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近日，台积电旗下的TSMC Arizona公司宣布成功收购位于美国亚利桑那州凤凰城的一块土地，交易金额为1.97亿美元。此次收购的土地面积达到3,652,651平方米，标志着台积电在美国的投资战略迈出...
近日，美光科技(Micron Technology)正式宣布，其位于纽约州的半导体超级工厂将于1月16日开始建设。这一项目的总投资额高达1000亿美元，成为美光历史上最大规模的投资举措。
到2025年，全球芯片收入有望达到7,050亿美元，显示出这一行业的强劲发展势头。
随着电动车、工业设备和人工智能(AI)技术的发展，电力电子行业面临着越来越多的挑战。这些系统通常要求高效的能量转换、紧凑的布局以及高可靠性，尤其是在空间有限、冷却能力固定的情况下。
村田制作所近日宣布推出并开始量产一款新型多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品具有15 nF的容值、1.25 kV额定电压及C0G介质特性，采用紧凑的1210英寸(3.2mm2.5mm)封装尺寸。
台积电官网近日发布消息，宣布公司于2025年第四季度开始量产其最新的2nm级N2制程工艺芯片。
预计自2026年第一季度起，8寸晶圆的代工报价将会上涨5%至10%。这标志着在经过一段时间的市场波动后，半导体供应链开始出现价格上调的明显信号。
罗姆半导体公司宣布推出两款专为有刷直流电机设计的新型电机驱动IC：额定电压20V的双通道型号BD60210FV，以及额定电压40V的单通道型号BD64950EFJ。
德州仪器(TI)近日宣布，其新建的300毫米半导体制造工厂在德克萨斯州谢尔曼正式投入生产。这一里程碑的实现来之不易，仅在工厂建设开始的3.5年后便顺利落成
据韩国媒体Thelec报道，三星电子近日宣布计划在美国德克萨斯州奥斯汀的工厂投资190亿美元，以安装先进的生产设备，专门用于生产为苹果公司供应的CMOS图像传感器(CIS)
这项合作旨在共同开发和制造先进的氮化镓(GaN)电力产品，首批产品将基于GF最新的200mm增强模式(eMode)氮化镓硅(GaN-on-silicon)工艺，重点推出650V级的解决方案。
日本电子集团罗姆电子(ROHM)官方宣布，已与印度塔塔电子(Tata Electronics)达成战略合作协议，双方计划共同在印度生产功率半导体器件。
根据业内人士的最新预测，2026年的车用芯片市场将迎来新一轮变化，但对于这一市场的未来，行业内的不同角色表现出截然不同的态度。
全球11大半导体厂商在2025年第三季度的净利润同比激增130%，达到了801亿美元，这一数字创下了自2010年以来的单季度利润新高
相较于上一代 EMIPAK 功率模块，威世新款模块显著降低了寄生电感这一关键性能瓶颈，使内部碳化硅 MOSFET 能够在更高频率下高效开关，进而有效缩小整体解决方案的尺寸。
氮化铝作为一种半导体材料，因其出色的物理和电气特性而备受瞩目。近年来，5G系统主要依赖氮化镓(GaN)，这种材料因其兼具高击穿电场和高饱和速度而成为热门选择。
近期，Wolfspeed公司宣布与丰田汽车公司达成合作，为其电池电动汽车(BEV)系列提供汽车级硅碳化物(SiC)MOSFET。
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)宣布正式关闭其位于美国亚利桑那州钱德勒市的ECHO Fab晶圆厂，同时全面退出基于氮化镓(GaN)技术的5G射频功率放大器(PA)芯片制造业务。
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