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随着人工智能(AI)和云服务需求的迅速增长，数据中心的能耗已成为全球能源消费的重要组成部分，目前已占到全球总能源消耗的2%以上。根据最新预测，预计这一需求将在2023年至2030年间激增165%。
根据最新发布的半导体行业协会(SIA)数据显示，2025年8月，全球半导体销售额达到了649亿美元，相较于2024年同期的533亿美元，增长幅度达21.7%
近日，云汉芯城宣布将于9月30日在深圳证券交易所创业板正式上市，标志着公司在资本市场的重要里程碑。
英飞凌科技公司近日宣布扩展其OptiMOS™ 7系列，推出专为工业和消费领域设计的新型MOSFET。这一扩展旨在满足各行业对电力密集型应用在密度、效率和长期可靠性方面日益增长的需求。
ROHM和英飞凌科技股份公司(Infineon Technologies AG)近日签署了一项谅解备忘录(MoU)，旨在共同开发和交叉互通硅碳化物(SiC)功率半导体的封装方案。
根据韩媒IT Chosun、首尔经济等媒体援引市调机构Counterpoint Research的数据，2025年第2季高带宽存储器(HBM)市场呈现出新的竞争格局。美光科技在这一市场中的表现显著提升
近日，瑞萨电子宣布推出其最新的RA0L1微控制器(MCU)系列，基于Arm® Cortex®-M23处理器，旨在为电池供电的设备以及消费电子、家电、白色家电和工业系统控制领域提供优异的解决方案。
苹果的成功在于其长期战略的有效实施。通过提前锁定生产能力，苹果不仅确保了关键产品的供应链稳定，还在AI技术日益普及的背景下，增强了其市场竞争力。
随着碳化硅(SiC)因其优越的耐热性、高电压承受能力和更高的能效而越来越受到认可，英飞凌(Infineon)和沃尔夫斯皮德(Wolfspeed)等行业领袖在全球舞台上占据了领先地位
近日，媒体报道指出，全球领先的晶圆代工厂台积电正在积极调整其产品线，计划逐步退出氮化镓(GaN)业务，转而专注于12英寸碳化硅(SiC)单晶基板的研发与应用。
在现代科技日益发展的背景下，紧凑、高效且高度可靠的电源解决方案的需求持续增长。这种趋势推动着电源管理设备的创新，尤其是那些能够提供更高功率密度并简化系统设计的设备。
日本在SiC产业的发展上曾一直走在全球前列，国家也将其视为战略资源，投入了大量资金和技术支持，以推动本土SiC长晶技术的进步。然而，近期的一些变化表明，日本政府的支持政策正在发生显著转变。
罗姆半导体(Rohm Semiconductor)宣布，其生产的碳化硅(SiC)功率半导体元件已被德国汽车零部件制造商舍弗勒(Schaeffler AG，前身为Vitesco Technologies...
近日，英飞凌电子事业部资深副总裁Hans Adlkofer在一次行业交流会上分享了公司在车用电子领域的最新进展和未来规划，特别是在基于RISC-V架构的车用微控制器(MCU)研发方面
近日，Wolfspeed公司宣布正式将其200毫米硅碳化物(SiC)材料产品推向商业市场，这一举措标志着该公司在加速电力设备技术从传统硅材料向SiC材料转型方面取得了重要进展。
在最新的财务分析中，德州仪器(Texas Instruments，简称TI)的财务长Rafael Lizardi在参加花旗全球TMT大会时透露，由于汽车产业复苏乏力以及关税政策的不确定性
近日，韩国SK海力士宣布完成对原“英特尔半导体存储技术(大连)有限公司”的全面接手，工商变更手续已顺利完成，该公司正式更名为“爱思开海力士半导体存储技术(大连)有限公司”。
近日，ROHM半导体公司与德国汽车制造巨头舍弗勒宣布，已开始大规模生产基于碳化硅(SiC)技术的下一代高压逆变器砖。这款逆变器砖采用了ROHM最新研发的SiC
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