浮思特科技
新闻资讯
近日，彭博社报道，国家集成电路产业投资基金三期(以下简称“大基金三期”)正计划将投资重点放在微影技术、芯片设计工具等关键领域。
瑞萨电子(Renesas Electronics)近期在一场媒体发布会上宣布，将其原定于2030年实现的营收目标推迟至2035年。这一决定反映了嵌入式半导体行业的剧烈变化
ROHM半导体公司最近推出了一款专为高压氮化镓(GaN)高电子迁移率晶体管(HEMT)设计的隔离栅驱动集成电路(IC)——BM6GD11BFJ-LB。
根据统计数据，深圳市目前拥有集成电路企业727家，与去年相比增长了11.2%。在这些企业中，设计企业占据了绝对的主体地位，数量高达456家，占总数的62.8%。
Wolfspeed, Inc.近日宣布，公司已与主要贷款方达成了一项重组支持协议(RSA)，这一举措旨在加强其资本结构，为未来的增长奠定基础。
据韩媒ET News报道，三星电子近日在半导体领域取得了重要进展，成功开发出采用小芯片(Chiplet)封装技术的4纳米制程AI芯片，并已完成首批试制品的效能评估。
近日，韩国媒体报道，LG Display(LG显示)董事会批准了一项高达1.26万亿韩元(约合9.169亿美元)的投资计划，旨在开发下一代OLED(有机发光二极管)技术。此举旨在进一步巩固该公司在全球...
近日，东芝公司宣布开发了两项创新技术，旨在降低碳化硅(SiC)功率器件中的导通损耗。这些技术主要集中在沟槽MOSFET和半超结肖特基势垒二极管(SBD)上，旨在应对全球对高效能电力电子器件日益增长的需...
近日，北京大学重庆碳基集成电路研究院在重庆宣布，国内首条碳基集成电路生产线已正式投运，并进入量产阶段。这一里程碑式的进展标志着中国在碳基集成电路领域取得了重要突破
近日，英飞凌科技股份公司在庆祝进入中国市场30周年之际，正式发布了名为“在中国，为中国”的全新本土化战略。这一战略的推出，标志着英飞凌在华发展的新阶段
在全球半导体产业迅速发展的背景下，台湾半导体制造巨头台积电(TSMC)近日宣布与日本东京大学建立联合实验室，正式启动名为“TSMC-UTokyo Lab”的项目。
近期，模拟集成电路(IC)相关业者无论是在欧美的大型半导体公司，还是在中国的中小型企业中，普遍对市场前景持乐观态度。根据业内人士的分析，这一乐观情绪主要源于车用电子和工业控制(工控)领域的需求回暖
近日，意法半导体(STMicroelectronics)发布了两款新型氮化镓(GaN)栅极驱动器——STDRIVEG610和STDRIVEG611，专为高频和高压电力设计而打造。这两款驱动器的推出
半导体行业协会(SIA)近日发布的最新数据显示，2025年4月全球半导体销售额达到570亿美元，较3月的556亿美元环比增长2.5%，较2024年同期的464亿美元同比大幅增长22.7%。
近日，半导体行业巨头英飞凌(Infineon)与英伟达(Nvidia)宣布合作，共同致力于重塑人工智能(AI)数据中心的电力传输系统。这一合作的核心在于从传统的
根据富士经济在2025年5月发布的最新调查报告，碳化硅(SiC)晶圆市场在2024年的规模达到了1,436亿日圆(约合10亿美元)。这一数据表明，尽管SiC晶圆市场的销售面积大幅增长，达到同比81.9...
综合外媒报道，全球领先的半导体制造商台积电(TSMC)近日宣布将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心，预计该中心将在2024年第三季度正式开业。
据韩媒《首尔经济》报道，韩美半导体的客户服务(CS)工程师于5月26日重新派驻至SK海力士位于韩国利川的厂区，此举标志着双方在经历了一段紧张关系后，试图恢复合作
行业资讯