达到了1823.5万辆和1826.9万辆
近日，英诺赛科(Innoscience)正式宣布其第三代700V增强型氮化镓(GaN)功率器件系列全面上市。这一新系列的推出，标志着英诺赛科在氮化镓技术领域的持续创新与突破
近日，德国半导体巨头英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)发布了其2025财年第三季度的业绩报告，报告期截止至2025年6月30日。
根据研究机构CINNO Research近日发布的数据显示，预计到2025年上半年，中国半导体产业(包括台湾地区)的总投资额将达到4550亿元人民币。
近期，半导体行业传出德州仪器(Texas Instruments, TI)计划大幅上调部分产品价格的消息，涨幅预计在10%至30%之间。这一动向引起了市场的广泛关注
近日，深圳平湖实验室在氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)集成领域取得了重大进展，成功研制出商用8英寸4倾角4H-SiC衬底上的高质量铝镓氮(AlGaN)/氮化镓(GaN)异质结构外延。
据韩媒ET News报道，荷兰半导体设备巨头ASML位于韩国京畿道华城的新总部园区已进入完工阶段，预计将在2025年9月底前完成人员与设备的搬迁工作。
随着全球半导体市场的竞争愈发激烈，欧美半导体巨头们逐步加大了在中国市场的布局。越来越多的企业开始实施“China for China”战略，即在中国本土进行更多的生产
继6月初的首次价格调整后，全球半导体市场再度传来德州仪器(Texas Instruments，TI)即将实施新一轮涨价的消息。多家信息渠道透露，TI将在8月开始新一波涨价，幅度将超过6月份的调整
近日，中国证监会官方网站发布公告，正式批准了云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司的创业板IPO注册申请。这一消息标志着云汉芯城距离在资本市场上市仅一步之遥
2025年8月4日晚，芯联集成科技股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布了其2025年度上半年的财务报告，展示了公司在各业务领域的稳健发展和未来潜力。
近日，onsemi宣布与NVIDIA达成合作，旨在推动向800伏直流(VDC)电源架构的转变。这一合作将为下一代人工智能(AI)数据中心带来显著的效率提升、功率密度和可持续性改进
近日，半导体行业的领军企业英飞凌科技公司(Infineon Technologies)在上海浦东机场综合保税区正式签署并奠基了其全球最大的分拨中心定制项目。
根据Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》报告，全球纯晶圆代工行业在未来几年将迎来显著的发展。预计到2025年，全球晶圆代工市场营收将实现17%的同比增长，突破1650亿美元。
近日，据路透社报道，英伟达(NVIDIA)已向台积电(TSMC)追加了30万片H20芯片组的订单。这一重要决策的背后，是中国市场对半导体产品强劲需求的推动
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