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据韩媒ET News报道，荷兰半导体设备巨头ASML位于韩国京畿道华城的新总部园区已进入完工阶段，预计将在2025年9月底前完成人员与设备的搬迁工作。
随着全球半导体市场的竞争愈发激烈，欧美半导体巨头们逐步加大了在中国市场的布局。越来越多的企业开始实施“China for China”战略，即在中国本土进行更多的生产
继6月初的首次价格调整后，全球半导体市场再度传来德州仪器(Texas Instruments，TI)即将实施新一轮涨价的消息。多家信息渠道透露，TI将在8月开始新一波涨价，幅度将超过6月份的调整
近日，中国证监会官方网站发布公告，正式批准了云汉芯城(上海)互联网科技股份有限公司的创业板IPO注册申请。这一消息标志着云汉芯城距离在资本市场上市仅一步之遥
2025年8月4日晚，芯联集成科技股份有限公司(以下简称“芯联集成”)发布了其2025年度上半年的财务报告，展示了公司在各业务领域的稳健发展和未来潜力。
近日，onsemi宣布与NVIDIA达成合作，旨在推动向800伏直流(VDC)电源架构的转变。这一合作将为下一代人工智能(AI)数据中心带来显著的效率提升、功率密度和可持续性改进
近日，半导体行业的领军企业英飞凌科技公司(Infineon Technologies)在上海浦东机场综合保税区正式签署并奠基了其全球最大的分拨中心定制项目。
根据Counterpoint最新发布的《晶圆代工市场季度更新》报告，全球纯晶圆代工行业在未来几年将迎来显著的发展。预计到2025年，全球晶圆代工市场营收将实现17%的同比增长，突破1650亿美元。
近日，据路透社报道，英伟达(NVIDIA)已向台积电(TSMC)追加了30万片H20芯片组的订单。这一重要决策的背后，是中国市场对半导体产品强劲需求的推动
近日，意法半导体(STMicroelectronics，以下简称ST)宣布达成协议，计划以至多9.5亿美元现金收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)旗下的MEMS传感器业务。
近年来，随着科技的迅猛发展，半导体行业的需求持续攀升，晶圆代工成为了各大科技企业关注的焦点。目前，国内晶圆代工厂的主要产能集中在40纳米至90纳米以及更成熟的8英寸制程领域
2024年，全球半导体产业的利润表现出现了显著的集中趋势。根据最新报告，全球前5%的半导体企业创造了1,590亿美元的利润，而中间90%的企业仅获得50亿美元利润，最末端5%的企业则面临着370亿美元...
日前，全球领先的电力半导体解决方案提供商onsemi宣布与纽约州立大学东石溪校区(Stony Brook University)达成合作，计划投资800万美元建立一个宽带隙研究中心。
在全球半导体行业中，先进制程技术的竞争愈演愈烈。目前，只有台积电、三星和英特尔三家公司能够进入3纳米以下的先进制程领域。
Nexperia最近宣布扩展其双极结晶体管(BJT)产品线，推出12款新型MJD风格的BJT，这些器件采用紧凑的夹键式平面功率(CFP15B)封装。
近日，韩国多家媒体报道称，LG电子正与中国家电制造商展开深度合作，通过联合开发和制造(JDM)模式推出平价冰箱、洗衣机产品线，以应对中国品牌在全球市场的快速扩张。
近日，市场监管总局与工业和信息化部联合发布《计量支撑产业新质生产力发展行动方案》(以下简称《方案》)，明确提出将重点支持集成电路等战略性新兴产业，通过突破核心计量技术瓶颈，助力产业高质量发展。
近日，知名半导体公司恩智浦(NXP)宣布推出两款新的1200 V、20 A碳化硅(SiC)肖特基二极管。这些新产品的推出旨在满足日益增长的工业电源应用需求，特别是在超低功率损耗整流方面。
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